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　　相较(jiào )于硅基半(bàn )导体，以碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表的宽禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至(zhì )器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具备高(gāo )频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点(diǎn )，是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和高热导率等(děng )特性，使其在电(diàn )力电子器(qì )件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关(guān )重要的作用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用领域具有广阔的(de )市场应(yīng )用潜力。光大证(zhèng )券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将随(suí )之快速(sù )增长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场份(fèn )额。

　　上市公(gōng )司中，航(háng )天彩虹(hóng )主力机型CH-4/5等，在多个(gè )国际市场竞标中(zhōng )获胜；此外彩虹(hóng )系列无人机在国(guó )内外被大量使用，饱(bǎo )经高强(qiáng )度实战检(jiǎn )验，广(guǎng )受好评。航发控(kòng )制研制生(shēng )产的航空发动机控制系统可(kě )配装于中(zhōng )高端的(de )军民用无(wú )人机，如高空、高速、隐身、长航时和大载(zǎi )重等多应用场景(jǐng )。珠海冠(guàn )宇2024年消(xiāo )费级无人(rén )机电池(chí )收入增速接近60%，工业(yè )级无人机电池收(shōu )入增速(sù )接近100%。

　　机构称政策加(jiā )速推进下固态电池正(zhèng )进入从(cóng )0到1阶段

　　近期(qī )，科创板(bǎn )连续受(shòu )理3家公司(sī )，支持鼓励鼓励“硬科技”企业。高(gāo )温超导(dǎo )材料正是(shì )当前新(xīn )材料产业(yè )的前沿(yán )方向，而基于超导磁(cí )体的磁约束聚变(biàn )技术最具(jù )工程化(huà )潜力。上(shàng )半年来(lái )，我国可控核聚变领(lǐng )域进展不断。华(huá )泰证券(quàn )发布研报(bào )称，可控核聚变(biàn )正从短期主题投资变(biàn )成长期(qī )产业投资(zī )，预计(jì )未来几年(nián )全球每(měi )年有约2~3个(gè )核聚变装置建设投产，行业(yè )加速从0到(dào )1，产业(yè )链招标和(hé )订单有(yǒu )望迎来持(chí )续催化(huà )。

　　据媒体报道，近日，全球首例(lì )介入式脑(nǎo )机接口(kǒu )辅助人体(tǐ )患肢运(yùn )动功能修复试验在我(wǒ )国完成，成功帮(bāng )助一名(míng )偏瘫患者(zhě )实现运动(dòng )功能修(xiū )复。该研究由南开大(dà )学段峰(fēng )教授团队(duì )牵头，联合福建(jiàn )三博脑(nǎo )科医院教(jiāo )授林志雄、福建省第二人民(mín )医院教授(shòu )吴成翰(hàn )，在三博(bó )脑科医(yī )院福建院(yuàn )区完成(chéng )试验。据悉，自受试(shì )者大脑血管内导(dǎo )入介入式(shì )脑机接(jiē )口设备以(yǐ )来，术(shù )后未出现感染、血栓(shuān )形成等情况，系(xì )统运行(háng )稳定，实(shí )现了脑电(diàn )信号的(de )精准采集与交互控制(zhì )。

　　上市公司(sī )中，天(tiān )岳先进碳(tàn )化硅衬(chèn )底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数据中心(xīn )、光伏系(xì )统、AI眼(yǎn )镜、轨道(dào )交通、电网、家(jiā )电及先(xiān )进通信基站等领域。公司已跻身为国(guó )际知名半(bàn )导体公(gōng )司的重要(yào )供应商(shāng )，公司的产品亦在国(guó )际上获得广泛认(rèn )可。芯(xīn )联集成8英(yīng )寸碳化硅(guī )产线顺(shùn )利推进中，相关产品(pǐn )已陆续(xù )通过相关(guān )验证，预计下半(bàn )年开始(shǐ )量产。英(yīng )诺激光依托固体及超快激光(guāng )器优势，主要布(bù )局消费电(diàn )子、3D打(dǎ )印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行(háng )业。在半导体领(lǐng )域提供的(de )主要产(chǎn )品为碳化(huà )硅退火(huǒ )制程的激光器，客户(hù )以国外知名半导(dǎo )体装备公司为主(zhǔ )。

　　上(shàng )市公司(sī )中，航天彩虹主力机(jī )型CH-4/5等，在多个国(guó )际市场(chǎng )竞标中获(huò )胜；此外彩虹系(xì )列无人机在国内外被大量使(shǐ )用，饱经(jīng )高强度(dù )实战检验(yàn )，广受(shòu )好评。航(háng )发控制研制生产的航空发动(dòng )机控制系统可配(pèi )装于中高(gāo )端的军(jun1 )民用无人(rén )机，如(rú )高空、高速、隐身、长航时和大载重(chóng )等多应用场景。珠海冠宇(yǔ )2024年消费(fèi )级无人机电池收入增(zēng )速接近(jìn )60%，工业级(jí )无人机(jī )电池收入(rù )增速接近100%。

　　上海证券研报指出，2025年4月全(quán )球半导体(tǐ )销售额(é )实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半导体(tǐ )销售额在(zài )2025年首次(cì )出现环比(bǐ )增长，在美洲和亚太地区销(xiāo )售额增加的推动(dòng )下，全球市场继(jì )续实现同(tóng )比增长(zhǎng )。与此同时，在对人(rén )工智能(néng )、云基础(chǔ )设施和(hé )先进消费(fèi )电子产品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业预测表明(míng )，2025年全球(qiú )市场将(jiāng )稳步增长(zhǎng )。”上(shàng )海证券认(rèn )为，电子半导体2025年或正在迎(yíng )来全面复苏，产(chǎn )业竞争格(gé )局有望(wàng )加速出清(qīng )修复，产业盈利周期和相关(guān )公司利润有望持(chí )续复苏。

　　公(gōng )司方面，德明利(lì )主营业务及技术布局(jú )主要集(jí )中于通用(yòng )型存储(chǔ )芯片及解(jiě )决方案的研发与(yǔ )产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好(hǎo )上好目前(qián )销售的(de )存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

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