美国盖洛普公司最新民意调查:对身为美国人极其和非常自豪的美国成年人比例降至20多年来最低
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      联想将于2月25日发布(bù )YOGA 2025系列新品,包括YOGA Air 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 Aura AI元启(qǐ )版(bǎn )、YOGA 360 14 AI元(yuán )启(qǐ )版、YOGA Air X AI元启版、YOGA Book 9i AI元启版笔记本,还有YOGA Air 32、YOGA 27一体电脑(nǎo )等(děng )机(jī )型(xíng )。小米将于2月27日发布Redmi Book Pro 16 2025,定位(wèi )为(wéi )“AI时代专业办公笔记本”,首发“小米AI PC引擎”,支(zhī )持(chí )苹(píng )果(guǒ )设备文件互传。

      RISC-V是一种基于精简指令集计算(suàn )(RISC)原(yuán )理(lǐ )建(jiàn )立(lì )的开放指令集架构(ISA)。它的(de )特(tè )点包括精简指令集(jí )、高度可扩展、开源开放、模(mó )块(kuài )化(huà )、通(tōng )用性和兼容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网(wǎng )等(děng )“小(xiǎo )芯(xīn )片”向SoC、人工智能等高性(xìng )能(néng )芯(xīn )片拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局(jú )RISC-V产(chǎn )品(pǐn )和(hé )技(jì )术,推出了多款处理器、IP及相关产品,涵盖多种(zhǒng )应(yīng )用(yòng )场(chǎng )景(jǐng )。研究机构Omdia最新研究显示(shì ),预计到2030年,RISC-V处理器(qì )将占据全球市场近四分之一的(de )份(fèn )额(é )。该(gāi )机构预测,在2024~2025年间,基于RISC-V架构的处理器出货量(liàng )将(jiāng )以(yǐ )每(měi )年(nián )近50%的速度增长,到2030年出货(huò )量(liàng )将(jiāng )达到170亿颗。

      机构指出,AI算力拉动PCB需求,封(fēng )装(zhuāng )基(jī )板(bǎn )打(dǎ )开成长空间。海内外科技巨头资本开支维持高增(zēng ),DeepSeek进(jìn )一(yī )步(bù )加快AI应用渗透,训练、推(tuī )理(lǐ )算力需求持续扩容(róng )。PCB作为AI服务器、交换机、光模(mó )块(kuài )等(děng )设(shè )备(bèi )的核心部件将持续受益。

      上市公司中,汉(hàn )威(wēi )科(kē )技(jì )参(cān )股子公司苏州能斯达为人(rén )形(xíng )机器人领域的应用提供完整的智能感知解决方案(àn )。五(wǔ )洲(zhōu )新(xīn )春将具身智能机器人行星滚柱丝杆列为重点研发(fā )产(chǎn )品(pǐn ),已陆续开发出灵巧手微型丝(sī )杠(gàng )、线性执行器行星(xīng )滚柱丝杠等新产品。

      民生(shēng )证(zhèng )券(quàn )表(biǎo )示,模型成本端快速改善,有望加速催化端侧三(sān )要(yào )素(sù )的(de )成(chéng )熟、加速端侧AI的落地。4月(yuè )中(zhōng )文版AppleIntelligence落地、配合完整版iOS系统带来较好用户体验。后(hòu )续(xù )26年(nián )则(zé )为硬件创新大年。苹果链25Q1传统淡季不淡,低估值(zhí )配(pèi )置(zhì )价(jià )值凸显,重点把握整机组装(zhuāng )、PCB、结构件和散热等(děng )硬件创新力度较大的环节。

      小(xiǎo )米(mǐ )自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1,采用第二代3nm工艺(yì )制(zhì )程(chéng )。这(zhè )是中国内地3nm芯片设计的一(yī )次(cì )突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高(gāo )通(tōng )、联(lián )发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机(jī )处(chù )理(lǐ )器(qì )芯片的企业。中原证券邹臣(chén )认(rèn )为,AI大模型持续迭(dié )代升级,特别是以DeepSeek为代表的大(dà )模(mó )型(xíng )技(jì )术开源化,DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推理(lǐ )极(jí )高(gāo )性(xìng )价(jià )比,为端侧AI应用发展带来(lái )颠(diān )覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增(zēng )长(zhǎng )中(zhōng ),端(duān )侧AI推动AIoT加速发展,并有望助力SoC厂商持续高速成长(zhǎng ),建(jiàn )议(yì )关注SoC厂商投资机会。

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  • 2025-12-27

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