中银证券跌1.92% 垫底证券板块
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      近期海外大模型密集更(gèng )新(xīn ),包括xAI、谷歌、Anthropic等(děng )在(zài )内(nèi )的海外知名大模型(xíng )厂(chǎng )商(shāng )纷纷更新自家的大模型,并在性能上持(chí )续提升。海外大模型(xíng )的(de )持(chí )续演进,正逐步(bù )带(dài )动(dòng )海外AI应用进入落地阶段(duàn ),其外在体现便是海外大模型调用量的(de )大(dà )幅(fú )提升。而大模型(xíng )调(diào )用(yòng )量的提升,进一步催(cuī )生(shēng )了对于算力基础设施的需求。在训练+推(tuī )理(lǐ )算力需求同步爆发(fā )的(de )情(qíng )况下,大厂Capex将有望(wàng )持(chí )续(xù )保持高增,进而带动算力基础设施产业(yè )进入高景气周期。中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券研报称,政策(cè )端(duān )支(zhī )持有望加大,促进AI产业(yè )链持续繁荣。多重力量共振下,AI产业链(liàn )有(yǒu )望(wàng )持续加速,迎来(lái )新(xīn )一(yī )轮投资机遇。

      工(gōng )信(xìn )部称推动人形机器人等未来产业创新发(fā )展(zhǎn )

      上市公司中,信(xìn )宇(yǔ )人已经针对半固态(tài )和(hé )全(quán )固态电池设备的研发进行了前瞻性的布(bù )局,与客户在固态电(diàn )池(chí )领(lǐng )域持续深化合作(zuò )。华(huá )盛锂电近年持续关注固(gù )态电池材料的研(yán )发,目前已完成了多种(zhǒng )固(gù )态(tài )/半固态电池适配(pèi )材(cái )料(liào )的实验室试制,比如(rú )半(bàn )固态电解质添加剂双三氟甲磺酰亚胺锂(lǐ )、高纯硫化锂、新型(xíng )硅(guī )碳(tàn )负极、单壁纳米管(guǎn )导(dǎo )电(diàn )剂等。道氏技术的单壁碳纳米管、硅碳(tàn )负极已向下游固态电(diàn )池(chí )厂(chǎng )商供货。公司与(yǔ )安(ān )瓦(wǎ )新能源的合作正按计划(huá )正常推进。公司(sī )在互动平台表示,富锂(lǐ )锰(měng )基(jī )前驱体作为固态(tài )电(diàn )池(chí )正极材料的关键基础(chǔ ),凭借其高容量、低成本及适配高压体系(xì )的(de )特性,正成为下一(yī )代(dài )高(gāo )能量密度电池的核(hé )心(xīn )方(fāng )向;公司富锂锰基前驱体已批量出货。

      统计数字显示,2024年(nián )海(hǎi )南货物贸易进出(chū )口(kǒu )总(zǒng )值2776.5亿元,同比增长20%。其(qí )中,出口首次突(tū )破1000亿元关口。中信证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),海南自贸港对(duì )标(biāo )的(de )是全球最先进标准,例(lì )如新加坡、香港、迪拜等自贸港城市。2025年(nián )底前海南将正式封(fēng )关(guān ),因此从现在到2025年底(dǐ )将(jiāng )进(jìn )入海南自贸港封关准备的加速攻关期。其表示,与上海临港(gǎng )、珠(zhū )海横琴相比,本(běn )次(cì )海(hǎi )南封关意义或更加重大(dà )。一方面海南自(zì )贸港政策定调高,市场(chǎng )认(rèn )可(kě )度或更强;另一(yī )方(fāng )面(miàn )海南自贸港较横琴合(hé )作(zuò )区区域更大、更加开放。

      西南证券(quàn )分(fèn )析表示,国家战略(luè )聚(jù )焦(jiāo )低空经济新赛道,地(dì )方(fāng )加速政策配套与资源倾斜,低空物流、低空旅游等应用场景(jǐng )先(xiān )行(háng ),头部厂商订单(dān )加(jiā )速(sù )落地,产业链规模化发(fā )展态势渐显。根(gēn )据赛迪智库数据,2023年中(zhōng )国(guó )低(dī )空经济规模达5059.5亿(yì )元(yuán )(增(zēng )速33.8%),预计2026年突破万亿(yì ),复合增长率约30%。

