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　　行业(yè )媒体报(bào )道(dào )，三星(xīng )SDI正在天安工厂建设的试验生(shēng )产线“DryEV”上启动(dòng )基于干法电极的电池验证(zhèng )工作，公(gōng )司此前(qián )已完成实验室性能(néng )测试。三(sān )星SDI正在(zài )考虑将干(gàn )法电极技术应用于(yú )全固态(tài )电(diàn )池，计(jì )划将其作为降低制造成本(běn )、提升设(shè )备效率(lǜ )和量产速度的竞争手段。

　　公司(sī )方(fāng )面，德(dé )明利主营业务及技(jì )术布局(jú )主(zhǔ )要集中(zhōng )于通用型存储芯片及解决方(fāng )案的研(yán )发与产业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方(fāng )向(xiàng )。好上(shàng )好目前销售的存储(chǔ )芯片主要(yào )有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　上市公司中，南(nán )芯科技(jì )是(shì )电源及(jí )电池领域可提供端(duān )到端完(wán )整(zhěng )解决方(fāng )案的稀缺性标的，公司收入(rù )规模位(wèi )居国内模(mó )拟芯片设计公司前列，且(qiě )以消费(fèi )类(lèi )产品为(wéi )稳定盈利基石。近(jìn )年来，公(gōng )司在深(shēn )耕智能手(shǒu )机等原有竞争优势(shì )的同时(shí )积(jī )极拓宽(kuān )产品能力边界，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓(tuò )展，挖掘增长新动能。公司(sī )正在布(bù )局(jú )AI电源相(xiàng )关产品。公司在储(chǔ )能、光(guāng )伏(fú )、通信(xìn )等领域推出多款充电芯片，同时布(bù )局机器人(rén )、Alpower等新兴领域，积极拓展(zhǎn )工业应(yīng )用(yòng )市场。天德钰2024年多款显示(shì )驱动芯片(piàn )新产品(pǐn )量产，通(tōng )过新技术提高产品(pǐn )竞争力(lì )。2024年相继(jì )量产了手机全高清显示触(chù )控产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以(yǐ )及下沉(chén )式显示触控产品和(hé )高分辨(biàn )率(lǜ )穿戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局(jú )方面，公司应用(yòng )于智能手机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触(chù )控(kòng )芯片、应用于车载显示和(hé )电视等领(lǐng )域的时(shí )序控制芯(xīn )片以及应用于AR眼镜(jìng )的微显(xiǎn )示(shì )相关产(chǎn )品等新产品已陆续开发并(bìng )将逐步导(dǎo )入市场(chǎng )。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳化硅(guī )半(bàn )导体设(shè )备与基材生产基地(dì )项目投(tóu )产(chǎn )仪式举(jǔ )行。上述项目总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年(nián )2月签约落(luò )户株洲高新区，项目主要(yào )生产碳(tàn )化(huà )硅半导(dǎo )体设备与基材，产(chǎn )品广泛应(yīng )用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬底制造、半导体(tǐ )材(cái )料石墨(mò )化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导体，以碳化(huà )硅和氮(dàn )化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件(jiàn )端的性能(néng )优势突出，具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高温等特(tè )点，是未(wèi )来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重要方向。其(qí )中，碳(tàn )化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速率和高热导率等特性(xìng )，使其(qí )在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中发(fā )挥着至(zhì )关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频(pín )半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜力。光大(dà )证券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳(tàn )化(huà )硅行业(yè )将随之快速增长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持(chí )续投资扩张产能，有望持续(xù )扩大市(shì )场(chǎng )份额。

　　行业媒体报道(dào )，三星(xīng )SDI正(zhèng )在天安(ān )工厂建设的试验生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干(gàn )法(fǎ )电极的电池验证工作，公(gōng )司此前(qián )已(yǐ )完成实(shí )验室性能测试。三(sān )星SDI正在考(kǎo )虑将干(gàn )法电极技(jì )术应用于全固态电(diàn )池，计(jì )划(huá )将其作(zuò )为降低制造成本、提升设(shè )备效率和(hé )量产速(sù )度的竞争手段。

　　得益于(yú )政策利(lì )好(hǎo )与技术(shù )突破的双轮驱动，未来3年(nián )至(zhì )5年，脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分析指出，脑机接口技(jì )术近年(nián )来(lái )从实验(yàn )室研究大步迈向市(shì )场应用，展现出(chū )蓬勃发展态势。当下，侵入(rù )式和非(fēi )侵入式产(chǎn )品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展阶段，但研发和应用(yòng )潜力巨(jù )大；随着(zhe )技术的迭代和伦理(lǐ )规范的(de )健(jiàn )全完善(shàn )，脑机接口有望让科技之光加速照(zhào )进现实(shí )。

　　媒体报道，近日，半(bàn )导体个(gè )股(gǔ )密集获(huò )连续上调评级。据(jù )统计，截(jié )至6月18日(rì )，在评级机构家数5家及以上(shàng )的个股(gǔ )中，以机(jī )构一致评级连续3个月环比(bǐ )提升，最(zuì )新评级(jí )较3个月前提升幅度超6%为条件(jiàn )进行统(tǒng )计，21股浮(fú )出水面。从21只潜力(lì )股所处(chù )行(háng )业分布(bù )来看，半导体行业个股相对较多，盛科通(tōng )信-U、清溢光电、思瑞浦、汇(huì )顶科技(jì )机(jī )构一致(zhì )评级连续3个月环比(bǐ )提升且最(zuì )新一致(zhì )评级较3月前提升幅度超6%。

　　国轩(xuān )高科表示(shì )，公司首条全固态中试线(xiàn )已正式贯(guàn )通，金(jīn )石全固态电池PACK系统已完成初(chū )步开发(fā )应用工作(zuò )，并开启装车路测(cè )。并且(qiě )，近期清(qīng )陶在成都基地15GWh固态电池已收到环评(píng )审批意(yì )见，此外，德尔股份及冠盛(shèng )股份等(děng )均(jun1 )有固态(tài )电池量产线推进计(jì )划。

　　公司方(fāng )面，荣泰健康与神经科技领(lǐng )域创新(xīn )先锋傲意(yì )科技共建了“脑机交互联(lián )合实验室(shì )”，共(gòng )同推进脑机融合技术和仿生(shēng )机械手(shǒu )在智能健(jiàn )康领域的应用。际(jì )华集团(tuán )控(kòng )股股东(dōng )新兴际华集团曾与天津大学签约战(zhàn )略合作(zuò )协议，双方将充紧密围绕国(guó )家发展(zhǎn )战(zhàn )略目标(biāo )，以医工结合领域(yù )为主体，以脑机(jī )接口、人机交互为重点，以(yǐ )传感检(jiǎn )测、先进(jìn )材料、可穿戴设备等为抓(zhuā )手，推动(dòng )脑机接(jiē )口技术在新一代人工耳蜗设(shè )备、先(xiān )进声音信(xìn )号处理技术、智能(néng )增强现(xiàn )实(shí )眼镜等(děng )视听觉领域的应用，共建脑机智能(néng )听觉中(zhōng )心，深入合作攻关核心技术(shù )、核心(xīn )器(qì )件及系(xì )统装备。

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