OpenAI“王炸”!一图梳理AI智能体概念股
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      各类新公司、新技术、新产品层出不穷(qióng ),行(háng )业头(tóu )部厂(chǎng )商持(chí )续高歌猛(měng )进

      据中核(hé )集团(tuán )消息,近日,我国面向全球发布《小型模块(kuài )堆通(tōng )用用户要(yào )求文(wén )件》。本(běn )次发(fā )布不(bú )仅建(jiàn )立了(le )中国在小堆开发和应用领域技术话语权,标(biāo )志着中国小堆(duī )技术(shù )自主(zhǔ )创新(xīn )及国(guó )际合作进(jìn )入了(le )新阶段,将更有效助力我国小堆在全球范围内的推广应用(yòng ),为(wéi )全球(qiú )尽早(zǎo )实现(xiàn )“零碳”目标(biāo )提供中国方案(àn )。

      2025年3月26日-28日,SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间,半导(dǎo )体设备新(xīn )贵新(xīn )凯来亮相(xiàng ),展(zhǎn )出多达四(sì )大类(lèi )、三十余款半导体设备,引起业界广泛关注(zhù )。中信证券研(yán )报表(biǎo )示,2025年SEMICON大(dà )会火(huǒ )爆程度再(zài )创新(xīn )高,行业持续迸发新活力,国产半导体设备和材料头部厂(chǎng )商持(chí )续高(gāo )歌猛(měng )进,各类新公(gōng )司、新技术、新产(chǎn )品层出不穷,为行业发展注入新活力,国内(nèi )半导(dǎo )体产业链(liàn )正在(zài )逐渐补齐(qí )。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),中科创达开发了基于XR2 Gen2的彩色透视的MR混合现(xiàn )实方案,并打(dǎ )造基(jī )于Android的(de )空间(jiān )操作(zuò )系统(tǒng )。同(tóng )时也(yě )开发了基于AR1的轻量化智能AR眼镜方案,打造端侧智能的能力(lì )。隆(lóng )利科(kē )技产(chǎn )品可(kě )应用于VR眼(yǎn )镜上(shàng ),目前公司的(de )VR产品已经向Varjo、Meta等终端品牌批量供货。同时,公司(sī )已布局了(le )Micro-LED技术(shù ),储备了(le )相关(guān )的专利技(jì )术,Micro-LED技术是未来AR眼镜的重要技术路径。亿道信息(xī )在AI眼镜这个品(pǐn )类已(yǐ )经与(yǔ )多家(jiā )国内(nèi )外品(pǐn )牌眼(yǎn )镜客(kè )户签署了合作协议,目前公司的AI眼镜产品仍处于试样及优(yōu )化开(kāi )发阶(jiē )段。

      模拟芯片(piàn )由电(diàn )阻、电容及晶(jīng )体管等构成,是专门处理连续模拟信号的集(jí )成电(diàn )路芯片。随着(zhe )新能源汽(qì )车、5G通信、物(wù )联网(wǎng )等新兴应用领域加速发展,我国模拟芯片市(shì )场需求呈现日(rì )益增(zēng )长态势,产业(yè )规模(mó )加速(sù )扩容(róng ),我国已成为全球最大的模拟芯片消费市场。数据显示,2023年我(wǒ )国模(mó )拟芯(xīn )片市(shì )场规模已(yǐ )从2019年(nián )的2497亿元增长至(zhì )3026.7亿元,2024年已进一步增至3100亿元以上。开源证券(quàn )表示(shì ),模拟芯(xīn )片主(zhǔ )要是以成(chéng )熟制(zhì )程的产品(pǐn )为主(zhǔ ),国内供应链相对成熟。同时,国内模拟芯(xīn )片市场目前由(yóu )TI、ADI等(děng )国际大厂(chǎng )主导(dǎo )。随(suí )着中(zhōng )国开(kāi )始对成熟制程芯片展开反倾销调查,我国模拟芯片国产替(tì )代进(jìn )程有(yǒu )望加(jiā )速。

      上市(shì )公司(sī )中,华金资本(běn )管理的基金有参与文远知行的融资。精进电(diàn )动的(de )产品可以(yǐ )在无(wú )人驾驶车(chē )辆上(shàng )应用,而(ér )且也(yě )已经有客户在批量的进行这方面的测试。无(wú )人驾驶的开发(fā )应用(yòng )主要还是(shì )由整(zhěng )车企(qǐ )业在(zài )主导(dǎo ),公司的电驱动系统是无人驾驶汽车执行层面的核心部件(jiàn )。

      填(tián )补国(guó )内空(kōng )白,我国(guó )该技(jì )术进入新阶段(duàn )

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  • 2025-12-30

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  2025年3月26日-28日,SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间,半导(dǎo )体设备新(xīn )贵新(xīn )凯来亮相(xiàng ),展(zhǎn )出多达四(sì )大类(lèi )、三十余款半导体设备,引起业界广泛关注(zhù )。中信证券研(yán )报表(biǎo )示,2025年SEMICON大(dà )会火(huǒ )爆程度再(zài )创新(xīn )高,行业持续迸发新活力,国产半导体设备和材料头部厂(chǎng )商持(chí )续高(gāo )歌猛(měng )进,各类新公(gōng )司、新技术、新产(chǎn )品层出不穷,为行业发展注入新活力,国内(nèi )半导(dǎo )体产业链(liàn )正在(zài )逐渐补齐(qí )。

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  模拟芯片(piàn )由电(diàn )阻、电容及晶(jīng )体管等构成,是专门处理连续模拟信号的集(jí )成电(diàn )路芯片。随着(zhe )新能源汽(qì )车、5G通信、物(wù )联网(wǎng )等新兴应用领域加速发展,我国模拟芯片市(shì )场需求呈现日(rì )益增(zēng )长态势,产业(yè )规模(mó )加速(sù )扩容(róng ),我国已成为全球最大的模拟芯片消费市场。数据显示,2023年我(wǒ )国模(mó )拟芯(xīn )片市(shì )场规模已(yǐ )从2019年(nián )的2497亿元增长至(zhì )3026.7亿元,2024年已进一步增至3100亿元以上。开源证券(quàn )表示(shì ),模拟芯(xīn )片主(zhǔ )要是以成(chéng )熟制(zhì )程的产品(pǐn )为主(zhǔ ),国内供应链相对成熟。同时,国内模拟芯(xīn )片市场目前由(yóu )TI、ADI等(děng )国际大厂(chǎng )主导(dǎo )。随(suí )着中(zhōng )国开(kāi )始对成熟制程芯片展开反倾销调查,我国模拟芯片国产替(tì )代进(jìn )程有(yǒu )望加(jiā )速。

  上市(shì )公司(sī )中,华金资本(běn )管理的基金有参与文远知行的融资。精进电(diàn )动的(de )产品可以(yǐ )在无(wú )人驾驶车(chē )辆上(shàng )应用,而(ér )且也(yě )已经有客户在批量的进行这方面的测试。无(wú )人驾驶的开发(fā )应用(yòng )主要还是(shì )由整(zhěng )车企(qǐ )业在(zài )主导(dǎo ),公司的电驱动系统是无人驾驶汽车执行层面的核心部件(jiàn )。

  填(tián )补国(guó )内空(kōng )白,我国(guó )该技(jì )术进入新阶段(duàn )

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