加速“从0到1”!一图梳理固态电池产业链
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      国轩高科(kē )表示,公(gōng )司首条(tiáo )全固态中(zhōng )试线已正式贯通,金石全(quán )固态电池(chí )PACK系统已完成初步(bù )开发应用(yòng )工作,并(bìng )开启装车路测。并且,近期清陶在(zài )成都基(jī )地15GWh固态电(diàn )池已收到环评审(shěn )批(pī )意见,此外,德(dé )尔股份及(jí )冠盛股(gǔ )份(fèn )等均有固态电池(chí )量产线推(tuī )进计划(huá )。

      AI算力需求拉(lā )动下该细(xì )分领域(yù )有望加速(sù )发展

      4月销售额(é )实现同(tóng )比环比双(shuāng )增长,该细分行业2025年或正(zhèng )迎来全面(miàn )复苏

      上市公(gōng )司中,赢(yíng )合科技已(yǐ )经研发(fā )并推出了(le )全新的固态干法电(diàn )极生产(chǎn )设备,这(zhè )些设备已经成功(gōng )发(fā )货并部(bù )署到客户(hù )的现场。科力远(yuǎn )配(pèi )合下游生产合作(zuò )商开展干(gàn )发电极(jí )的技术开发,目前(qián )干法电极(jí )的开发(fā )工作已完(wán )成阶段性(xìng )的成功,将配合(hé )下游生产(chǎn )合作商推进下一步的实验(yàn )工作。宏(hóng )工科技与深圳清(qīng )研电子科(kē )技有限公(gōng )司达成(chéng )战略合作(zuò ),对“干法电极”前段工(gōng )序技术进(jìn )行产业化、规模(mó )化(huà )攻关,专注于核(hé )心部件的(de )生产工(gōng )艺(yì )和成(台)套设备的(de )协同研发(fā ),共同(tóng )推进干法电极前段(duàn )工序的研(yán )发与市(shì )场应用。固态电池(chí )被视为最(zuì )具潜力(lì )的下一代(dài )锂电池技术,2024年公司与多(duō )家客户签(qiān )订了数千万元的(de )产线及设(shè )备订单。

      根(gēn )据高工锂(lǐ )电,2025年1-4月,国内固(gù )态电池(chí )行业的扩(kuò )产规划规模超过(guò )50GWh,拟投资(zī )总额约150亿(yì )元。申万(wàn )宏源证(zhèng )券(quàn )电新团队认为,考虑到目(mù )前国内(nèi )首条0.1GWh干法电极产线(xiàn )已正式投(tóu )入运营(yíng ),同时行(háng )业内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦硫(liú )化物技术(shù )路线,看好干法设备和硫(liú )化物电解(jiě )质是全固态电池(chí )的核心增量。

      得益于(yú )政策利好(hǎo )与技术突破的双轮(lún )驱动,未来3年至(zhì )5年,脑机接口医(yī )疗(liáo )产品有望迎来爆(bào )发期。太(tài )平洋证(zhèng )券分析指出,脑机(jī )接口技术(shù )近年来(lái )从实验室研究大步(bù )迈向市场(chǎng )应用,展现出蓬(péng )勃发展态势。当下(xià ),侵入(rù )式和非侵(qīn )入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍处于早期(qī )发展阶段,但研发(fā )和应用(yòng )潜力巨大(dà );随着技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的健(jiàn )全完善,脑机接(jiē )口(kǒu )有望让科技之光(guāng )加速照进(jìn )现实。

