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　　为(wéi )实现以(yǐ )低功耗(hào )加速AI推(tuī )理而设(shè )计，这(zhè )类芯片产品有望快速上量

　　技术突破和应用场景(jǐng )不断涌(yǒng )现，行(háng )业已成(chéng )为科技(jì )与资本(běn )竞逐的新高地

　　项目建(jiàn )设加速(sù )，机构(gòu )称该细(xì )分板(bǎn )块(kuài )已进入密集催化期

　　上市公司中，仕佳光子主营产品中(zhōng )的(de )PLC光分(fèn )路器芯(xīn )片、AWG芯(xīn )片、DFB激(jī )光器芯片等系列产品属于(yú )光芯片(piàn )产业，处于产(chǎn )业链上(shàng )游核(hé )心(xīn )位置，技术要求高，工艺制程复杂，存在研发周期(qī )长、投(tóu )入大、风险高(gāo )等特点(diǎn )，具有(yǒu )较高的进入壁垒，占据了(le )产业链(liàn )的价值(zhí )制高点(diǎn )。太(tài )辰(chén )光表示，保偏光纤是保偏连接器的关键原材料，保偏光纤(xiān )连(lián )接器(qì )是CPO方案(àn )的关键(jiàn )器件。公司可根据客户需求研发(fā )、制造(zào )保偏光(guāng )纤连接(jiē )器产品(pǐn )。罗(luó )博(bó )特科在维护已有客户同时，在硅光和CPO领域新增了如(rú )英伟达(dá )、台积(jī )电等重(chóng )要客户(hù )。目前(qián )，ficonTEC已向台积电交付相关微(wēi )组装设(shè )备，适(shì )用于台(tái )积电(diàn )目(mù )前的CPO封装技术路线。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时(shí )代(dài )的关(guān )键技术(shù )选择。根据博(bó )通的数据，硅光方案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低成(chéng )本。CPO意(yì )为共(gòng )封(fēng )装光学，该技术特点在于将硅光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或(huò )3D封装)的(de )形式集(jí )成在一(yī )起，以(yǐ )此实现光通信模块更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积(jī )和更快(kuài )的传(chuán )输(shū )速率，主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术(shù )产业(yè )化进程(chéng )继续加(jiā )速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作(zuò )为解决(jué )AI集群(qún )通(tōng )信瓶颈的关键技术，其应用场景从数据中心短距互(hù )联向超(chāo )算中心(xīn )长距传(chuán )输延伸(shēn )，是未(wèi )来数据中心、云计算、人(rén )工智能(néng )等领域(yù )的重要(yào )支撑(chēng )。有国(guó )际权威研究机构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增(zēng )长至(zhì )2030年的81亿(yì )美元，年复合(hé )增长率达137%。这一增长主要(yào )受AI大模(mó )型和生(shēng )成式AI的(de )爆发驱(qū )动，AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延迟且节能的光互联方案，以连接(jiē )数百万(wàn )GPU。

　　3月国内(nèi )市场手(shǒu )机出货量2276.5万部，同比增长(zhǎng )6.5%

　　光(guāng )大证券(quàn )指出，在域(yù )控(kòng )制器(qì )时代，高算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片将成为(wéi )智能驾(jià )驶的核(hé )心部件(jiàn )。除了(le )域控制器，智驾SoC芯片也是(shì )前视一(yī )体机的(de )核心零(líng )部件。2025年15万(wàn )以(yǐ )下车型城市NOA渗透率将迅速提升，对中高算力芯片需求持续(xù )提升。另外从(cóng )智能驾(jià )驶的技(jì )术层面来看，2025年端到端新(xīn )技术聚(jù )焦VLA与世(shì )界模型(xíng )，“车(chē )位到(dào )车位”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对芯片算力(lì )、方案(àn )商能力(lì )、主机(jī )厂自研(yán )等能力均提出更高要求。在比亚(yà )迪、吉(jí )利等汽(qì )车OEM纷纷(fēn )推行(háng )“智驾平权”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先行受益，“芯片预(yù )埋”趋(qū )势为行(háng )业带来(lái )较高成长确定性。

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