韩国统一部发言人:正在研究制定改善与朝鲜关系政策,旨在缓解朝鲜半岛紧张局势
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      在当今数字化(huà )时代,人工智能的飞(fēi )速(sù )发展对存储芯片提(tí )出(chū )了更高要求,HBM(高带宽(kuān )内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其(qí )高(gāo )带宽、高容量、低(dī )功(gōng )耗和小尺寸等显(xiǎn )著优(yōu )势,成为高性能计算(suàn )领域的关键存储技术(shù )。此前,SK海力士表示,得益于数据中心投资(zī ),预(yù )计今年高带宽内(nèi )存(cún )(HBM)芯(xīn )片需求将出现“爆(bào )炸(zhà )式增长”。华金证券(quàn )指出,HBM突破“内存墙(qiáng )”,实现高带宽高容(róng )量(liàng ),成为AI芯片最强辅助(zhù ),HBM将持续迭代,I/O口数(shù )量(liàng )以(yǐ )及单I/O口速率将逐(zhú )渐(jiàn )提(tí )升,HBM3以及HBM3e逐渐成(chéng )为AI服(fú )务器主流配置,且产(chǎn )品周期相对较长,单(dān )颗(kē )容量及配置颗数逐步(bù )增加,市场空间广阔(kuò ),国(guó )产供应链加速配(pèi )套(tào )。

      上市公司中(zhōng ),中(zhōng )油资本实控人为中国(guó )石油天然气集团有限(xiàn )公(gōng )司,实控人旗下中(zhōng )油(yóu )工程4月30日在投资者关(guān )系活动记录表提到,成功(gōng )中标聚变新能(安(ān )徽(huī ))紧(jǐn )凑型聚变能实验(yàn )装置(zhì )主机系统总装工程。旭光电子和中科院合(hé )肥(féi )等离子研究所等单位(wèi )合作,承接了中国国(guó )际核(hé )聚变能源计划执(zhí )行(háng )中(zhōng )心立项的“长脉(mò )冲(chōng )高(gāo )功率四极管方案设计(jì )及关键工艺研究和整(zhěng )管(guǎn )制备”课题。

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      据媒(méi )体报道,近日,灵(líng )心(xīn )巧手(北京)科技有(yǒu )限公(gōng )司发生工商变更,新(xīn )增中金观博(上海)私募(mù )投(tóu )资基金合伙企业(有限(xiàn )合伙)、蚂蚁集团全资(zī )子公(gōng )司上海云玚企业(yè )管(guǎn )理(lǐ )咨询有限公司为(wéi )股(gǔ )东(dōng ),同时注册资本由约(yuē )661.46万元增至约720.78万元。官(guān )网(wǎng )显示,灵心巧手聚(jù )焦(jiāo )以“灵巧手+云端智能(néng )”为核心的具身智能(néng )平台(tái ),自主研发了Linker Hand系(xì )列(liè )产(chǎn )品。

      据媒体(tǐ )报道(dào ),近日,灵心巧手(北(běi )京)科技有限公司发生(shēng )工(gōng )商变更,新增中金观(guān )博(上海)私募投资基金(jīn )合伙(huǒ )企业(有限合伙)、蚂(mǎ )蚁(yǐ )集团全资子公司(sī )上(shàng )海(hǎi )云玚企业管理咨询有(yǒu )限公司为股东,同时(shí )注(zhù )册资本由约661.46万元增(zēng )至(zhì )约720.78万元。官网显示,灵心巧手聚焦以“灵(líng )巧手(shǒu )+云端智能”为核(hé )心(xīn )的(de )具身智能平台,自主(zhǔ )研发了Linker Hand系列产品。

      上市公司中,盛美(měi )上(shàng )海表示,公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充;全线(xiàn )湿法(fǎ )清洗设备及电镀(dù )铜(tóng )设(shè )备等均可用于HBM(高(gāo )带(dài )宽(kuān )存储器)工艺,全线封(fēng )测设备(包括湿法设备(bèi )、涂胶、显影设备及(jí )电(diàn )镀铜设备)亦可应用于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺(yì )。赛(sài )腾股份海外客户(hù )HBM批量(liàng )设备订单已经陆(lù )续交(jiāo )付,部分设备已完成(chéng )验收。联瑞新材表示(shì ),公司Lowα球形氧化铝系(xì )列产品涵盖多种规格(gé ),可通过MUF等多种封装(zhuāng )形(xíng )式(shì )应用于高性能算(suàn )力(lì )等(děng )行业。从客户端反馈(kuì )来看,仅有公司和少(shǎo )数日本同行在供应相(xiàng )关(guān )产品。近年来,伴随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域(yù )的快(kuài )速发展,该系列(liè )产品(pǐn )销售呈较快增长(zhǎng )趋(qū )势(shì )。

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  • 2025-12-31

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