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　　东吴证券(quàn )指出，覆铜(tóng )板行业(yè )兼具周期性和成长性，AI高景气(qì )带来新(xīn )机遇。覆铜板产业链上(shàng )下游特(tè )性导(dǎo )致(zhì )覆铜(tóng )板行业(yè )周期性波动，当下周期(qī )呈修复(fù )态势：上游原材料价格稳中有(yǒu )升，覆(fù )铜板(bǎn )销售单(dān )价提高；下游主要产品(pǐn )需求回(huí )暖，推动覆铜板需求增长。同时AI产(chǎn )业(yè )蓬勃(bó )发展，为高频高速覆铜板成长(zhǎng )注入新(xīn )的动(dòng )力(lì )，带(dài )来结构性成长机遇：AI服务器持(chí )续升级(jí )，覆铜板单机价值量提(tí )升显著(zhe )；800G交(jiāo )换(huàn )机将(jiāng )迎来大(dà )规模放量，为高频高速(sù )覆铜板(bǎn )价值量提升赋能。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，华中(zhōng )数控2021年(nián )公司推出了世界首台搭(dā )载AI芯片(piàn )的华(huá )中9型新一代人工智能数控系统(tǒng )，将新(xīn )一代人(rén )工智能技术与先进制造(zào )技术深(shēn )度融(róng )合(hé )。华(huá )辰装备超精密曲面磨床面向工(gōng )业母机(jī )、半导体、军工、航空(kōng )航天等(děng )关键(jiàn )应(yīng )用领(lǐng )域，可(kě )用于超精密光学元件、超精密(mì )平面(曲面)类零件、半导体(碳化(huà )硅)精(jīng )密(mì )零部(bù )件的超(chāo )精密磨削加工。恒锋工(gōng )具专业(yè )从事(shì )精密刀具研发、制造和运维服(fú )务(wù )。刀(dāo )具是机(jī )械制造中完成切削加工(gōng )的工具(jù )，是(shì )最(zuì )活跃(yuè )的生产要素，也是工业母机进(jìn )行切削(xuē )加工的最终执行部件，被称为(wéi )工业(yè )母(mǔ )机的(de )“牙齿(chǐ )”，精密切削机床一切(qiē )优异性(xìng )能都要通过刀具来实现，属于重要(yào )的(de )基础(chǔ )件和消(xiāo )耗品。

　　据荣耀CEO李健(jiàn )透露，最新(xīn )发布的折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭(dā )载了阿(ā )里巴巴(bā )基于通义千问打造的高(gāo )德、飞(fēi )猪旅(lǚ )行(háng )两个(gè )智能体(Agent)，同时还搭载了通义千(qiān )问3、VL等(děng )大模型。据悉，这是阿里首次(cì )整合(hé )大(dà )模型(xíng )及垂直(zhí )场景Agent应用于智能手机终(zhōng )端。

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　　焦煤近(jìn )期供(gòng )给(gěi )出现(xiàn )了实质(zhì )性收缩

　　公司方面，麦澜德(dé )现有的软体手功能康复机器人系列(liè )产(chǎn )品，是脑机(jī )接口领域热门和成熟的(de )人体运(yùn )动和(hé )意图解码的载体。公司(通过子(zǐ )公司南(nán )京锐诗(shī )得医疗科技有限公司)已(yǐ )经和市(shì )面主(zhǔ )流(liú )的两(liǎng )家脑机接口设备进行协同系统(tǒng )开发，形成了基于运动想象和视觉反(fǎn )馈的(de )脑(nǎo )机接(jiē )口-手功(gōng )能康复系统，在临床进(jìn )行了验(yàn )证和实际应用。优刻得于2023年3月入选(xuǎn )上(shàng )海市(shì )未来产(chǎn )业脑机接口专家委员会(huì )副主任(rèn )委员(yuán )单位。优刻得是业内领先的云计算服(fú )务商，主要通过自主研发的IaaS、PaaS、大数(shù )据流(liú )通(tōng )平台(tái )、AI服务平台等一系列云计算产(chǎn )品，提(tí )供全面的算力和存储解决方案(àn )，赋(fù )能(néng )上海(hǎi )未来产(chǎn )业脑机接口领域的发展(zhǎn )。

　　据报道，自5月13日以来，钨精矿价格(gé )屡(lǚ )创历(lì )史新高(gāo )。记者采访产业链获悉(xī )，此轮(lún )钨价(jià )上涨，是供需两端多重因素共同推动(dòng )的结果(guǒ )。业内预计，在钨矿开(kāi )采指标(biāo )收紧(jǐn )、环保(bǎo )监管趋严及在产矿山资源品位(wèi )自然下(xià )降等因素影响下，今年行业供(gòng )需缺(quē )口(kǒu )超4600吨(dūn )，将对(duì )钨价形成有力支撑。

　　机构(gòu )指出，覆铜板是PCB核心原材料，传统(tǒng )服(fú )务器(qì )升级+AI服(fú )务器渗透驱动覆铜板量(liàng )价齐升(shēng )。覆(fù )铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年(nián )至2028年全(quán )球PCB产值复合增速预计为(wéi )5.40%。其中(zhōng )，服(fú )务(wù )器/存(cún )储器领域增速预计为13.6%。

　　近(jìn )日，美(měi )国半导体初创公司xLight宣布，已完(wán )成一(yī )轮(lún )超额(é )认购的(de )4000万美元B轮股权融资。本(běn )轮融资(zī )由PlaygroundGlobal领投，并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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