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　　上(shàng )市公(gōng )司中，韦尔(ěr )股份(fèn )行业领先的(de )BSI全局(jú )快门等技术(shù )，将(jiāng )为客户提供(gòng )优质的眼球追踪(zōng )、面(miàn )部表情识别等解(jiě )决方案，助力AR/VR头(tóu )显设备客户开发(fā )更多(duō )功能、高性(xìng )能的产品方案。虹软(ruǎn )科技针对头显端(duān )视线交互的(de )需求(qiú )，实现了基(jī )于多(duō )目摄像头和(hé )红外(wài )光源的高精度眼(yǎn )球追(zhuī )踪产品，为头戴(dài )式可穿戴设(shè )备进(jìn )一步减少系(xì )统延(yán )时和降低眩(xuàn )晕感(gǎn )提供基础技(jì )术支(zhī )撑。科瑞技(jì )术在AR/VR产品测试领(lǐng )域处(chù )于行业领先地位(wèi )，AR/VR结构光追踪、眼球追踪、人脸(liǎn )追踪(zōng )标定技术研(yán )发并取得突破，技术(shù )相关产品实现批(pī )量应用。

　　巨(jù )头出货量爆(bào )增，该AI产品或大(dà )大缩(suō )短换机周期

　　在智(zhì )能手机、PC等消费(fèi )电子产品需(xū )求疲(pí )软、销量低(dī )迷的(de )当下，消费(fèi )电子(zǐ )行业整体仍(réng )处于(yú )下行周期。电子产业迫切需(xū )要一(yī )个新的杀手级的(de )应用或创新产品(pǐn )来推动新一轮的(de )产品(pǐn )迭代周期，VR被视为元宇宙的(de )重要(yào )交互入口和消费(fèi )电子的新风(fēng )口，被寄予厚望(wàng )。此(cǐ )外，生成式(shì )AI的快(kuài )速发展将为XR设备(bèi )销量(liàng )的提升带来契机(jī )。一方面，大语(yǔ )言模型及SAM等(děng )模型(xíng )带来的理解(jiě )能力(lì )提升将为XR设(shè )备的(de )语音交互、物体识别等带来(lái )更多(duō )的可能，带来更(gèng )具有沉浸式的交(jiāo )互体验。中信建(jiàn )投表(biǎo )示，在全球(qiú )智能手机出货量(liàng )下滑(huá )背景下，新一代(dài )AR产品意义非(fēi )凡，顶配的硬件(jiàn )参数(shù )和丰富兼容(róng )的内(nèi )容生态，叠加快(kuài )速发(fā )展的AI技术，有望(wàng )撬动VR/AR行业奇(qí )点。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，创新医疗(liáo )参股(gǔ )的博灵脑机(jī )是以(yǐ )脑机接口技(jì )术和高端医疗器(qì )械为(wéi )核心的科技型企(qǐ )业，博灵脑机C端(duān )产品已进入批量(liàng )生产(chǎn )阶段，预计(jì )将于2025年陆续实现(xiàn )上市(shì )销售。海格通信(xìn )主要以非侵(qīn )入式(shì )脑机接口为(wéi )研究(jiū )重点，从关(guān )键技(jì )术突破、核心算(suàn )法设(shè )计、工程实践应(yīng )用等方面切(qiē )入，旨在实现脑(nǎo )机接(jiē )口及相关技(jì )术在(zài )感知控制等(děng )场景(jǐng )下的民用和(hé )特种应用。三博(bó )脑科(kē )与知名院校和机(jī )构展开合作，如(rú )北京脑科学与类(lèi )脑研(yán )究所联合首(shǒu )都医科大学附属(shǔ )北京(jīng )天坛医院、首都(dōu )医科大学宣(xuān )武医(yī )院以及公司(sī )下属(shǔ )院区首都医(yī )科大(dà )学三博脑科医院(yuàn )等单(dān )位共建“脑科学(xué )与脑机接口(kǒu )北京(jīng )市重点实验(yàn )室”，该实验室(shì )已获(huò )批。

