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　　三星(xīng )SDI正在考虑将干法电(diàn )极技术(shù )应用于全固态电池

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　　碳纤维及其复合材料，凭借(jiè )优越的性能已在航空航天(tiān )、汽(qì )车、新能源开发、休闲用(yòng )品等(děng )领域得到广泛的应(yīng )用。技(jì )术突破，让曾经每吨20万(wàn )元(yuán )左右(yòu )的T300级碳纤维，如今(jīn )价格仅(jǐn )6万元(yuán )左右，降幅达70%。产(chǎn )能释放(fàng )与规模化效应，让碳纤(xiān )维从航(háng )天材料等高端领域(yù )“飞(fēi )入”民(mín )用领域。用得起、用得(dé )上碳纤维的行业越来越多(duō )。数(shù )据显示，2024年，我国碳纤维(wéi )市场(chǎng )规模约171.4亿元，产量(liàng )同比增(zēng )长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球(qiú )市场的竞争力显著提升(shēng )。

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　　相较于(yú )硅(guī )基半(bàn )导体，以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代(dài )表的宽禁带半导体(tǐ )在材料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐(nài )高压、耐高温等特(tè )点，是未来半导体行业发展的(de )重要(yào )方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带(dài )宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和(hé )高热导(dǎo )率等特性，使其在电力(lì )电(diàn )子器(qì )件等应用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的(de )作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市(shì )场应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业(yè )将随(suí )之快速增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额。

　　公司方面，德明利(lì )主营业(yè )务及(jí )技术布局主要集中(zhōng )于通用(yòng )型存储芯片及解决方案(àn )的研发(fā )与产业化，包括但(dàn )不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目(mù )前销售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

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