中签号超100万!这些新股“阳光普照”
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      据媒体(tǐ )报道,从行业(yè )层面来看,在政策(cè )支持、下游需(xū )求逐渐(jiàn )释放之下,民爆行业景气(qì )度有望(wàng )提升。国家统(tǒng )计局数据显示,2024年(nián )采矿业投资增(zēng )长10.5%,作(zuò )为民爆产品(pǐn )最大应用领域的矿业(yè )开采需(xū )求保持(chí )稳定。此外,自然(rán )资源部紧紧围绕新一(yī )轮找矿(kuàng )突破战略行动(dòng )“十四五”实施方(fāng )案,积极拓展(zhǎn )勘查区(qū )块来源,去年(nián )1月份至9月份(fèn ),全国(guó )共出让探矿权(quán )984个,其(qí )中战略性矿(kuàng )产探矿权570个,同比增(zēng )长218.4%。从区域来(lái )看,新疆和西藏地(dì )区的炸药需求(qiú )量呈现(xiàn )增长态势。中泰证券表示,关税(shuì )政策影(yǐng )响下,提振内(nèi )需逻辑不断(duàn )强化,煤炭、金属等(děng )矿山开(kāi )采力度或进一(yī )步加大,基(jī )建和国(guó )家重点产业战(zhàn )略(如西(xī )部大开发、煤(méi )化工等)投资(zī )建设有(yǒu )望获政策加码(mǎ )支持,刺激民爆需(xū )求攀升,重视(shì )新疆、西藏民爆机遇(yù )。

      东海证券表(biǎo )示,据中商产(chǎn )业研究(jiū )院,中国汽(qì )车芯片市场规模有望(wàng )在2024年达(dá )到905.4亿元(yuán ),同比(bǐ )增长6.5%,市场(chǎng )规模稳步扩张。在汽(qì )车产业(yè )逐步迈向智能(néng )化的新阶段(duàn ),基础(chǔ )软件和芯片在(zài )汽车技(jì )术革新中占据(jù )了日益重要(yào )的地位(wèi )。目前我国汽(qì )车芯片(piàn )国产化率仅(jǐn )在10%左右,替代(dài )空间巨(jù )大,此前工信(xìn )部也曾发文要求比(bǐ )亚迪、吉利等(děng )电动汽(qì )车企业扩大(dà )采购本土电子零部件(jiàn ),并加(jiā )速采用(yòng )国产半(bàn )导体芯片。国家相关政策对推动(dòng )国产汽(qì )车芯片产业发(fā )展起到了支(zhī )撑和引(yǐn )领作用,有助(zhù )于完善(shàn )新能源汽车、智能网联汽(qì )车等领(lǐng )域的标准制定(dìng ),进一(yī )步催化汽车(chē )电子相关产业(yè )链。

      近年来,随(suí )着MR、XR等硬件的革新(xīn )极大地丰富了(le )3D内容的(de )落地场景,AI生成3D技术的演进将不(bú )断提高(gāo )创作者(zhě )的生产(chǎn )效率,3D内容(róng )和市场需求均呈现爆(bào )炸式增(zēng )长。常见的应(yīng )用领域包括(kuò )游戏开(kāi )发(3D素材)、电影(yǐng )和动画(huà )制作、建筑设(shè )计、产品设(shè )计(包括(kuò )电商领域商品(pǐn )图展示(shì ))、虚拟现实(shí )、医学科研、教育教(jiāo )学等。辰宇咨(zī )询预计2023年全球3D模型(xíng )平台市场销售(shòu )额达到(dào )106亿元,预计(jì )2030年将达到224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金(jīn )证券指(zhǐ )出,从(cóng )核心市场看(kàn ),中国游戏和动画用(yòng )3D建模市(shì )场占据全球约(yuē )10.37%的市场份额(é )。预计(jì )3D视觉内容市场(chǎng )规模已(yǐ )达到百亿级,目前随着算(suàn )力、光(guāng )学显示等基础(chǔ )设施的(de )持续迭代、升级,以及苹(píng )果、高(gāo )通、三星、Meta等(děng )全球互联网巨头的(de )入局,MR已进入(rù )强硬件(jiàn )周期,内容(róng )及应用有望随之繁荣(róng ),有望(wàng )催化2D素(sù )材转3D模(mó )型的需求爆(bào )发。

