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　　D-Wave宣布新的量子计算突(tū )破(pò )，机构称我国量子计算产(chǎn )业(yè )发展潜力巨大

　　公司方面(miàn )，天玑科技在2024年数据中心IT基(jī )础(chǔ )设施第三方服务市场排名(míng )第(dì )七，其中，华东区域市场(chǎng )份(fèn )额(é )排名第二。仕佳光子的产(chǎn )品(pǐn )包括数据中心AWG器件、数据(jù )中(zhōng )心用光纤连接器和多芯连(lián )接(jiē )器光缆等。

　　国内C端AI应用(yòng )的(de )需求已得到验证，字节跳(tiào )动(dòng )旗下的豆包与Deepseek用户规模和(hé )活(huó )跃度呈指数级增长，推动国(guó )内(nèi )AI竞赛加速升级。Deepseek的发展降(jiàng )低(dī )了大模型训练与推理成本(běn )，吸引大量开发者进入，推(tuī )动(dòng )内(nèi )容生成、智能营销、影视(shì )剧(jù )本创作等场景的AI生态快速(sù )扩(kuò )张，同时也助力AI模型的高(gāo )效(xiào )迭代，形成“技术-应用-数据(jù )”闭环。财信证券表示，近(jìn )期(qī )全球首款能够实现自主执(zhí )行(háng )任务的通用AI助手Manus的发布，推(tuī )动(dòng )了AI to C层面的落地，AI终端创新(xīn )趋(qū )势已然明确，看好AI应用端(duān )潜(qián )力释放。

　　银河证券表(biǎo )示(shì )，在全球半导体产业格局不(bú )断(duàn )演变的当下，国际贸易环(huán )境(jìng )复杂多变，海外大厂为避(bì )免(miǎn )关税影响，布局中国业务时(shí )可(kě )能更多采用Local for Local(本地化生产以(yǐ )供(gòng )应本地需求)生产策略。这(zhè )一(yī )策略的转变意义重大，为本(běn )土(tǔ )制造企业带来明确的增量(liàng )需(xū )求。此外，上海证券认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来(lái )全(quán )面(miàn )复苏，产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复，产业盈利周(zhōu )期(qī )和相关公司利润有望持续(xù )复(fù )苏(sū )。

　　比利时半导体供应(yīng )商(shāng )迈来芯(Melexis)正式公布其中国战(zhàn )略(luè )的未来规划。公司将基于(yú )在(zài )中国现有的业务根基，增设(shè )本(běn )地物流中心并将实现完全(quán )本(běn )地化制造。据官方介绍，在(zài )2024年底完成严谨的筛选流程(chéng )后(hòu )，公司新增一家中国半导体(tǐ )晶(jīng )圆制造合作伙伴，并已在(zài )该(gāi )合作工厂启动专为中国市(shì )场(chǎng )定(dìng )制化研发的迈来芯产品生(shēng )产(chǎn )进程。当前，相关产品正(zhèng )处(chù )于开发阶段，预计将于2026年(nián )上(shàng )半年正式投产。此外，公司(sī )还(hái )扩建了其在上海的办公室(shì )，以服务中国市场客户。

　　在当今数字化时代，人工(gōng )智(zhì )能(néng )的飞速发展对存储芯片提(tí )出(chū )了更高要求，HBM(高带宽内存(cún ))应(yīng )运而生。HBM凭借其高带宽、高(gāo )容量、低功耗和小尺寸等显(xiǎn )著(zhe )优势，成为高性能计算领(lǐng )域(yù )的关键存储技术。此前，SK海(hǎi )力士表示，得益于数据中心(xīn )投资，预计今年高带宽内存(cún )(HBM)芯(xīn )片需求将出现“爆炸式增(zēng )长(zhǎng )”。华金证券指出，HBM突破(pò )“内存墙”，实现高带宽高容(róng )量(liàng )，成为AI芯片最强辅助，HBM将(jiāng )持(chí )续迭代，I/O口数量以及单I/O口(kǒu )速(sù )率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为(wéi )AI服务器主流配置，且产品(pǐn )周(zhōu )期相对较长，单颗容量及(jí )配(pèi )置颗数逐步增加，市场空间(jiān )广阔，国产供应链加速配套(tào )。

　　固态电池行业会议将(jiāng )召(zhào )开，前4个月行业投资额达(dá )150亿(yì )

　　据报道，近日深圳集贤(xián )科(kē )技正式发布“灵语灵珠”(GemTalk)AI玩(wán )具创新计划。集贤科技携(xié )手(shǒu )上海博通集成电路股份有限(xiàn )公(gōng )司，并引入火山引擎大模(mó )型(xíng )能力，旨在以领先的AI技术(shù )赋(fù )能玩具行业，共同开创一个(gè )充满无限可能的AI玩具新未来(lái )。

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