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　　比利时半导(dǎo )体公司宣(xuān )布(bù )中国战略(luè )新(xīn )动向

　　据报道，国(guó )务院新闻办(bàn )公室将于3月(yuè )17日(星期一)下(xià )午3时举行新(xīn )闻发(fā )布会，请国(guó )家发展改革(gé )委副主任李(lǐ )春临和财政(zhèng )部、人力资(zī )源社会保障(zhàng )部、商务部(bù )、中国人民(mín )银行、市场(chǎng )监管总局有(yǒu )关负责人介(jiè )绍提振消费有关情况，并答记者问。

　　上市公司(sī )中，华勤技(jì )术凭借强(qiáng )大(dà )的研发能(néng )力(lì )，在AIPC上有(yǒu )先发优势，多款AIPC量产出(chū )货。据财报(bào )披露，联想(xiǎng )集团是公司(sī )营收(shōu )规模的(de )前五(wǔ )大客户。春(chūn )秋电子表示(shì )，受AI大模型(xíng )的行业浪潮(cháo )影响，AI应用(yòng )进一步发展(zhǎn )，各大终端(duān )品牌商纷纷(fēn )推出自己的(de )AIPC产品。公司(sī )与客户积极配合，在AIPC产品的研发和生产上加大投入(rù )，开发并生(shēng )产适用于(yú )各(gè )类AIPC的结构(gòu )件(jiàn )产品。公(gōng )司配合联想(xiǎng )等下游品牌(pái )客户生产的(de )多款AIPC已上市(shì )销售。公司(sī )与联(lián )想、三(sān )星、惠普、戴尔(ěr )、华为等主(zhǔ )要笔记本品(pǐn )牌客户紧密(mì )合作。

　　上市公司中(zhōng )，盛美上海(hǎi )表示，公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽(kuān )存储器)工艺(yì )，全线封(fēng )测(cè )设备(包括(kuò )湿(shī )法设备、涂胶、显影(yǐng )设备及电镀(dù )铜设备)亦可(kě )应用于大算(suàn )力芯片2.5D封装(zhuāng )工艺(yì )。赛腾(téng )股份(fèn )海外客户HBM批(pī )量设备订单(dān )已经陆续交(jiāo )付，部分设(shè )备已完成验(yàn )收。联瑞新(xīn )材表示，公(gōng )司Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产(chǎn )品涵盖多种(zhǒng )规格，可通过MUF等多种封装形式应用于高(gāo )性能算力等(děng )行业。从客(kè )户端反馈(kuì )来(lái )看，仅有(yǒu )公(gōng )司和少数(shù )日本同行在(zài )供应相关产(chǎn )品。近年来(lái )，伴随AI、高(gāo )性能计算(HPC)等(děng )领域(yù )的快速(sù )发展(zhǎn )，该系列产(chǎn )品销售呈较(jiào )快增长趋势(shì )。

　　菜鸟(niǎo )新款无人车(chē )启动预售，机构称物流(liú )无人车迎来(lái )规模化商用(yòng )期

　　中油资本拟出资6.55亿元增资昆仑资本，用于投(tóu )资可控核聚(jù )变项目

　　在当今数(shù )字(zì )化时代，人工智能的(de )飞速发展对(duì )存储芯片提(tí )出了更高要(yào )求，HBM(高带宽(kuān )内存)应运而(ér )生。HBM凭借其(qí )高带(dài )宽、高容量(liàng )、低功耗和(hé )小尺寸等显(xiǎn )著优势，成(chéng )为高性能计(jì )算领域的关(guān )键存储技术(shù )。此前，SK海(hǎi )力士表示，得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华金(jīn )证(zhèng )券指出，HBM突破“内存(cún )墙”，实现(xiàn )高带宽高容(róng )量，成为AI芯(xīn )片最强辅助(zhù )，HBM将持续迭(dié )代，I/O口数量以及(jí )单I/O口速率将(jiāng )逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器主(zhǔ )流配置，且(qiě )产品周期相(xiàng )对较长，单(dān )颗容量及配(pèi )置颗数逐步(bù )增加，市场空间广阔，国产供应链加速配套。

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