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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，纳芯微(wēi )表示，公(gōng )司马达驱(qū )动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户合作(zuò )中取得多(duō )个项目定(dìng )点， 预计(jì )2025年陆续进(jìn )入规模量产阶段并(bìng )实现快速增长。纳思达芯片业(yè )务主要是(shì )由控股子(zǐ )公司极海(hǎi )微电子股(gǔ )份有限公(gōng )司开展。公司的工控安全芯片、消费级(jí )产品芯片、汽车电(diàn )子芯片及(jí )新能源芯(xīn )片主要为(wéi )通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实(shí )现数据采集、数据运算、操作多种传感(gǎn )器和执行(háng )各类控制(zhì )任务等功(gōng )能。四维(wéi )图新旗下(xià )杰发科技专注汽车(chē )电子芯片设计超过10年，是国内(nèi )最早车规(guī )级汽车芯(xīn )片提供商(shāng )之一，杰(jié )发科技两(liǎng )大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货(huò )量已达到(dào )8500万套片，MCU芯片出货(huò )量突破6000万(wàn )颗。

　　上市公司中，诚益通已确立“侵入式与(yǔ )非侵入式(shì )”双轨并(bìng )行的战略(luè )布局，在(zài )非侵入式(shì )领域，于严肃医疗(liáo )赛道率先取得突破，2024年7月三款(kuǎn )融合脑机(jī )接口技术(shù )的神经康(kāng )复设备样(yàng )机成功发(fā )布且正筹(chóu )备注册申报，后续将持续升级(jí )现有康复设备；面(miàn )向消费市(shì )场，首款(kuǎn )C端产品样(yàng )机于2025年4月(yuè )推出。创(chuàng )新医疗参股的博灵脑机是以脑机接口技(jì )术和高端(duān )医疗器械(xiè )为核心的(de )科技型企(qǐ )业，博灵(líng )脑机C端产品已进入(rù )批量生产阶段，预计将于2025年陆(lù )续实现上(shàng )市销售。三博脑科(kē )与知名院(yuàn )校和机构(gòu )展开合作(zuò )，如北京脑科学与类脑研究所(suǒ )联合首都医科大学(xué )附属北京(jīng )天坛医院(yuàn )、首都医(yī )科大学宣(xuān )武医院以(yǐ )及公司下属院区首都医科大学三博脑科(kē )医院等单(dān )位共建“脑科学与(yǔ )脑机接口(kǒu )北京市重(chóng )点实验室”，该实(shí )验室已获批。

　　公司方面，果麦文化(huà )凭借二十(shí )多年出版(bǎn )从业积累(lèi )大量语料(liào )，且多家(jiā )出版社贡献六七十年校对记录(lù )。公司以创立以来(lái )积累的校(xiào )对资源、内容资源(yuán )为基础，构建数据(jù )模型，并结合人工智能技术在智能编校(xiào )领域进行(háng )行业模型(xíng )和应用层(céng )的探索研(yán )发。天利(lì )科技移动信息和保险产品服务业务形成的数据，是数据要(yào )素流通和(hé )应用开发(fā )的基础和(hé )底座。

　　生成式AI爆发驱动，该领域产业化进程(chéng )继续加速

　　媒体(tǐ )报道，近(jìn )日南方科(kē )技大学深(shēn )港微电子学院呼唤(huàn )助理教授课题组在应用于物联网、可穿(chuān )戴系统、下一代生(shēng )物医疗等(děng )多个关键(jiàn )领域的模(mó )拟与混合信号集成电路设计取得多项重要成果。

　　据海(hǎi )关总署最(zuì )新公布的(de )数据显示(shì )，4月份，按美元计，我国出口同比增长8.1%，继续保(bǎo )持增长态势。中信(xìn )建投证券(quàn )韩军认为(wéi )，面对“关税战”，我国外(wài )贸企业经受了考验，展现了我国外贸强(qiáng )大的韧性(xìng )。中邮证(zhèng )券曾凡喆(zhé )认为，我(wǒ )国跨国企(qǐ )业数量众多，物流需求极其分散，且对于中小企(qǐ )业而言，自建物流(liú )体系成本(běn )高，因此(cǐ )往往选择(zé )货代服务满足其物流需求。

　　山西证(zhèng )券表示，人形机器(qì )人作为AI落(luò )地物理世(shì )界的重要(yào )载体，其后续应用(yòng )场景想象空间极大，国内政策支持力度(dù )不断提升(shēng )，2024年以来(lái )各地产业(yè )基金加速(sù )落地，市(shì )场参与主体从初创型企业，汽车整车厂到各领域(yù )龙头公司(sī )，可以预(yù )见产业发(fā )展将明显(xiǎn )提速。行(háng )业2025年进入量产元年，随着数据积累、大(dà )模型迭代以及硬件(jiàn )成本下降(jiàng )人形机器(qì )人大规模(mó )走向工业以及家用(yòng )场景值得期待。

　　模拟芯片是用于处(chù )理模拟信(xìn )号的芯片(piàn )，在电子(zǐ )设备管理(lǐ )领域具备(bèi )电能变换、分配、检测以及信号的放大、转换等(děng )功能。模(mó )拟芯片市(shì )场作为半(bàn )导体行业(yè )的重要组(zǔ )成部分，市场规模增长主要得益于消费(fèi )电子、汽车电子、工业控制(zhì )等领域的(de )长期需求(qiú )支撑，以及人工智(zhì )能(AI)、高性能计算、新能源汽车等新兴领(lǐng )域的推动(dòng )。中信证(zhèng )券研报表(biǎo )示，经历(lì )近6个季度(dù )的调整，结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数(shù )据，以及(jí )企业自身(shēn )公开表述(shù )等，中信(xìn )证券判断(duàn )本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底(dǐ )。

　　第(dì )三届低空(kōng )(苏州)产业(yè )创新生态(tài )大会暨2025数(shù )字低空大会将举行(háng )

　　上市公司中，久盛电气有产品应用(yòng )到核电领(lǐng )域。核聚(jù )变领域，公司与有(yǒu )关科研所(suǒ )有合作，有少量产品被应用。合锻智能核聚变业(yè )务主要致(zhì )力于解决(jué )聚变堆复(fù )杂部件的(de )研发制造(zào )，已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器(qì )等核心部(bù )件的制造(zào )预研工作(zuò )。中洲特(tè )材2022年年报(bào )指出，研发项目包(bāo )括“核电反应堆X-750锻件”，项目目的是核(hé )聚变反应(yīng )堆用X 750材质(zhì )φ2000mm，单重(chóng )2.5T环件。该(gāi )产品对O、N、H含量，化学成分均匀性、组织均匀性要求极高(gāo )。

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