光大证券跌4.13% 垫底证券板块
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      上市(shì )公司(sī )中,高争民(mín )爆是(shì )西藏自治区民爆全产业链综合(hé )服务(wù )企业,在水(shuǐ )电开(kāi )发中可以提供(gòng )民爆产品和爆破(pò )工程(chéng )施工等服务(wù )。易(yì )普力业务范围(wéi )主要包括民爆物(wù )品研(yán )发、生产、销售、爆破一体化(huà )服务和矿山(shān )开采(cǎi )施工(gōng )总承包及绿(lǜ )色矿山建设。

      公司方面,税友(yǒu )股份将大语言模(mó )型应用于财税(shuì )咨询(xún )、运(yùn )维等AISaaS场(chǎng )景,基于阿里云部署通义千问大模(mó )型并(bìng )接入DeepSeek模型优(yōu )化数(shù )智化服务。中(zhōng )新赛克的数据与(yǔ )网络(luò )安全产品与(yǔ )服务(wù )依托大模型能(néng )力,可以为客户(hù )提供(gòng )网络安全自(zì )动化运维、数据安(ān )全分类分级(jí )、数(shù )据安(ān )全运营及监(jiān )管等服务,在金融(róng )、运营商、政务(wù )、医疗、工业制(zhì )造等多个行业(yè )已得(dé )到广(guǎng )泛应用(yòng )和认(rèn )可。

      机构指出,今年以来(lái ),国(guó )家电网工程(chéng )加快(kuài )建设,1-5月中国(guó )电网总投资2040亿元(yuán ),同(tóng )比增19.8%。主网(wǎng )招标(biāo )需求强劲,2025年(nián )1-3批招标金额高达(dá )540.64亿元(yuán ),同比增长(zhǎng )24.8%。同时,特高压近(jìn )期2条直流线(xiàn )路获(huò )核准,年内项目(mù )接连投运,第3次设(shè )备招标公告(gào )已经(jīng )发布,核准与建(jiàn )设节奏提速。

      上市公司中(zhōng ),铂(bó )科新材芯片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片,起到为其前(qián )端供(gòng )电的作用,并(bìng )具有小型化、耐(nài )大电(diàn )流的特性。兴森科技IC封装基板(bǎn )为芯片封装的原(yuán )材料(liào ),主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技(jì )术能(néng )力可以满足先进(jìn )封装需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相(xiàng )关服(fú )务的能力。公司(sī )AI边缘计算芯片(piàn )的研(yán )发是基于大(dà )模型(xíng )底层架构设计的算力芯片,同(tóng )时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构,因此其能效较(jiào )高,是公司在大(dà )算力(lì )NPU领域取得的(de )阶段性突破。

      上市公司中,铂(bó )科新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供(gòng )电的作用,并具(jù )有小型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯片封装的原(yuán )材料(liào ),主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能(néng )力可(kě )以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关服(fú )务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研(yán )发是基于大模型(xíng )底层(céng )架构设计的(de )算力芯片,同时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构,因此其能效较高(gāo ),是公司在大算力(lì )NPU领域取得的(de )阶段(duàn )性突破。

      上市公司中,包(bāo )钢股(gǔ )份稀土精矿(kuàng )生产(chǎn )线是世界最大的稀土原料基地(dì ),具(jù )备生产50%、56%、58%高品(pǐn )质稀土精矿的(de )能力。稀土精矿(kuàng )经过(guò )冶炼分离技(jì )术,将稀土分离为(wéi )单一或混合稀土(tǔ )盐类(lèi )、稀土氧化(huà )物及稀土金属产品(pǐn )。金力永磁(cí )在机(jī )器人领域正积极(jí )配合世界知名科技(jì )公司(sī )的具身(shēn )机器(qì )人磁组件研发和产能建设,并(bìng )有小(xiǎo )批量的交付(fù )。广(guǎng )晟有色地处粤港澳大湾区,是(shì )广东(dōng )省内唯一合(hé )法稀(xī )土采矿权人,拥有广东省内目(mù )前已(yǐ )获批的全部(bù )稀土采矿证,矿产(chǎn )资源、区位优势(shì )明显(xiǎn ),并且公司(sī )多年来深耕细作打(dǎ )通稀土全产(chǎn )业链(liàn )条,行业竞争优(yōu )势明显。

      公司(sī )方面(miàn ),长盛(shèng )轴承(chéng )在机器人领域研究方向主要是(shì )应用(yòng )于关节处的(de )自润(rùn )滑轴承、部分直线执行器中的(de )产品(pǐn ),以及灵巧(qiǎo )手的(de )相关部件。此(cǐ )外,公司与宇树(shù )科技(jì )的合作正在(zài )有序推进中,与智(zhì )元机器人的合作(zuò )正处(chù )于技术交流(liú )及合作研发阶段。江苏雷利的(de )“丝(sī )杆+行星齿轮箱+直(zhí )流电机+编码器”组(zǔ )件可(kě )用于灵(líng )巧手(shǒu )中,实现高精度、高响应的末(mò )端操(cāo )作;公司的(de )无框(kuàng )力矩电机及一体化行星模组可(kě )用于(yú )旋转关节。

      相较于GPU,ASIC芯片(piàn )可以在特定场景(jǐng )中实(shí )现低成本、高性能、低功耗,具备高专用性和(hé )高性(xìng )价比特征。机构指出,AI推理需(xū )求质变,ASIC芯(xīn )片成(chéng )为AI算力增长新动(dòng )力。

  • 欧美热情
  • 2025-12-21

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  上市公司中,铂(bó )科新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯片,起到为其前(qián )端供(gòng )电的作用,并具(jù )有小型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯片封装的原(yuán )材料(liào ),主要配套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能(néng )力可(kě )以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微(wēi )具备提供ASIC相关服(fú )务的(de )能力。公司(sī )AI边缘计算芯片的研(yán )发是基于大模型(xíng )底层(céng )架构设计的(de )算力芯片,同时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构,因此其能效较高(gāo ),是公司在大算力(lì )NPU领域取得的(de )阶段(duàn )性突破。

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  公司(sī )方面(miàn ),长盛(shèng )轴承(chéng )在机器人领域研究方向主要是(shì )应用(yòng )于关节处的(de )自润(rùn )滑轴承、部分直线执行器中的(de )产品(pǐn ),以及灵巧(qiǎo )手的(de )相关部件。此(cǐ )外,公司与宇树(shù )科技(jì )的合作正在(zài )有序推进中,与智(zhì )元机器人的合作(zuò )正处(chù )于技术交流(liú )及合作研发阶段。江苏雷利的(de )“丝(sī )杆+行星齿轮箱+直(zhí )流电机+编码器”组(zǔ )件可(kě )用于灵(líng )巧手(shǒu )中,实现高精度、高响应的末(mò )端操(cāo )作;公司的(de )无框(kuàng )力矩电机及一体化行星模组可(kě )用于(yú )旋转关节。

  相较于GPU,ASIC芯片(piàn )可以在特定场景(jǐng )中实(shí )现低成本、高性能、低功耗,具备高专用性和(hé )高性(xìng )价比特征。机构指出,AI推理需(xū )求质变,ASIC芯(xīn )片成(chéng )为AI算力增长新动(dòng )力。

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