A股三大指数缩量收跌 保险与银行板块逆市上涨
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      得益于政策利好与技术突破的(de )双轮驱(qū )动,未(wèi )来3年至(zhì )5年,脑(nǎo )机接口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望(wàng )迎来爆(bào )发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出(chū ),脑机(jī )接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用,展现出(chū )蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下(xià ),侵入(rù )式和非侵入式产品研发(fā )均有序(xù )推进。尽管该(gāi )技术仍(réng )处于早期发展阶段,但研发和应用潜力巨大;随着技术的(de )迭代和(hé )伦理规(guī )范的健(jiàn )全完善(shàn ),脑机(jī )接口有(yǒu )望让科(kē )技之光(guāng )加速照(zhào )进现实(shí )。

      据报道(dào ),近日(rì ),诺天碳化硅半导体设备与基材生产基地项目投产(chǎn )仪式举(jǔ )行。上(shàng )述项目(mù )总投资(zī )约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约落户株洲(zhōu )高新区(qū ),项目(mù )主要生(shēng )产碳化(huà )硅半导体设备与基材,产品广泛应用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬底制(zhì )造、半(bàn )导体材(cái )料石墨(mò )化纯化(huà )处理、先进陶(táo )瓷与复(fù )合材料(liào )研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温(wēn )烧结等。

      上市公司中,英联股份依托蒸镀工艺(yì ),开发(fā )应用于(yú )固态电(diàn )池的锂(lǐ )金属/复(fù )合集流体负极一体化材(cái )料,蒸(zhēng )镀工艺(yì )可将锂(lǐ )带厚度(dù )降薄,均匀形成锂金属,且可蒸镀掺杂改善电池循环。赢(yíng )合科技(jì )6月16日在(zài )官微透(tòu )露,近(jìn )日已向(xiàng )国内某(mǒu )头部电(diàn )池企业(yè )发货的(de )一批核(hé )心固态(tài )电池设(shè )备——固态湿法涂布设备、固态辊压设备及固态电(diàn )解质转(zhuǎn )印设备(bèi ),标志(zhì )着双方(fāng )在固态(tài )电池制造工艺与装备协同创新(xīn )上取得(dé )实质性(xìng )进展。

      根(gēn )据高工锂电,2025年1-4月,国内固态电池行业的扩产规划规模超(chāo )过50GWh,拟(nǐ )投资总(zǒng )额约150亿(yì )元。申(shēn )万宏源(yuán )证券电(diàn )新团队(duì )认为,考虑到(dào )目前国(guó )内首条(tiáo )0.1GWh干法电(diàn )极产线已正式投入运营,同时行业内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦硫(liú )化物技(jì )术路线(xiàn ),看好(hǎo )干法设(shè )备和硫化物电解质是全固态电(diàn )池的核(hé )心增量(liàng )。

      AI算力需(xū )求拉动下该细分领域有望加速发展

      公司方面,德明利(lì )主营业(yè )务及技(jì )术布局(jú )主要集(jí )中于通(tōng )用型存(cún )储芯片(piàn )及解决(jué )方案的(de )研发与(yǔ )产业化(huà ),包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储(chǔ )芯片主(zhǔ )要有晶(jīng )豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  • 2026-01-15

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  根(gēn )据高工锂电,2025年1-4月,国内固态电池行业的扩产规划规模超(chāo )过50GWh,拟(nǐ )投资总(zǒng )额约150亿(yì )元。申(shēn )万宏源(yuán )证券电(diàn )新团队(duì )认为,考虑到(dào )目前国(guó )内首条(tiáo )0.1GWh干法电(diàn )极产线已正式投入运营,同时行业内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦硫(liú )化物技(jì )术路线(xiàn ),看好(hǎo )干法设(shè )备和硫化物电解质是全固态电(diàn )池的核(hé )心增量(liàng )。

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