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　　据报道(dào )，随着哈尔滨冰雪(xuě )文化(huà )持续升(shēng )温，越(yuè )来越多的国内外游客纷(fēn )至沓来(lái )。为(wéi )了迎接(jiē )八方来客，在第37届太阳(yáng )岛雪博(bó )会筹备(bèi )期间，太阳岛风景区与(yǔ )哈尔滨(bīn )工业(yè )大学开(kāi )始着手研发具有浓郁冰雪文化(huà )特色的(de )室外(wài )导览机器人。近期(qī )，该款(kuǎn )室外(wài )导览机(jī )器人将与游人见面。据介绍，导览机(jī )器人(rén )以《雪(xuě )人先生》为形象蓝(lán )本，憨态可(kě )掬的模(mó )样瞬间就能融化大家的(de )心。它(tā )不仅(jǐn )是“装(zhuāng )饰品”，更是拥有人脸识别、语音交(jiāo )互、自动引领、全方位(wèi )展示4大(dà )实用(yòng )功能。

　　根据《中国智能驾驶商业(yè )化发展(zhǎn )白皮(pí )书》显示，2024年我国(guó )智能网(wǎng )联汽(qì )车产业(yè )规模达11082亿元，增速为34%，预计到(dào )2030年市场(chǎng )规模(mó )有望突(tū )破5万亿。随着电动(dòng )化、智能化(huà )、网联(lián )化技术的推动下，汽车(chē )芯片用(yòng )量、价值和(hé )重要性也在日益提升。国海证(zhèng )券指出(chū )，根据盖世汽车研究院(yuàn )，中国(guó )工信(xìn )部要求(qiú )整车企业到2025年国产化单类比例(lì )要达到(dào )10%，总(zǒng )量比例要达到20%，而(ér )在2022年对(duì )应两(liǎng )项比例(lì )仅为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂(chǎng )及各级(jí )供应(yīng )商配合(hé )下，近几年国产芯(xīn )片发(fā )展迅速(sù )：2024年，部分整车企业芯片国产(chǎn )化率已(yǐ )完成(chéng )2025年目标(biāo )。预计未来在海外管控的政策(cè )不确定(dìng )性+国内政策支持下，中(zhōng )国汽车(chē )芯片(piàn )国产化(huà )进程将进一步加速。

　　小米(mǐ )15周年战(zhàn )略新(xīn )品发布会上，小米(mǐ )集团董(dǒng )事长(zhǎng )雷军表(biǎo )示，小米的芯片要对标苹果。雷军还(hái )表示(shì )，截止(zhǐ )今年4月底，玄戒累计研(yán )发投入(rù )已经超(chāo )过了135亿元。目前，研发(fā )团队已(yǐ )经超(chāo )过了2500人(rén )，今年预计的研发投入将超过(guò )60亿元。在目前国内半导体设计(jì )领域，无论(lùn )是研发(fā )投入，还是团队规模，都排在(zài )行业前(qián )三。

　　近日，多个基于DeepSeek大模(mó )型的(de )一体机(jī )发布，据龙芯安徽，龙芯中科(kē )成功发(fā )布基(jī )于DeepSeek大模(mó )型的软硬全栈推理一体(tǐ )机。当(dāng )虹科技(jì )正式发布了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多模(mó )态大(dà )模型一(yī )体机。紫光股份旗下新华三正(zhèng )式发布(bù )灵犀Cube大模型一体机(DeepSeek版)。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，强力新材研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应用(yòng )于半(bàn )导体先进封装领域，是重(chóng )布线(xiàn )制程(RDL)的(de )关键材(cái )料。公司开发有多款PSPI产(chǎn )品，其(qí )中高(gāo )温固化(huà )PSPI用途广泛，适用于各类(lèi )封装结(jié )构；低(dī )温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先(xiān )进封(fēng )装结构(gòu )。目前公司的PSPI产品处于给客户(hù )送样验(yàn )证阶段。艾森股份PSPI光刻(kè )胶已进(jìn )入小(xiǎo )批量量(liàng )产阶段。

　　上市公司中，强(qiáng )力新材(cái )研发(fā )的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半导(dǎo )体先进(jìn )封装领(lǐng )域，是重布线制程(RDL)的关(guān )键材料(liào )。公(gōng )司开发(fā )有多款PSPI产品，其中高温(wēn )固化PSPI用(yòng )途广泛(fàn )，适用于各类封装结构(gòu )；低温(wēn )固化(huà )PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公(gōng )司的PSPI产品处于给客户送(sòng )样验证(zhèng )阶段(duàn )。艾森(sēn )股份PSPI光刻胶已进入小批量量产(chǎn )阶段。

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