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　　上(shàng )市(shì )公司中，纳芯微表示，公(gōng )司(sī )马达驱动类芯片与集成式电(diàn )机(jī )驱动SoC芯片在重点客户合作(zuò )中(zhōng )取得多个项目定点， 预计(jì )2025年(nián )陆续进入规模量产阶段并实(shí )现快速增长。纳思达芯片业(yè )务(wù )主要是由控股子公司极海(hǎi )微(wēi )电子股份有限公司开展。公(gōng )司的工控安全芯片、消费级(jí )产(chǎn )品芯片、汽车电子芯片及(jí )新(xīn )能源芯片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用(yòng )SoC，可实现数据采集、数据运(yùn )算(suàn )、操作多种传感器和执行(háng )各(gè )类控制任务等功能。四维(wéi )图(tú )新旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子芯片设计超过10年，是国内(nèi )最(zuì )早车规级汽车芯片提供商(shāng )之(zhī )一，杰发科技两大产品线(xiàn )SoC和(hé )MCU全部通过车规认证并稳定量(liàng )产多代， SoC芯片出货量已达到(dào )8500万(wàn )套片，MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗(kē )。

　　据悉，作为人工智能(néng )与竞技体育深度融合的创新(xīn )赛(sài )事，RoBoLeague世界机器人足球联赛(sài )不(bú )仅是一场技术的巅峰对决，更是机器人产业发展进程中(zhōng )的(de )一个重要里程碑。开源证(zhèng )券(quàn )指出，宇树科技创始人王(wáng )兴(xìng )兴在2025年4月表示，2025年很多人形(xíng )机器人企业订单需求旺盛，行(háng )业发展良好。与该表述相(xiàng )呼(hū )应，2025年前5个月宇树中标项目(mù )接近2024年总量；松延动力N2机器(qì )人(rén )订单已突破2000台；乐聚机器(qì )人(rén )2025年第一季度订单同比增长200%，全年交付量迈入千台级；半(bàn )马(mǎ )赛冠军天工机器人意向订(dìng )单(dān )超100台。人形机器人商业化(huà )元(yuán )年正式开启，订单浪潮正在(zài )倒逼产业扩大产能，交付能(néng )力(lì )成为企业争夺订单的关键(jiàn )，供应链成为制约产能的核心(xīn )瓶颈。机器人批量进入真实(shí )世(shì )界场景，加速智能化演进(jìn )。人形机器人量产进程加速，带动供应链的机会，聚焦有(yǒu )卡(kǎ )位优势的共性关键技术。

　　申万宏源表示，地缘政(zhèng )治(zhì )冲突背景下，中国军贸关注(zhù )度将持续提升。印巴爆发激(jī )烈(liè )冲突，过程中中国军工外(wài )贸(mào )产品引发高度关注，其成熟(shú )性将会获得国际高度认可，从(cóng )而不断促进中国军贸产品(pǐn )打(dǎ )开国际市场，中国军贸开启(qǐ )新周期，从而提升整个行业(yè )市(shì )场空间和估值。

　　为实(shí )现(xiàn )以低功耗加速AI推理而设计(jì )，这类芯片产品有望快速上量(liàng )

　　公司方面，果麦文化凭(píng )借(jiè )二十多年出版从业积累大(dà )量(liàng )语料，且多家出版社贡献六(liù )七十年校对记录。公司以创(chuàng )立(lì )以来积累的校对资源、内(nèi )容(róng )资源为基础，构建数据模型(xíng )，并结合人工智能技术在智(zhì )能(néng )编校领域进行行业模型和(hé )应(yīng )用层的探索研发。天利科(kē )技(jì )移动信息和保险产品服务业(yè )务形成的数据，是数据要素(sù )流(liú )通和应用开发的基础和底(dǐ )座(zuò )。

　　《2025中国商业航天创新(xīn )生态报告》显示，2024年商业航(háng )天(tiān )市场迅速升温，融资事件(jiàn )达(dá )138起，披露融资金额202.39亿元，创(chuàng )历史新高。民生证券指出，政(zhèng )策不断鼓励支持引导商业(yè )航(háng )天发展，产业迎黄金发展(zhǎn )机(jī )遇。2025年政府工作报告中明确(què )提及：培育壮大新兴产业、未(wèi )来产业。深入推进战略性(xìng )新(xīn )兴产业融合集群发展。开展(zhǎn )新技术新产品新场景大规模(mó )应(yīng )用示范行动，推动商业航(háng )天(tiān )、低空经济、深海科技等新(xīn )兴产业安全健康发展。政府(fǔ )工(gōng )作报告中将“商业航天”置(zhì )于首位凸显该产业重要战(zhàn )略(luè )意义，叠加应用领域持续突(tū )破，产业有望迎来高速发展(zhǎn )黄(huáng )金机遇。此外，2025年将是我(wǒ )国(guó )两大星座规模组网发力之年(nián )，同时地面终端应用环节将(jiāng )有(yǒu )望在今年迎来重大变革。

　　光大证券指出，在域控制(zhì )器时代，高算力、高性能、高(gāo )集成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智(zhì )能驾驶的核心部件。除了(le )域(yù )控制器，智驾SoC芯片也是前视(shì )一体机的核心零部件。2025年15万(wàn )以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速(sù )提(tí )升，对中高算力芯片需求持(chí )续提升。另外从智能驾驶的(de )技(jì )术层面来看，2025年端到端新(xīn )技(jì )术聚焦VLA与世界模型，“车位(wèi )到车位”智驾功能成为各大(dà )车(chē )企竞争焦点，对芯片算力(lì )、方案商能力、主机厂自研(yán )等(děng )能力均提出更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推行(háng )“智驾平权”战略的背景下(xià )，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预埋”趋势为行业带(dài )来(lái )较高成长确定性。

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