      上市公司中,汉得(dé )信(xìn )息基于AIPaaS融合平台,在(zài )财(cái )务管理的智能化、自(zì )动(dòng )化和精细化上持续突破,创新推出AI员工(gōng )助手、AI智能填单、AI海(hǎi )外(wài )发(fā )票识别、AI附件识(shí )别(bié )、AI审批助手、AI智能审核、AI财务客服、AI财经(jīng )慧眼等财务智能体。值(zhí )得(dé )买(mǎi )的官方应用“什(shí )么(me )值(zhí )得买”已经已陆续接(jiē )入(rù )了Kimi、智谱清言、讯飞星火、海螺AI、腾讯(xùn )元(yuán )宝、豆包等大模型(xíng )平(píng )台(tái ),为用户在这些大(dà )模(mó )型(xíng )平台提供消费信息服务。彩讯股份在AI智(zhì )能体领域持续突破创(chuàng )新(xīn ),完全自主研发的(de )智(zhì )能(néng )体核心引擎“彩讯AIBox平台(tái )”,正深度融合(hé )如办公、客服、营销等(děng )业(yè )务(wù )场景。公司致力(lì )于(yú )打(dǎ )造下一代企业级智能(néng )体(tǐ )解决方案,让agent真正参与企业业务流。

      《海南自由贸易港(gǎng )跨(kuà )境(jìng )资产管理试点业务(wù )实(shí )施(shī )细则》发布

      伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续(xù )提(tí )升(shēng )。如:谷歌AIToken推理(lǐ )量(liàng )于(yú )2025年4月增长至480万亿,同比(bǐ )增长50倍。随着训(xùn )练和推理的需求增加和(hé )分(fèn )化(huà ),传统通用芯片(piàn )已(yǐ )逐(zhú )渐无法满足云端训练(liàn )与(yǔ )推理的高能效比需求,为降低成本、提(tí )高(gāo )算力芯片对特定需(xū )求(qiú )的(de )匹配度,各家云厂(chǎng )商(shāng )都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方案(àn )之(zhī )外(wài )实现多元化发展(zhǎn )。中(zhōng )信证券指出,ASIC是AI市场的(de )第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发(fā )速(sù )度(dù )正在加快(如:由(yóu )早(zǎo )期(qī )的两年迭代一代产品(pǐn ),转换成现在的一年迭代一代产品),ASIC有望(wàng )帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续(xù )降(jiàng )低(dī )AI成本、缩短研发时(shí )间(jiān ),进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露(lù ):2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿(yì )美(měi )元(yuán ),预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

  • 直接讲解
  • 2025-12-20

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  上市公司中,汉得(dé )信(xìn )息基于AIPaaS融合平台,在(zài )财(cái )务管理的智能化、自(zì )动(dòng )化和精细化上持续突破,创新推出AI员工(gōng )助手、AI智能填单、AI海(hǎi )外(wài )发(fā )票识别、AI附件识(shí )别(bié )、AI审批助手、AI智能审核、AI财务客服、AI财经(jīng )慧眼等财务智能体。值(zhí )得(dé )买(mǎi )的官方应用“什(shí )么(me )值(zhí )得买”已经已陆续接(jiē )入(rù )了Kimi、智谱清言、讯飞星火、海螺AI、腾讯(xùn )元(yuán )宝、豆包等大模型(xíng )平(píng )台(tái ),为用户在这些大(dà )模(mó )型(xíng )平台提供消费信息服务。彩讯股份在AI智(zhì )能体领域持续突破创(chuàng )新(xīn ),完全自主研发的(de )智(zhì )能(néng )体核心引擎“彩讯AIBox平台(tái )”,正深度融合(hé )如办公、客服、营销等(děng )业(yè )务(wù )场景。公司致力(lì )于(yú )打(dǎ )造下一代企业级智能(néng )体(tǐ )解决方案,让agent真正参与企业业务流。

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  伴随着AIAgent技术的发展,2025年(nián )以来AI推理景气度持续(xù )提(tí )升(shēng )。如:谷歌AIToken推理(lǐ )量(liàng )于(yú )2025年4月增长至480万亿,同比(bǐ )增长50倍。随着训(xùn )练和推理的需求增加和(hé )分(fèn )化(huà ),传统通用芯片(piàn )已(yǐ )逐(zhú )渐无法满足云端训练(liàn )与(yǔ )推理的高能效比需求,为降低成本、提(tí )高(gāo )算力芯片对特定需(xū )求(qiú )的(de )匹配度,各家云厂(chǎng )商(shāng )都(dōu )在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目,力(lì )图在英伟达解决方案(àn )之(zhī )外(wài )实现多元化发展(zhǎn )。中(zhōng )信证券指出,ASIC是AI市场的(de )第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发(fā )速(sù )度(dù )正在加快(如:由(yóu )早(zǎo )期(qī )的两年迭代一代产品(pǐn ),转换成现在的一年迭代一代产品),ASIC有望(wàng )帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持续(xù )降(jiàng )低(dī )AI成本、缩短研发时(shí )间(jiān ),进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露(lù ):2023年(nián )ASIC市场规模约为66亿(yì )美(měi )元(yuán ),预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

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