中国科研团队发现新稀土矿物“钕黄河矿”
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      中国(guó )航(háng )空工业集团:AG600批产(chǎn )首(shǒu )架机总装下线交付(fù )试(shì )飞

      6月28日,RoBoLeague世界(jiè )机(jī )器人足球联赛将在(zài )北(běi )京亦庄开赛。本届(jiè )赛(sài )事为人工智能赛,全(quán )部参赛机器人通过AI策(cè )略,自主进(jìn )行比赛。日前,经过(guò )预选赛的(de )角逐,北京(jīng )信息科技(jì )大学Blaze光炽队(duì )、清华大(dà )学未来实验(yàn )室Power智能队、清华大学(xué )火(huǒ )神队和中国农业大(dà )学(xué )山海队四支战队成(chéng )功(gōng )晋级决赛。

      2025年(nián )被(bèi )视为中国脑机接口(kǒu )技(jì )术正式步入临床的(de )关(guān )键一年。此前,北(běi )京(jīng )、上海等地已纷纷出(chū )台相关产业规划,计(jì )划在 2030年前完(wán )成5款以上(shàng )侵入式产品(pǐn )的临床试(shì )验。上海证(zhèng )券指出,脑机接口被(bèi )誉为“21世(shì )纪最具颠覆(fù )性的技术”;行业发(fā )展(zhǎn )快速:2023-2024年,全球脑(nǎo )机(jī )接口领域迎来关键(jiàn )突(tū )破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人(rén )体临床试验,中国(guó )“北脑一号”完成首(shǒu )例(lì )无线植入手术,Meta公布(bù )非侵入式腕带脑机交(jiāo )互原型。这些里程碑(bēi )事件标志着(zhe )脑机接口(kǒu )技术正从实(shí )验室快速(sù )走向商业化(huà )应用。中(zhōng )国市场迎来(lái )高速增长(zhǎng ),存在较大(dà )上(shàng )升空间;多地出台(tái )脑(nǎo )机接口发展行动方(fāng )案(àn );中国“脑科学与(yǔ )类(lèi )脑研究”国家科技(jì )重(chóng )大专项等;龙头企(qǐ )业(yè )估值将获额外溢价(jià )。

      机构称本轮全球(qiú )模拟芯片全球库存周(zhōu )期已基本触底

      上(shàng )市公司中,纳芯微表(biǎo )示,公司马(mǎ )达驱动类(lèi )芯片与集成(chéng )式电机驱(qū )动SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得多(duō )个(gè )项目定点, 预计2025年(nián )陆(lù )续进入规模量产阶(jiē )段(duàn )并实现快速增长。纳(nà )思达芯片业务主要(yào )是(shì )由控股子公司极海(hǎi )微(wēi )电子股份有限公司(sī )开(kāi )展。公司的工控安全(quán )芯片、消费级产品芯(xīn )片、汽车电子芯片及(jí )新能源芯片(piàn )主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数(shù )据采集、数(shù )据运算、操作多种传(chuán )感器和执行各类控制(zhì )任(rèn )务等功能。四维图(tú )新(xīn )旗下杰发科技专注(zhù )汽(qì )车电子芯片设计超(chāo )过(guò )10年,是国内最早车(chē )规(guī )级汽车芯片提供商(shāng )之(zhī )一,杰发科技两大(dà )产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过车规(guī )认证并稳定量产多代(dài ), SoC芯片出货量已达到(dào )8500万套片,MCU芯(xīn )片出货量(liàng )突破6000万颗。

      技术(shù )突破和应用(yòng )场景不断(duàn )涌现,行业(yè )已成为科技与资本竞(jìng )逐(zhú )的新高地

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  • 2026-01-12

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  机构称本轮全球(qiú )模拟芯片全球库存周(zhōu )期已基本触底

  上(shàng )市公司中,纳芯微表(biǎo )示,公司马(mǎ )达驱动类(lèi )芯片与集成(chéng )式电机驱(qū )动SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得多(duō )个(gè )项目定点, 预计2025年(nián )陆(lù )续进入规模量产阶(jiē )段(duàn )并实现快速增长。纳(nà )思达芯片业务主要(yào )是(shì )由控股子公司极海(hǎi )微(wēi )电子股份有限公司(sī )开(kāi )展。公司的工控安全(quán )芯片、消费级产品芯(xīn )片、汽车电子芯片及(jí )新能源芯片(piàn )主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC,可实现数(shù )据采集、数(shù )据运算、操作多种传(chuán )感器和执行各类控制(zhì )任(rèn )务等功能。四维图(tú )新(xīn )旗下杰发科技专注(zhù )汽(qì )车电子芯片设计超(chāo )过(guò )10年,是国内最早车(chē )规(guī )级汽车芯片提供商(shāng )之(zhī )一,杰发科技两大(dà )产(chǎn )品线SoC和MCU全部通过车规(guī )认证并稳定量产多代(dài ), SoC芯片出货量已达到(dào )8500万套片,MCU芯(xīn )片出货量(liàng )突破6000万颗。

  技术(shù )突破和应用(yòng )场景不断(duàn )涌现,行业(yè )已成为科技与资本竞(jìng )逐(zhú )的新高地

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