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　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，久盛电气有产品应用(yòng )到核电(diàn )领(lǐng )域。核(hé )聚变领域，公司与有关科研所(suǒ )有(yǒu )合作，有少量产品被应用。合锻智能(néng )核聚变(biàn )业(yè )务主要致力于解决聚变堆复(fù )杂部件(jiàn )的(de )研(yán )发制造，已经参与了聚变堆(duī )、真空(kōng )室(shì )、偏滤(lǜ )器等核心部件的制造预研工作(zuò )。中洲(zhōu )特(tè )材2022年年报指出，研发项目包括(kuò )“核电(diàn )反(fǎn )应堆X-750锻件”，项目目的是核(hé )聚变反(fǎn )应(yīng )堆用X 750材(cái )质φ2000mm，单重2.5T环件。该产品对O、N、H含量，化学成分均匀性、组织均匀性(xìng )要求极(jí )高(gāo )。

　　上市公司中，汉得信(xìn )息2024年加(jiā )快(kuài )发(fā )展，加大了智能体的研发及(jí )商用推(tuī )动(dòng )，上半(bàn )年即实现了约2500万的营收(在2024年中(zhōng )报中有(yǒu )披(pī )露)。公司与火山引擎通过整合(hé )双方先(xiān )进(jìn )技术、服务等优势资源，助(zhù )推企业(yè )私(sī )域运营(yíng )体系的落地进程。润欣科技利(lì )用(yòng )多年来(lái )在AIoT、传感领域的技术和客户积(jī )累，与(yǔ )上(shàng )游半导体设计公司合作，为(wéi )重点客(kè )户(hù )定(dìng )制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜(jìng )SOC芯片及(jí )组(zǔ )件。基(jī )于公司在低功耗无线连接芯片(piàn )、智能(néng )穿(chuān )戴SOC芯片及多模态传感器技术(视(shì )觉/听觉(jiào )/环(huán )境感知)的领先优势，依托谷(gǔ )歌、字(zì )节(jiē )、阿里(lǐ )等云平台设计智能模块和软件(jiàn )工(gōng )具，利(lì )用无线芯片的空口优化，使智(zhì )能终端(duān )设(shè )备可直接参与模型训练和推(tuī )理。南(nán )兴(xìng )股(gǔ )份子公司唯一网络定位于数(shù )字经济(jì )基(jī )础设施(shī )服务提供商，业务范围包括：数据中(zhōng )心(xīn )、云计算和云联网；数据中心(xīn )作为算(suàn )力(lì )的物理承载，是数字经济发(fā )展的关(guān )键(jiàn )基础设(shè )施。唯一网络与字节跳动公司(sī )有(yǒu )业务来(lái )往。

　　我国将部署建设10个国(guó )家数据(jù )要(yào )素综合试验区

　　近日，我(wǒ )国在太(tài )原(yuán )卫(wèi )星发射中心使用长征六号改(gǎi )运载火(huǒ )箭(jiàn )，成功(gōng )将卫星互联网低轨04组卫星发射(shè )升空，卫(wèi )星顺利进入预定轨道，发射任(rèn )务获得(dé )圆(yuán )满成。

　300公里全连接，我国(guó )量子直(zhí )接(jiē )通信领(lǐng )域有新突破

　　据海关总署最(zuì )新(xīn )公布的(de )数据显示，4月份，按美元计，我国出(chū )口(kǒu )同比增长8.1%，继续保持增长态(tài )势。中(zhōng )信(xìn )建(jiàn )投证券韩军认为，面对“关(guān )税战”，我国外(wài )贸企业经受了考验，展现了我(wǒ )国外贸(mào )强(qiáng )大的韧性。中邮证券曾凡喆认(rèn )为，我(wǒ )国(guó )跨国企业数量众多，物流需(xū )求极其(qí )分(fèn )散，且(qiě )对于中小企业而言，自建物流(liú )体(tǐ )系成本(běn )高，因此往往选择货代服务满(mǎn )足其物(wù )流(liú )需求。

　　上市公司中，诚(chéng )益通已(yǐ )确(què )立(lì )“侵入式与非侵入式”双轨(guǐ )并行的(de )战(zhàn )略布局(jú )，在非侵入式领域，于严肃医(yī )疗赛道(dào )率(lǜ )先取得突破，2024年7月三款融合脑(nǎo )机接口(kǒu )技(jì )术的神经康复设备样机成功(gōng )发布且(qiě )正(zhèng )筹备注(zhù )册申报，后续将持续升级现有(yǒu )康(kāng )复设备(bèi )；面向消费市场，首款C端产品(pǐn )样机于(yú )2025年(nián )4月推出(chū )。创新医疗参股的博(bó )灵脑机(jī )是(shì )以(yǐ )脑机接口技术和高端医疗器(qì )械为核(hé )心(xīn )的科技(jì )型企业，博灵脑机C端产品已进(jìn )入批量(liàng )生(shēng )产阶段，预计将于2025年陆续实现(xiàn )上市销(xiāo )售(shòu )。三博脑科与知名院校和机(jī )构展开(kāi )合(hé )作，如(rú )北京脑科学与类脑研究所联合(hé )首(shǒu )都医科(kē )大学附属北京天坛医院、首都(dōu )医科大(dà )学(xué )宣武医(yī )院以及公司下属院区(qū )首都医(yī )科(kē )大(dà )学三博脑科医院等单位共建(jiàn )“脑科(kē )学(xué )与脑机(jī )接口北京市重点实验室”，该(gāi )实验室(shì )已(yǐ )获批。

　　媒体报道，近日南(nán )方科技(jì )大(dà )学深港微电子学院呼唤助理(lǐ )教授课(kè )题(tí )组在应(yīng )用于物联网、可穿戴系统、下(xià )一(yī )代生物(wù )医疗等多个关键领域的模拟与(yǔ )混合信(xìn )号(hào )集成电(diàn )路设计取得多项重要(yào )成果。

　　光大证券指出，在域控制器(qì )时代，高(gāo )算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将成为(wéi )智(zhì )能驾驶的核心部件。除了域控(kòng )制器，智(zhì )驾SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心零部(bù )件(jiàn )。2025年15万(wàn )以下车型城市NOA渗透率将迅速提(tí )升(shēng )，对中(zhōng )高算力芯片需求持续提升。另(lìng )外从智(zhì )能(néng )驾驶的(de )技术层面来看，2025年端(duān )到端新(xīn )技(jì )术(shù )聚焦VLA与世界模型，“车位到(dào )车位”智(zhì )驾功能(néng )成为各大车企竞争焦点，对芯(xīn )片算力(lì )、方案商能力、主机厂自研等能(néng )力均提(tí )出(chū )更高要求。在比亚迪、吉利(lì )等汽车(chē )OEM纷(fēn )纷推行(háng )“智驾平权”战略的背景下，第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望先行受益，“芯片预埋(mái )”趋势(shì )为(wéi )行业带(dài )来较高成长确定性。

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