台当局将华为中芯等纳入“出口管制名单”,国台办回应:把配合美国打压大陆企业作为向美输诚、“倚外谋独”的“投名状”
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      下(xià )游(yóu )覆(fù )盖“人形机器人(rén )+低空”,2027年或迎(yíng )来产业化元年

      AI算力增长新(xīn )动(dòng )力(lì ),各家云厂商(shāng )都(dōu )在加速推进相关(guān )项目

      公司方(fāng )面,税友股份(fèn )将(jiāng )大语言模型应用(yòng )于(yú )财(cái )税咨询、运维(wéi )等AISaaS场景,基于阿(ā )里云部署通义千(qiān )问大模型并接入(rù )DeepSeek模(mó )型优化数智化服(fú )务。中新赛克的(de )数据与网络安全(quán )产品与服务依(yī )托(tuō )大(dà )模型能力,可以(yǐ )为客户提供网络(luò )安全自动化运维(wéi )、数据安全分(fèn )类(lèi )分(fèn )级、数据安全(quán )运(yùn )营及监管等服务(wù ),在金融、运营(yíng )商、政务、医(yī )疗(liáo )、工业制造等多(duō )个(gè )行(háng )业已得到广泛(fàn )应用和认可。

      行业会议将召(zhào )开,机构称国家(jiā )战(zhàn )略聚焦低空经济(jì )新赛道

      上市(shì )公司中,铂科新(xīn )材芯片电感可(kě )以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电的(de )作用,并具有小(xiǎo )型化、耐大电(diàn )流(liú )的特性。兴森科(kē )技(jì )IC封装基板为芯片(piàn )封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以(yǐ )满足先进封装需(xū )求。国科微具备(bèi )提供ASIC相关服务的(de )能(néng )力。公司AI边缘计(jì )算芯片的研发是(shì )基于大模型底层(céng )架构设计的算(suàn )力(lì )芯(xīn )片,同时可兼容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是(shì )公司在大算力(lì )NPU领(lǐng )域取得的阶段性(xìng )突(tū )破。

      工信部(bù )称推动人形机器(qì )人等未来产业创(chuàng )新发展

      新型(xíng )场(chǎng )景涌现推动需求(qiú )逐步加大,这类(lèi )系统面临升级扩(kuò )容需求

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  • 2026-01-16

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  新型(xíng )场(chǎng )景涌现推动需求(qiú )逐步加大,这类(lèi )系统面临升级扩(kuò )容需求

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