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　　机(jī )构称政策加(jiā )速推进(jìn )下固态电(diàn )池正进入(rù )从0到1阶段

　　据(jù )媒体报(bào )道，近日，全球首(shǒu )例介入式脑机接口(kǒu )辅助人体患肢运(yùn )动功能修(xiū )复试验在(zài )我国完(wán )成，成功帮助一名(míng )偏瘫患者实现运(yùn )动功能修(xiū )复。该研(yán )究由南(nán )开大学段峰教授团(tuán )队牵头(tóu )，联合福建(jiàn )三博脑(nǎo )科医院教(jiāo )授林志(zhì )雄、福建省第二人(rén )民医院(yuàn )教授吴成翰(hàn )，在三(sān )博脑科医(yī )院福建院(yuàn )区完成试验。据(jù )悉，自(zì )受试者大脑(nǎo )血管内(nèi )导入介入式脑机接(jiē )口设备以来，术(shù )后未出现(xiàn )感染、血(xuè )栓形成(chéng )等情况，系统运行(háng )稳定，实现了脑(nǎo )电信号的(de )精准采集(jí )与交互(hù )控制。

　　这一战(zhàn )略性新(xīn )兴产业迎来(lái )规模化(huà )发展的关(guān )键窗口(kǒu )期

　　相较于硅基(jī )半导体(tǐ )，以碳化硅(guī )和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在材料端(duān )至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出(chū )，具备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其(qí )中，碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击穿电场强度(dù )、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器件等(děng )应用中发挥(huī )着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功率半(bàn )导体器(qì )件、射频半(bàn )导体器(qì )件及新兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市场份额。

　　上市(shì )公司中，天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅衬(chèn )底可广泛(fàn )应用于电动汽车(chē )、AI数据(jù )中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基(jī )站等领域(yù )。公司(sī )已跻身为国际知名(míng )半导体(tǐ )公司的重(chóng )要供应商(shāng )，公司的(de )产品亦(yì )在国际上获得广泛(fàn )认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化(huà )硅产线顺(shùn )利推进(jìn )中，相关产品已陆(lù )续通过(guò )相关验证，预计下(xià )半年开始量产。英(yīng )诺激光依托固体(tǐ )及超快(kuài )激光器优势(shì )，主要(yào )布局消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导体领域提供(gòng )的主要(yào )产品为碳(tàn )化硅退火(huǒ )制程的激(jī )光器，客户以国外知名半(bàn )导体装(zhuāng )备公司为主(zhǔ )。

　　根据CFM闪存(cún )市场报道，现货旧制程DRAM资(zī )源供应(yīng )缺货涨价延(yán )续，存(cún )储厂商针对渠道内(nèi )存条、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品现货价(jià )格坚定(dìng )持报涨态度。甬兴(xìng )证券研报称，受(shòu )益于供应(yīng )端推动涨(zhǎng )价、库(kù )存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链有望探(tàn )底回升(shēng )。

　　据报道，近(jìn )日，诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设(shè )备与基材(cái )生产基地项目投产仪式举(jǔ )行。上(shàng )述项目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落(luò )户株洲高新区，项目主要生产碳化(huà )硅半导(dǎo )体设备与基材，产(chǎn )品广泛应用于碳(tàn )化硅单晶(jīng )生长与衬(chèn )底制造(zào )、半导体材料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高(gāo )温烧结(jié )等。

　　这(zhè )一战略(luè )性新兴产(chǎn )业迎来规模化发展的关键(jiàn )窗口期(qī )

　　据报道(dào )，曾经(jīng )的“航天专属”，现在变成了“民(mín )品神器”，碳纤维(wéi )材料应(yīng )用场景不断拓展，也给更多行业带(dài )来了新机(jī )遇。一台(tái )电动垂(chuí )直升降飞行器，机(jī )身材料(liào )超70%用的是碳纤维复(fù )合材料，航程可(kě )以增加15%到20%。预计到(dào )2030年，电(diàn )动垂直起降(jiàng )飞行器(qì )领域对碳(tàn )纤维的需求将增至1.17万吨，形成超(chāo )百亿级的新(xīn )兴市场(chǎng )。

　　上海证券研(yán )报指出，2025年4月全(quán )球半导体销售额实(shí )现同比(bǐ )环比双增长；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月(yuè )份的全球(qiú )半导体(tǐ )销售额在2025年首次出(chū )现环比(bǐ )增长，在美洲和亚(yà )太地区销(xiāo )售额增(zēng )加的推动下，全球(qiú )市场继(jì )续实现同比(bǐ )增长。与此同时(shí )，在对人工智能、云基础(chǔ )设施和(hé )先进消费电(diàn )子产品(pǐn )的需求推动下，新(xīn )的WSTS行业预测表明(míng )，2025年全球市场将稳(wěn )步增长(zhǎng )。”上海证券认为(wéi )，电子半导体2025年(nián )或正在迎(yíng )来全面复(fù )苏，产(chǎn )业竞争格局有望加(jiā )速出清(qīng )修复，产业盈利周(zhōu )期和相关(guān )公司利(lì )润有望持续复苏。

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