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　　上市公司中，大为股份产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足(zú )数据中(zhōng )心(xīn )、车规(guī )级等多(duō )元(yuán )化需求，并通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平台(tái )认证，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服(fú )务(wù )器等应用需求，强化在AI等高端领域(yù )的市场(chǎng )竞(jìng )争力。太龙股份(fèn )子公司(sī )博思达科技有存储芯片解决方案，产(chǎn )品涵盖(gài )存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固(gù )态(tài )硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，利柏特(tè )承接的(de )核(hé )电气体(tǐ )分离装(zhuāng )置(zhì )用于核电制氦，是热核聚变实验堆(duī )辅助装备(bèi )之一。航天晨光(guāng )瞄准核(hé )聚(jù )变能源战略方向，与国内核聚变行(háng )业的科(kē )研(yán )院所深(shēn )度绑定，形成技(jì )术创新能力与工程实施能力深度整合(hé )的协作(zuò )模(mó )式，并(bìng )承制了(le )目(mù )前国内(nèi )最大的核聚变试验装置BEST关键部件杜瓦(wǎ )系统，突破了超(chāo )大型装(zhuāng )置(zhì )高精度(dù )装配制(zhì )造(zào )的关键工艺瓶颈，填补核聚变国际(jì )空白和中(zhōng )国核电(diàn )(裂变领域(yù ))的国内(nèi )空(kōng )白，力争形成核聚变高端装备技术(shù )制造体(tǐ )系(xì )。精达(dá )股份参股(gǔ )的上海(hǎi )超导申请的上市辅导工作已完成。

　　全球(qiú )去(qù )库存卓(zhuó )有成效(xiào )，行业周(zhōu )期触底回升

　　上市公司中，科锐国(guó )际禾蛙(wā )AI2.0生态一周(zhōu )年战略(luè )发(fā )布会围(wéi )绕行业(yè )赋(fù )能及交易合作两大方向，打造9大智(zhì )能体产品(pǐn )，构建(jiàn )招聘行业(yè )的智能(néng )体聚合平台，助力业务全场景提效。光云科(kē )技(jì )表示，人工智能(néng )技术已(yǐ )经在公司现有的客服机器人产品快麦(mài )小智、深绘美工(gōng )机器人(rén )等(děng )产品中(zhōng )应用。客服机器人产品快麦小智，推出了基(jī )于大模型(xíng )的智能(néng )体产品绫(líng )智。基(jī )于(yú )绫智，商家可以搭建导购助手、智(zhì )能培训、对话打(dǎ )标等智能(néng )助理功(gōng )能。赛意信息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并(bìng )持续迭(dié )代更新版(bǎn )本。为(wéi )推动AIGC与企业的融合，赛意·谷神平台(tái )于2024年底(dǐ )对善为·LCDP低代码(mǎ )开(kāi )发平台(tái )进行了相关升级。此次版本升级，公司将AI能(néng )力嵌入善(shàn )为·LCDP低(dī )代码流程(chéng )引擎，利(lì )用先进的人工智能技术，打造流程(chéng )AIAgent，可根据(jù )企业业(yè )务需求和(hé )历史数(shù )据，自动推荐最佳的流程设计方案，帮助企(qǐ )业(yè )节省大(dà )量的时间(jiān )和资源(yuán )，提高流程设计的准确性和效率。

未(wèi )来产业(yè )的重要组(zǔ )成部分(fèn )，互联网(wǎng )大厂“抢投”该领域

　　国家发布价格法修(xiū )正草案，核心思(sī )想“反内(nèi )卷”。国(guó )盛证券杨润思认为，光伏在反内卷(juàn )的背景之(zhī )下，产(chǎn )业链价格(gé )修复是(shì )必然趋势，预计多晶硅价格有望回归(guī )到行业(yè )成(chéng )本价之(zhī )上，同时(shí )供给侧(cè )的出清政策也有望跟进出炉。随着多(duō )晶硅料(liào )价格上涨(zhǎng )，建议(yì )持(chí )续关注(zhù )下游产业链硅片、电池片、组件等各环节的(de )价格修复(fù )机会和(hé )弹性。

　　上市(shì )公(gōng )司中，恒玄科技自主研发了低功耗(hào )多核异构(gòu )嵌入式(shì )SoC技术、蓝(lán )牙和Wi-Fi连(lián )接技术、声学和音频系统、可穿戴平(píng )台智能(néng )检(jiǎn )测和健(jiàn )康监测技(jì )术和2.5DGPU等(děng )关键核心技术，SoC主控芯片产品广泛应(yīng )用于智(zhì )能可穿戴(dài )、智能(néng )家(jiā )居等终(zhōng )端，并在(zài )先进制造工艺上持续迭代，创新能(néng )力突出。乐心医(yī )疗智能戒(jiè )指目前(qián )已(yǐ )送至专业三方测试机构检测，筹备(bèi )完善后公(gōng )司将积(jī )极推出上(shàng )市。除(chú )创新产品的持续投入，公司根据战略(luè )聚焦，着(zhe )力开发(fā )大模型在(zài )心血管(guǎn )疾病领域的垂直应用，通过“智能健(jiàn )康监测(cè )设备+AI+服务(wù )”的模(mó )式(shì )，为慢(màn )病患者提(tí )供专业化数字慢病管理整体解决方(fāng )案。弘信(xìn )电子业(yè )务下游包(bāo )括智能(néng )硬(yìng )件FPC，背光模组、AI算力服务器研发制(zhì )造，以及(jí )AI资源服(fú )务等。公(gōng )司生产(chǎn )的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴(dài )设备蓝(lán )牙(yá )耳机以(yǐ )及机器人(rén )等。

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