通宇通讯实控人拟减持 近2年扣非亏损2021年定增募8亿
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      光大证券(quàn )指(zhǐ )出,在域控(kòng )制(zhì )器时代,高(gāo )算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成(chéng )为(wéi )智(zhì )能驾驶的核(hé )心(xīn )部件。除了(le )域控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心(xīn )零部件。2025年(nián )15万(wàn )以(yǐ )下车型城市(shì )NOA渗透率将迅速提升,对中高算(suàn )力芯片需求(qiú )持(chí )续提升。另(lìng )外(wài )从智能驾驶(shǐ )的(de )技术层面来看,2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世(shì )界(jiè )模型,“车(chē )位(wèi )到车位”智(zhì )驾功能成为各大车企竞争焦点,对芯片算(suàn )力(lì )、方案商能力(lì )、主机厂自研(yán )等能力均提出更高要求。在比亚迪、吉利(lì )等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行(háng )“智驾平权”战略的背景下,第三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益(yì ),“芯片预埋(mái )”趋势为行业(yè )带(dài )来较高成长确定性。

      香港(gǎng )《稳定币条(tiáo )例(lì )》正式成为(wéi )法(fǎ )例

      机构(gòu )称(chēng )本轮全球模拟芯片全球库存周期已基本(běn )触(chù )底(dǐ )

      上市公(gōng )司(sī )中,航发科(kē )技和航发动力同属于中国航空发动机集团(tuán )有(yǒu )限公司旗下(xià )上(shàng )市(shì )公司,主营(yíng )业务为航空发动机及燃气轮机(jī )零部件研制(zhì )和(hé )销售,产品(pǐn )包(bāo )括内贸航空(kōng )及(jí )衍生产品和转包产品。航发控(kòng )制是国家定(dìng )点(diǎn )专业从事航(háng )空(kōng )发动机控制(zhì )系(xì )统研制生产的核心企业,全方位参与国(guó )内(nèi )在(zài )研在役军、民(mín )用航空发动(dòng )机控制系统的研制生产等。

      模拟芯片(piàn )是(shì )用于处理模(mó )拟(nǐ )信(xìn )号的芯片,在电子设备管理领域具备电能(néng )变换、分配(pèi )、检测以及信(xìn )号(hào )的放大、转(zhuǎn )换(huàn )等功能。模拟芯片市场作为半(bàn )导体行业的(de )重(chóng )要组成部分(fèn ),市场规模增(zēng )长(zhǎng )主要得益于消费电子、汽车电子、工业(yè )控(kòng )制(zhì )等领域的长(zhǎng )期(qī )需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源汽车(chē )等(děng )新兴领域的(de )推(tuī )动(dòng )。中信证券(quàn )研报表示,经历近6个季度的调整,结合欧(ōu )美(měi )7家主要模拟(nǐ )芯(xīn )片企业一季(jì )报(bào )数据,以及企业自身公开表述(shù )等,中信证(zhèng )券(quàn )判断本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片库(kù )存(cún )周期已基本触底。

      上海证券认为,量(liàng )子(zǐ )计算已成为(wéi )大(dà )国科技竞争(zhēng )的核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导(dǎo )路线持续突(tū )破(pò ),微软另辟拓(tuò )扑蹊径,而中国在量子计算多路径探索中(zhōng )占(zhàn )据重要地位(wèi ),我国量子计(jì )算(suàn )产业发展潜力巨大。根据ICVTA&K及光(guāng )子盒研究院(yuàn )数(shù )据,2024年全球(qiú )量(liàng )子产业规模(mó )为(wéi )50亿美元,预计到2035年产业规模超过8000亿美元(yuán ),CAGR为(wéi )59%;2035年上游市(shì )场(chǎng )规模为2527亿美(měi )元。

      这类技术正从实验室快速走向商(shāng )业(yè )化应用

      硅(guī )光(guāng )模块优势明(míng )显,是后摩尔时代的关键技术选择。根据(jù )博(bó )通的数据,硅(guī )光方案节省(shěng )30%的(de )器件,从而降低成本。CPO意为共(gòng )封装光学,该(gāi )技术特点在(zài )于(yú )将硅光模块(kuài )和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起(qǐ ),以此实现光(guāng )通(tōng )信模块更低(dī )功耗、更小体积和更快的传输速率,主要(yào )用(yòng )于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技术产业化进程继续加速。生(shēng )成式AI的爆发(fā )式(shì )增长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的(de )关(guān )键技术,其(qí )应(yīng )用场景从数(shù )据(jù )中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是(shì )未来数据中(zhōng )心(xīn )、云计算、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威(wēi )研(yán )究机构发布报(bào )告(gào )预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元,年复(fù )合(hé )增长率达137%。这(zhè )一增长主要受(shòu )AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群需(xū )要(yào )高带宽、低(dī )延(yán )迟且节能的(de )光(guāng )互联方案,以连接数百万GPU。

  • 传媒来料
  • 2026-01-02

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  这类技术正从实验室快速走向商(shāng )业(yè )化应用

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