零点有数3年1期均亏 2021年上市募3.5亿中原证券保荐
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      招商证券研报(bào )指(zhǐ )出(chū ),国内核聚变项目建设加速。3月9日,CRAFT(聚(jù )变(biàn )堆(duī )主机关键系统综合研究设施)1/8真空室及总(zǒng )体(tǐ )安(ān )装系统通过测试和验(yàn )收。5月1日,BEST(聚变能(néng )紧(jǐn )凑(còu )燃烧等离子体装置)项(xiàng )目工程总装启动仪(yí )式(shì )举(jǔ )行,较原计划提前(qián )两(liǎng )个月启动。招商证(zhèng )券(quàn )认为,商业化进程加(jiā )速(sù ),核聚变板块已进(jìn )入(rù )密集催化期。后续(xù )相(xiàng )关(guān )催化包括国光电气混合堆项目揭牌及潜(qián )在(zài )招(zhāo )标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流三号(hào )”等(děng )项目密集招投标。以(yǐ )托克马克为代表的(de )可(kě )控(kòng )核聚变技术正处于快(kuài )速发展的黄金时期(qī ),实(shí )验堆的快速落地推(tuī )动(dòng )上游设备产业链的(de )快(kuài )速发展,相关企业有(yǒu )望(wàng )受益。

      据媒体(tǐ )报(bào )道,香港特别行政(zhèng )区(qū )政(zhèng )府于5月30日在宪报刊登《稳定币条例》,这(zhè )意(yì )味着《稳定币条例》正式成为法例。此(cǐ )前(qián ),香港立法会已经在5月21日正式通过该条例(lì )草(cǎo )案(àn ),用以在香港设立“法币稳定币” (挂钩(gōu )法(fǎ )定(dìng )货币的稳定币)发行(háng )人(rén )的发牌制度。该法(fǎ )例(lì )旨在推动金融创新的(de )同(tóng )时保持金融稳定,并(bìng )标志着香港在数字(zì )资(zī )产(chǎn )领域迈出了重要的(de )一步。

      光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),在域控制器时代,高算力、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智(zhì )驾SoC芯片也是前视一(yī )体(tǐ )机(jī )的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以下车型城市NOA渗透(tòu )率(lǜ )将迅速提升,对中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶(shǐ )的(de )技(jì )术层面来看,2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企(qǐ )竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出(chū )更高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略(luè )的(de )背景下,第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益,“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业(yè )带(dài )来(lái )较高成长确定性。

      光大证券指出,在(zài )域(yù )控制器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度(dù )的(de )异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的(de )核(hé )心(xīn )零部件。2025年15万以下(xià )车(chē )型城市NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提升,对中高算力芯(xīn )片(piàn )需求持续提升。另(lìng )外(wài )从智能驾驶的技术(shù )层(céng )面(miàn )来看,2025年端到端新(xīn )技术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争(zhēng )焦(jiāo )点,对芯片算力、方案商能力、主机厂(chǎng )自(zì )研(yán )等能力均提出更高要(yào )求。在比亚迪、吉(jí )利(lì )等(děng )汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾(jià )平权”战略的背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂商有望先(xiān )行(háng )受益,“芯片预埋(mái )”趋势为行业带来较(jiào )高(gāo )成(chéng )长确定性。

      上(shàng )市公司中,圣邦股份(fèn )为(wéi )国(guó )内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥(yōng )有(yǒu )较为全面的模拟和模数混合集成电路产(chǎn )品(pǐn )矩(jǔ )阵,产品全面覆盖信(xìn )号链及电源管理两(liǎng )大(dà )领(lǐng )域,有32大类5,200余款可(kě )供(gòng )销售产品。公司在(zài )信(xìn )号链和电源管理两大(dà )领(lǐng )域持续深化车规级(jí )产(chǎn )品布局,已完成多(duō )品(pǐn )类(lèi )车规级模拟芯片的(de )研发与产业化。思瑞(ruì )浦(pǔ )模(mó )拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信(xìn )息(xī )通讯、汽车等众多下游应用领域,拥有(yǒu )6000多(duō )家(jiā )客户。汽车电子方面(miàn ),截至2024年末,公司(sī )已(yǐ )有(yǒu )200余款车规芯片,且2024年(nián )公司多款产品进入(rù )头(tóu )部客户白名单并完成(chéng )量(liàng )产出货。

      机构(gòu )称(chēng )本轮全球模拟芯片全(quán )球(qiú )库存周期已基本触(chù )底

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  • 2026-01-15

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  光大证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),在域控制器时代,高算力、高性能、高(gāo )集(jí )成度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心(xīn )部(bù )件(jiàn )。除了域控制器,智(zhì )驾SoC芯片也是前视一(yī )体(tǐ )机(jī )的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以下车型城市NOA渗透(tòu )率(lǜ )将迅速提升,对中高(gāo )算(suàn )力芯片需求持续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶(shǐ )的(de )技(jì )术层面来看,2025年端(duān )到端新技术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模(mó )型,“车位到车位”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企(qǐ )竞争焦点,对芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机(jī )厂自研等能力均提出(chū )更高要求。在比亚(yà )迪(dí )、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略(luè )的(de )背景下,第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先行受益,“芯(xīn )片(piàn )预埋”趋势为行业(yè )带(dài )来(lái )较高成长确定性。

  光大证券指出,在(zài )域(yù )控制器时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度(dù )的(de )异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域控制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的(de )核(hé )心(xīn )零部件。2025年15万以下(xià )车(chē )型城市NOA渗透率将迅(xùn )速(sù )提升,对中高算力芯(xīn )片(piàn )需求持续提升。另(lìng )外(wài )从智能驾驶的技术(shù )层(céng )面(miàn )来看,2025年端到端新(xīn )技术聚焦VLA与世界模型(xíng ),“车位到车位”智驾功能成为各大车企竞(jìng )争(zhēng )焦(jiāo )点,对芯片算力、方案商能力、主机厂(chǎng )自(zì )研(yán )等能力均提出更高要(yào )求。在比亚迪、吉(jí )利(lì )等(děng )汽车OEM纷纷推行“智(zhì )驾(jià )平权”战略的背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂商有望先(xiān )行(háng )受益,“芯片预埋(mái )”趋势为行业带来较(jiào )高(gāo )成(chéng )长确定性。

  上(shàng )市公司中,圣邦股份(fèn )为(wéi )国(guó )内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥(yōng )有(yǒu )较为全面的模拟和模数混合集成电路产(chǎn )品(pǐn )矩(jǔ )阵,产品全面覆盖信(xìn )号链及电源管理两(liǎng )大(dà )领(lǐng )域,有32大类5,200余款可(kě )供(gòng )销售产品。公司在(zài )信(xìn )号链和电源管理两大(dà )领(lǐng )域持续深化车规级(jí )产(chǎn )品布局,已完成多(duō )品(pǐn )类(lèi )车规级模拟芯片的(de )研发与产业化。思瑞(ruì )浦(pǔ )模(mó )拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信(xìn )息(xī )通讯、汽车等众多下游应用领域,拥有(yǒu )6000多(duō )家(jiā )客户。汽车电子方面(miàn ),截至2024年末,公司(sī )已(yǐ )有(yǒu )200余款车规芯片,且2024年(nián )公司多款产品进入(rù )头(tóu )部客户白名单并完成(chéng )量(liàng )产出货。

  机构(gòu )称(chēng )本轮全球模拟芯片全(quán )球(qiú )库存周期已基本触(chù )底

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