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　　上(shàng )市公司中，铂力(lì )特是一家专注于(yú )工业级金属增材(cái )制造(3D打印)的国家(jiā )级高新技术企业，为(wéi )客户提供金属增(zēng )材制造全套(tào )解决(jué )方案， 业务(wù )涵盖(gài )金属3D打印设备的(de )研发及生产、 金属3D打(dǎ )印定制化产品制(zhì )造、金属3D打(dǎ )印原(yuán )材料的研发(fā )及生(shēng )产、 金属3D打(dǎ )印结(jié )构优化设计(jì )开发及工艺技术(shù )服务(含金属3D打印定制(zhì )化工程软件的开(kāi )发等)，构建了较(jiào )为完整的金属3D打(dǎ )印产业生态链， 整体实力在国内外金(jīn )属增材制造领域(yù )处于领先地(dì )位。南风股份子(zǐ )公司(sī )南方增材重型金(jīn )属3D打印技术可应用于(yú )核电、火电、水(shuǐ )电、石化、冶金(jīn )、船舶等行(háng )业的(de )现代重大工(gōng )业装(zhuāng )备中所需的(de )各种高强低合金(jīn )钢、 高强高合金钢、耐热合金钢、不(bú )锈钢等重型构件(jiàn )的精密成型。有(yǒu )研粉材子公司有(yǒu )研增材于2021年底成立，主营3D打印粉体材(cái )料业务，属(shǔ )于增(zēng )材制造的上(shàng )游企(qǐ )业，除了生产、销售3D打印粉体材料如(rú )铝合金粉、高温(wēn )合金粉、铜(tóng )合金(jīn )粉和不锈钢(gāng )粉外(wài )，更多的是(shì )依靠(kào )多年的技术(shù )和经验积累，参(cān )与客户的设计端，共(gòng )同设计、开发需(xū )要的3D打印粉体材(cái )料。

　　此前，余承东透露，华(huá )为Mate70系列手机将在今年(nián )第四季度发布(10~12月(yuè ))。华为Mate70系列(liè )将首(shǒu )发搭载鸿蒙(méng )HarmonyOSNEXT正式(shì )版，其余设备也(yě )将从四季度起陆续推(tuī )送正式版。此外(wài )，余承东还(hái )透露(lù )，HamonyOSNEXT可实现整(zhěng )机性(xìng )能提升30%，功(gōng )耗下(xià )降20%。鸿蒙原(yuán )生应用进入全面(miàn )冲刺阶段，TOP5000应用全部(bù )启动，满足用户(hù )使用时长99.9%。1500多个(gè )已经完成上架，18个领域全覆盖。开源证券指出，随着(zhe )供应链稳定和研(yán )发突破，到(dào )2025年，华为手机出(chū )货量(liàng )有望达8000-9000万台。而(ér )且，HarmonyOS NEXT的到来将助力华(huá )为销量提升。

　　脑机接口(kǒu )是新(xīn )质生产力和(hé )未来(lái )产业发展方(fāng )向，政策鼓励脑(nǎo )机接口产业发展(zhǎn )。北京、上海、天津(jīn )、湖北等多地陆(lù )续出台培育未来(lái )产业的政策文件(jiàn )，鼓励脑机接口(kǒu )产业发展。东北证券(quàn )指出，政策与技(jì )术持续催化(huà )，行(háng )业进入爆发(fā )前夜(yè )。短期建议关注(zhù )脑机接口在医疗场景(jǐng )的落地进度，尤(yóu )其非侵入式(shì )的消(xiāo )费级市场，中长(zhǎng )期建议关注(zhù )侵入(rù )式技术突破(pò )所带来的巨大应(yīng )用市场。国际市场研(yán )究机构IMARCGroupe的数据显(xiǎn )示，2021年，全球脑(nǎo )机接口市场规模(mó )达15亿美元，2022年市(shì )场规模增至17.4亿美元，预计2027年全球脑机(jī )接口市场规(guī )模将(jiāng )达到33亿美元(yuán )(235.6亿人(rén )民币)，中国市场(chǎng )在其中将占有重要地(dì )位。

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