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　　根据(jù )《中国智能驾驶(shǐ )商业(yè )化发(fā )展白皮书》显示，2024年(nián )我国智能网联汽车产(chǎn )业规模达(dá )11082亿元，增速为34%，预计到2030年(nián )市场规模有(yǒu )望突破5万(wàn )亿。随着(zhe )电动化、智(zhì )能化、网(wǎng )联化技术的推动(dòng )下，汽车(chē )芯片用量、价值和重(chóng )要性也在(zài )日益提升。国海(hǎi )证券(quàn )指出，根据盖世(shì )汽车研究(jiū )院，中国工信部要求(qiú )整车企业(yè )到2025年国产化单类(lèi )比例(lì )要达(dá )到10%，总量比(bǐ )例要达到(dào )20%，而在2022年对应两项比(bǐ )例仅为2.5%、5%。政策引导叠加(jiā )整车厂及(jí )各级供应商(shāng )配合下，近几年国(guó )产芯片发展(zhǎn )迅速：2024年(nián )，部分整车企业(yè )芯片国产(chǎn )化率已完成2025年目标。预计未来(lái )在海外管控(kòng )的政(zhèng )策不(bú )确定性+国内政策(cè )支持下，中国汽车芯片国产化(huà )进程将进(jìn )一步加速。

　　豆包(bāo )即将(jiāng )发布最新实(shí )时语音大(dà )模型，并将基于此模(mó )型全量上(shàng )线豆包App实时语音(yīn )通话功能(néng )。目前，豆(dòu )包APP已小范(fàn )围测试最(zuì )新能力，部(bù )分用户在(zài )豆包App的实时通话(huà )界面已更(gèng )新。此前，业内就曾(céng )有消息称(chēng )豆包将上线(xiàn )最新(xīn )情感(gǎn )语音大模型，测(cè )试效果超(chāo )过GPT-4o。据了解，该传言(yán )提及模型(xíng )即为上述实时语(yǔ )音模(mó )型。最新模型通(tōng )过面向语(yǔ )音生成和理解进行统(tǒng )一建模，区别于此前的ASR+LLM+TTS级(jí )联方式，在对话效果(guǒ )上有大幅(fú )提升，实(shí )时交互上不(bú )仅低延时(shí )，也能流畅打断(duàn )。

　　上(shàng )市公司中，国盾量子(zǐ )在量子计(jì )算业务上，通过(guò )自研(yán )和与优势单位合(hé )作，推出(chū )国内首款可商用可量(liàng )产的超导(dǎo )量子计算机用稀(xī )释制冷机(jī )等核心组件(jiàn )；研发出(chū )国内单台(tái )比特数最多(duō )的超导量(liàng )子计算机“天衍(yǎn )-504”，并协(xié )助其接入其(qí )量子计算(suàn )云平台对(duì )外开放，进(jìn )一步提升(shēng )公司在量子计算(suàn )领域的优(yōu )势地位。天融信与问(wèn )天量子合(hé )作推出量子VPN等量(liàng )子密(mì )码类产品，可有(yǒu )效增强密(mì )钥安全性、提升数据(jù )传输安全(quán )、抵御加密算法(fǎ )被暴力破(pò )解等，升级(jí )大模型自(zì )身安全。国芯科技与(yǔ )参股公司(sī )郑州信大壹密科(kē )技有限公(gōng )司合作研发(fā )的抗量子(zǐ )密码芯片(piàn )AHC001新产品在公(gōng )司内部测(cè )试中获得成功。公司与信(xìn )大壹密合作的抗量子(zǐ )密码芯片(piàn )AHC001是基于国产28nm工艺(yì )制程(chéng )进行研发， 采用(yòng )公司自主(zhǔ )CPU内核设计的一款可重(chóng )构低功耗(hào )抗量子密码算法(fǎ )芯片。

　　2月19日，国(guó )务院国资(zī )委召开中(zhōng )央企业“AI+”专项行动(dòng )深化部署会，总(zǒng )结国资央(yāng )企发展人工(gōng )智能进展(zhǎn )成效，研(yán )究部署下一(yī )步重点工(gōng )作。会议要求，要着力强(qiáng )化中央企业推进人工(gōng )智能发展(zhǎn )的要素支撑，在(zài )编制(zhì )企业“十五五”规划中将(jiāng )发展人工智能作为重(chóng )点，打造(zào )更多科技领军企(qǐ )业，孵化(huà )培育一批初(chū )创企业。

　　商务(wù )部表示一季(jì )度消费市(shì )场创新动能持续(xù )释放，首(shǒu )发经济活力(lì )十足

　　5月22-24日，“2025未来半导体(tǐ )产业创新(xīn )大会”于江苏苏(sū )州(吴中希(xī )尔顿逸林酒店)召开。

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