      上市公司中,赢合科技(jì )已经研(yán )发并推出了全新的(de )固态干法(fǎ )电极生(shēng )产设备,这些设备已经成功发货并(bìng )部署到客(kè )户的现场。科力远配合下(xià )游生产合(hé )作商开展干发电(diàn )极的技术开发,目(mù )前干法(fǎ )电极的开(kāi )发工作已完成阶段(duàn )性的成(chéng )功,将配(pèi )合下游生产合作(zuò )商(shāng )推进下一步的实(shí )验工作。宏工科(kē )技与深圳清研电子(zǐ )科技有限(xiàn )公司达(dá )成战略合作,对“干法电极(jí )”前段(duàn )工序技术(shù )进行产业化、规模化攻关(guān ),专注于(yú )核心部件的生产工艺和成(chéng )(台)套设备(bèi )的协同研发,共(gòng )同推进干法电极前(qián )段工序(xù )的研发与(yǔ )市场应用。固态电(diàn )池被视(shì )为最具潜(qián )力的下一代锂电(diàn )池(chí )技术,2024年公司与(yǔ )多家客户(hù )签订了(le )数千万元的产线及(jí )设备订单(dān )。

      上市公司中,南芯(xīn )科技是电(diàn )源及电(diàn )池领域可(kě )提供端到端完整解决方案(àn )的稀缺性(xìng )标的,公司收入规模位居(jū )国内模拟(nǐ )芯片设计公司前(qián )列,且以消费类产(chǎn )品为稳(wěn )定盈利基(jī )石。近年来,公司(sī )在深耕(gēng )智能手机(jī )等原有竞争优势(shì )的(de )同时积极拓宽产(chǎn )品能力边(biān )界,向(xiàng )汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电(diàn )源相关(guān )产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等(děng )领域推出(chū )多款充电芯片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领域,积(jī )极拓展工业应用市(shì )场。天(tiān )德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新(xīn )产品量(liàng )产,通过(guò )新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继量(liàng )产了手机(jī )全高清(qīng )显示触控产品、平(píng )板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及(jí )下沉式(shì )显示触控(kòng )产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相(xiàng )微在新产品布局方面,公(gōng )司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯(xīn )片、应(yīng )用于车载(zǎi )显示和电视等领域(yù )的时序(xù )控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示相关产品(pǐn )等新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并将逐步导入(rù )市场。

      相较(jiào )于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性能优势突出,具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是未来(lái )半导体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热导率等(děng )特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng ),碳化硅(guī )行业将随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩张产能,有望(wàng )持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-23

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  4月销售额(é )实现同(tóng )比环比双(shuāng )增长,该细分行业2025年或正(zhèng )迎来全面(miàn )复苏

  上市公(gōng )司中,赢(yíng )合科技已(yǐ )经研发(fā )并推出了(le )全新的固态干法电(diàn )极生产(chǎn )设备,这(zhè )些设备已经成功(gōng )发(fā )货并部(bù )署到客户(hù )的现场。科力远(yuǎn )配(pèi )合下游生产合作(zuò )商开展干(gàn )发电极(jí )的技术开发,目前(qián )干法电极(jí )的开发(fā )工作已完(wán )成阶段性(xìng )的成功,将配合(hé )下游生产(chǎn )合作商推进下一步的实验(yàn )工作。宏(hóng )工科技与深圳清(qīng )研电子科(kē )技有限公(gōng )司达成(chéng )战略合作(zuò ),对“干法电极”前段工(gōng )序技术进(jìn )行产业化、规模(mó )化(huà )攻关,专注于核(hé )心部件的(de )生产工(gōng )艺(yì )和成(台)套设备的(de )协同研发(fā ),共同(tóng )推进干法电极前段(duàn )工序的研(yán )发与市(shì )场应用。固态电池(chí )被视为最(zuì )具潜力(lì )的下一代(dài )锂电池技术,2024年公司与多(duō )家客户签(qiān )订了数千万元的(de )产线及设(shè )备订单。

  根(gēn )据高工锂(lǐ )电,2025年1-4月,国内固(gù )态电池(chí )行业的扩(kuò )产规划规模超过(guò )50GWh,拟投资(zī )总额约150亿(yì )元。申万(wàn )宏源证(zhèng )券(quàn )电新团队认为,考虑到目(mù )前国内(nèi )首条0.1GWh干法电极产线(xiàn )已正式投(tóu )入运营(yíng ),同时行(háng )业内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦硫(liú )化物技术(shù )路线,看好干法设备和硫(liú )化物电解(jiě )质是全固态电池(chí )的核心增量。

