日本漫画家预言7月5日日本会发生大地震!鹿儿岛外海近两周发生逾千次地震,日本气象厅:呼吁民众勿误信谣言
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      伴随着AIAgent技术的发展(zhǎn ),2025年以来(lái )AI推理景气(qì )度持续提(tí )升。如:谷歌AIToken推理量于2025年4月增(zēng )长至480万亿(yì ),同比增(zēng )长50倍。随(suí )着训练和(hé )推理的需(xū )求增加和(hé )分化,传(chuán )统通用芯(xīn )片已逐渐(jiàn )无(wú )法满足云(yún )端训练与(yǔ )推理的高(gāo )能效比需(xū )求,为降(jiàng )低成本、提高算力(lì )芯片对特(tè )定需求的(de )匹配度,各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项目(mù ),力图在(zài )英伟达解(jiě )决方案之(zhī )外实现多(duō )元化发展。中信证券(quàn )指出,ASIC是(shì )AI市场的第(dì )二增长动(dòng )力。考虑(lǜ )到ASIC行业的(de )产品研发(fā )速度正在(zài )加快(如:由早期的(de )两(liǎng )年迭代一(yī )代产品,转换成现(xiàn )在的一年(nián )迭代一代(dài )产品),ASIC有(yǒu )望帮助云(yún )厂商(CSP)企业(yè )持续降低(dī )AI成本、缩短研发时间,进而拉动行业规模的增长(zhǎng )。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会(huì )上透露:2023年ASIC市场规模约为66亿美元,预计(jì )2028年达到554亿(yì )美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

      兴业(yè )证券指出(chū ),近年来(lái )中央预算(suàn )资金、专(zhuān )项债资金等(děng )均向水利(lì )水电倾斜(xié ),水利水(shuǐ )电基建投(tóu )资增速保(bǎo )持高增长(zhǎng ),建筑企(qǐ )业水利水(shuǐ )电、水生(shēng )态保护等江河相关的建筑工程订单同样保持高增(zēng )长的态势(shì ),水利水(shuǐ )电工程高(gāo )景气度预(yù )期延续,关注水利水电带来的(de )投资机会(huì )。

      机(jī )构指出,今年以来(lái ),国家电(diàn )网工程加(jiā )快建设,1-5月中国电(diàn )网总投资2040亿(yì )元,同比(bǐ )增19.8%。主网(wǎng )招标需求(qiú )强劲,2025年(nián )1-3批招标金(jīn )额高达540.64亿(yì )元,同比(bǐ )增长24.8%。同(tóng )时,特高(gāo )压近期2条直流线路获核准,年内项目接连投运,第3次设备(bèi )招标公告(gào )已经发布(bù ),核准与(yǔ )建设节奏提速。

      稀土永磁(cí )材料的核(hé )心价值在(zài )于其卓越(yuè )的磁性能(néng )和稳定性(xìng ),这使其(qí )在多个高(gāo )技术行业(yè )中扮演着关(guān )键角色。下游是消(xiāo )费类电子(zǐ )产品和基(jī )础工业等(děng )传统应用(yòng )领域,以(yǐ )及新能源(yuán )和节能环(huán )保等新兴应用领域,包括新能源汽车及汽车零部(bù )件、节能(néng )变频空调(diào )、风力发(fā )电、节能(néng )电梯、机器人及智能制造等。随着全球(qiú )对新能源(yuán )和节能环(huán )保需求的(de )增加,钕(nǚ )铁硼永磁(cí )材料在这(zhè )些新兴应(yīng )用领域中的(de )需求也呈(chéng )现出快速(sù )增长的趋(qū )势,进一(yī )步推动了(le )其产业链(liàn )的拓展和(hé )升级。招(zhāo )商证券指(zhǐ )出,人形机器人市场尤为亮眼,迎来量产元年,新增需求(qiú )快速攀升(shēng ),正迅速(sù )成为高性(xìng )能钕铁硼永磁材料的重要应用(yòng )领域。

      上市公(gōng )司中,铂(bó )科新材芯(xīn )片电感可(kě )以应用于(yú )ASIC芯片,起(qǐ )到为其前(qián )端供电的作(zuò )用,并具(jù )有小型化(huà )、耐大电(diàn )流的特性(xìng )。兴森科(kē )技IC封装基(jī )板为芯片(piàn )封装的原(yuán )材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技术能力可以(yǐ )满足先进(jìn )封装需求(qiú )。国科微(wēi )具备提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计(jì )算芯片的(de )研发是基(jī )于大模型(xíng )底层架构(gòu )设计的算(suàn )力芯片,同时可兼(jiān )容传统CNN架(jià )构,因此其(qí )能效较高(gāo ),是公司(sī )在大算力(lì )NPU领域取得(dé )的阶段性(xìng )突破。

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  • 2025-12-26

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