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　　4月16日，五(wǔ )一(yī )假(jiǎ )期前一日(rì )(4月30日)火车票开售。在去哪儿(ér )平(píng )台(tái )上，北方(fāng )地区前往长三角、两湖、川(chuān )渝(yú )，长三角多地去往北京、广州、福州、厦(xià )门(mén )、长沙、青岛等地客流火爆，北京-杭州(zhōu )、北京-青岛、上海-黄山等线路购(gòu )票(piào )难度不低(dī )于(yú )春运。

　　中国光伏行业协(xié )会(huì )召开防止(zhǐ )储(chǔ )能“内卷式”恶性竞争专题(tí )座(zuò )谈(tán )会

　　银(yín )河证券表示，在全球半导体(tǐ )产(chǎn )业(yè )格局不断(duàn )演变的当下，国际贸易环境(jìng )复(fù )杂(zá )多变，海外大厂为避免关税影(yǐng )响，布局(jú )中(zhōng )国业务时可能更多采用Local for Local(本地化(huà )生产以供(gòng )应(yīng )本地需求)生产策略。这一策略(luè )的(de )转变意义(yì )重(chóng )大，为本土制造企业带来明(míng )确(què )的增量需(xū )求(qiú )。此外，上海证券认为，电(diàn )子(zǐ )半(bàn )导体2025年或(huò )正在迎来全面复苏，产业竞(jìng )争(zhēng )格(gé )局有望加(jiā )速出清修复，产业盈利周期(qī )和(hé )相(xiàng )关公司利润有望持续复苏。

　　上市公(gōng )司(sī )中，拉卡拉作为支付收单侧龙(lóng )头企业，与(yǔ )微信、支付宝等保持密切合作(zuò )，也是首批(pī )与(yǔ )中国人民银行数字货币研究(jiū )所(suǒ )签订战略(luè )合(hé )作协议的支付机构。公司可(kě )为(wéi )商(shāng )户提供包(bāo )括支付宝、微信、云闪付、数(shù )字(zì )人民币等(děng )全支付方式的受理服务。新(xīn )国(guó )都(dōu )子公司嘉联支付的嘉联云店产(chǎn )品已接入(rù )了(le )微信支付研发的“刷掌支付”系统。嘉(jiā )联(lián )支付作为微信支付数电发票全(quán )国(guó )首家合作(zuò )机(jī )构，推出嘉联立开票数电发(fā )票(piào )平台，为(wéi )商(shāng )户提供一站式开票方案，助(zhù )其(qí )降(jiàng )本增效、高效运营。科蓝软件开发的(de )全(quán )渠(qú )道收单支(zhī )付平台是一款集线上收单，线(xiàn )下(xià )码牌、终端、POS等设备收单于一(yī )体的聚合(hé )收(shōu )单平台，功能覆盖主扫、被扫(sǎo )，支付通(tōng )道(dào )覆盖银联的间联方式支持微信(xìn )、支付宝、银(yín )联收单和网关支付等。

　　国(guó )产CPU龙头启(qǐ )动(dòng )科创板IPO

　　中央处理器(CPU)作为(wéi )计(jì )算(suàn )机系统的(de )运算和控制核心，是信息处(chù )理(lǐ )、程序运行(háng )的最终执行单元。兴业证券(quàn )吴(wú )吉(jí )森指出，人工智能、云计算、物联网等(děng )新(xīn )一代信息技术的发展，为CPU发展(zhǎn )带来新的(de )机(jī )遇(yù )，新型基础设施搭建、终端(duān )设(shè )备的更新(xīn )换(huàn )代以及应用层级的创新都将(jiāng )对(duì )CPU提出更高(gāo )的(de )要求，推动CPU市场持续增长。根(gēn )据(jù )中商产业(yè )研究院数据显示，2023年中国CPU行(háng )业(yè )市(shì )场规模约(yuē )为2160.32亿元，2024年市场规模进一步增(zēng )长(zhǎng )至2326.1亿元。

　　东吴证券表示，政策端应(yīng )用(yòng )端不断加码，固态电池0-1产业化(huà )加速：政(zhèng )策(cè )端(duān )来看2025年4月工信部印发建立全(quán )固(gù )态电池标(biāo )准(zhǔn )体系，此前投入60亿全固态专(zhuān )项(xiàng )研发资金(jīn )；应用端来看终端路试电池龙(lóng )头(tóu )中(zhōng )试逐步落(luò )地，宝马、奇瑞等车企接连(lián )启(qǐ )动(dòng )路试，商(shāng )业化进展超预期，同时宁德时(shí )代(dài )、清陶等电池厂商全固态中试(shì )线搭建。工(gōng )信部项目预计2025年底前进行中期(qī )审查，目(mù )前(qián )固(gù )态电池难点主要在于制造环(huán )节(jiē )，预计2025-2026年(nián )进(jìn )入中试线落地关键期，设备(bèi )迎(yíng )来持续迭(dié )代(dài )优化阶段。

　　上市公司中(zhōng )，盛(shèng )美上海表(biǎo )示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填(tián )充(chōng )；全线湿法(fǎ )清洗设备及电镀铜设备等均可(kě )用(yòng )于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封(fēng )测设备(包(bāo )括(kuò )湿法设备、涂胶、显影设备及(jí )电镀铜设(shè )备(bèi ))亦(yì )可应用于大算力芯片2.5D封装工(gōng )艺(yì )。赛腾股(gǔ )份(fèn )海外客户HBM批量设备订单已经(jīng )陆(lù )续交付，部(bù )分设备已完成验收。联瑞新(xīn )材(cái )表(biǎo )示，公司(sī )Lowα球形氧化铝系列产品涵盖(gài )多(duō )种(zhǒng )规格，可(kě )通过MUF等多种封装形式应用于高(gāo )性(xìng )能算力等行业。从客户端反馈(kuì )来看，仅(jǐn )有(yǒu )公司和少数日本同行在供应相(xiàng )关产品。近(jìn )年(nián )来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域(yù )的快速发(fā )展(zhǎn )，该系列产品销售呈较快增(zēng )长(zhǎng )趋势。

　　在当今数字化时代，人工智(zhì )能(néng )的(de )飞速发展(zhǎn )对存储芯片提出了更高要求(qiú )，HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭借其高带宽、高(gāo )容(róng )量、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势，成为(wéi )高(gāo )性能计算领域的关键存储技术(shù )。此前，SK海(hǎi )力(lì )士表示，得益于数据中心投(tóu )资(zī )，预计今(jīn )年(nián )高带宽内存(HBM)芯片需求将出现(xiàn )“爆炸式增长(zhǎng )”。华金证券指出，HBM突破“内(nèi )存(cún )墙”，实(shí )现高带宽高容量，成为AI芯片(piàn )最(zuì )强(qiáng )辅助，HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速(sù )率(lǜ )将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器主流(liú )配(pèi )置，且产品周期相对较长，单(dān )颗容量及配(pèi )置(zhì )颗数逐步增加，市场空间广(guǎng )阔(kuò )，国产供(gòng )应(yīng )链加速配套。

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