  得益于(yú )政策利好(hǎo )与技术突破的双轮(lún )驱动,未来3年至(zhì )5年,脑机接口医(yī )疗(liáo )产品有望迎来爆(bào )发期。太(tài )平洋证(zhèng )券分析指出,脑机(jī )接口技术(shù )近年来(lái )从实验室研究大步(bù )迈向市场(chǎng )应用,展现出蓬(péng )勃发展态势。当下(xià ),侵入(rù )式和非侵(qīn )入式产品研发均有序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍处于早期(qī )发展阶段,但研发(fā )和应用(yòng )潜力巨大(dà );随着技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的健(jiàn )全完善,脑机接(jiē )口(kǒu )有望让科技之光(guāng )加速照进(jìn )现实。

  上市公司中,赢合科技(jì )已经研(yán )发并推出了全新的(de )固态干法(fǎ )电极生(shēng )产设备,这些设备已经成功发货并(bìng )部署到客(kè )户的现场。科力远配合下(xià )游生产合(hé )作商开展干发电(diàn )极的技术开发,目(mù )前干法(fǎ )电极的开(kāi )发工作已完成阶段(duàn )性的成(chéng )功,将配(pèi )合下游生产合作(zuò )商(shāng )推进下一步的实(shí )验工作。宏工科(kē )技与深圳清研电子(zǐ )科技有限(xiàn )公司达(dá )成战略合作,对“干法电极(jí )”前段(duàn )工序技术(shù )进行产业化、规模化攻关(guān ),专注于(yú )核心部件的生产工艺和成(chéng )(台)套设备(bèi )的协同研发,共(gòng )同推进干法电极前(qián )段工序(xù )的研发与(yǔ )市场应用。固态电(diàn )池被视(shì )为最具潜(qián )力的下一代锂电(diàn )池(chí )技术,2024年公司与(yǔ )多家客户(hù )签订了(le )数千万元的产线及(jí )设备订单(dān )。

  上市公司中,南芯(xīn )科技是电(diàn )源及电(diàn )池领域可(kě )提供端到端完整解决方案(àn )的稀缺性(xìng )标的,公司收入规模位居(jū )国内模拟(nǐ )芯片设计公司前(qián )列,且以消费类产(chǎn )品为稳(wěn )定盈利基(jī )石。近年来,公司(sī )在深耕(gēng )智能手机(jī )等原有竞争优势(shì )的(de )同时积极拓宽产(chǎn )品能力边(biān )界,向(xiàng )汽车、AI服务器等领(lǐng )域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电(diàn )源相关(guān )产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信等(děng )领域推出(chū )多款充电芯片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领域,积(jī )极拓展工业应用市(shì )场。天(tiān )德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新(xīn )产品量(liàng )产,通过(guò )新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继量(liàng )产了手机(jī )全高清(qīng )显示触控产品、平(píng )板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及(jí )下沉式(shì )显示触控(kòng )产品和高分辨率穿戴类产(chǎn )品。新相(xiàng )微在新产品布局方面,公(gōng )司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯(xīn )片、应(yīng )用于车载(zǎi )显示和电视等领域(yù )的时序(xù )控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示相关产品(pǐn )等新产品(pǐn )已陆续(xù )开发并将逐步导入(rù )市场。

  相较(jiào )于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性能优势突出,具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温等特点,是未来(lái )半导体行(háng )业发展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng ),碳化硅(guī )的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热导率等(děng )特性,使(shǐ )其在电(diàn )力电子器件等应用(yòng )中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域具(jù )有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng ),碳化硅(guī )行业将随之快速(sù )增(zēng )长。国内碳化硅(guī )衬底企业(yè )持续投(tóu )资扩张产能,有望(wàng )持续扩大(dà )市场份(fèn )额。

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