      上市公司中(zhōng ),嘉诚(chéng )国际在嘉诚国(guó )际港园区为(wéi )Temu提供跨(kuà )境出口一体化(huà )服务,包括不限于仓(cāng )储服务、干(gàn )线运输(shū )(包机等空运业(yè )务)、关(guān )务服务等形(xíng )成全链路一体(tǐ )化的战(zhàn )略合作;为希(xī )音公司提供跨境出(chū )口备货仓运营(yíng )及质检(jiǎn )仓运营服务(wù )等。水羊股份表示,公司目(mù )前已覆(fù )盖14个保(bǎo )税仓,公司(sī )坚持全渠道运营策略(luè ),各品(pǐn )牌根据品牌定(dìng )位及发展状(zhuàng )况适时(shí )布局不(bú )同的业(yè )务渠道(dào ),部分品牌在(zài )海外电商渠(qú )道有销(xiāo )售,目前在美(měi )国电商(shāng )渠道实现高(gāo )速增长。乐歌(gē )股份以(yǐ )自营海外仓为(wéi )基础,致力于为中(zhōng )大件产品跨境(jìng )卖家提(tí )供公共海外(wài )仓创新综合服务,包(bāo )括头程(chéng )海运、一件代(dài )发、FBA转运、海外仓储、售后托管(guǎn )、出口(kǒu )代理、供应链(liàn )金融服务、独立站(zhàn )分销等(děng )一站式(shì )跨境物(wù )流服务。

      华鑫证券毛(máo )正分析(xī )指出,随着人(rén )工智能的兴起,对(duì )高算力和带宽(kuān )的需求(qiú )推动了存储的(de )发展。相较于传统(tǒng )的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高带宽、低延(yán )迟和低(dī )功耗,突破了(le )传统内存的(de )限制,适应AI时代的新(xīn )需求。目前全球市场(chǎng )由海力士、三星和(hé )美光主(zhǔ )导,中(zhōng )国厂商(shāng )也在积极推进(jìn )HBM国产化,市(shì )场供需(xū )缺口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格(gé )预计继(jì )续上涨,市场(chǎng )规模预计在2024年达到(dào )约70亿美金。值(zhí )得一提(tí )的是,今年(nián )5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年(nián )SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎已经(jīng )全部预定。

      据媒体报(bào )道,运(yùn )用合成生物技(jì )术把微(wēi )生物改造成“超级工厂”,从而(ér )实现新物质、新材料的高效合成(chéng )和绿色制造,已经成(chéng )为前沿地区推动新质生产力发展(zhǎn )的重要抓手。面对这(zhè )片产业新蓝(lán )海,青岛已经实现了(le )源头创(chuàng )新到产业应用(yòng )的贯通,走(zǒu )在了发展前列。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-30

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  近年来,随(suí )着MR、XR等硬件的革新(xīn )极大地丰富了(le )3D内容的(de )落地场景,AI生成3D技术的演进将不(bú )断提高(gāo )创作者(zhě )的生产(chǎn )效率,3D内容(róng )和市场需求均呈现爆(bào )炸式增(zēng )长。常见的应(yīng )用领域包括(kuò )游戏开(kāi )发(3D素材)、电影(yǐng )和动画(huà )制作、建筑设(shè )计、产品设(shè )计(包括(kuò )电商领域商品(pǐn )图展示(shì ))、虚拟现实(shí )、医学科研、教育教(jiāo )学等。辰宇咨(zī )询预计2023年全球3D模型(xíng )平台市场销售(shòu )额达到(dào )106亿元,预计(jì )2030年将达到224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金(jīn )证券指(zhǐ )出,从(cóng )核心市场看(kàn ),中国游戏和动画用(yòng )3D建模市(shì )场占据全球约(yuē )10.37%的市场份额(é )。预计(jì )3D视觉内容市场(chǎng )规模已(yǐ )达到百亿级,目前随着算(suàn )力、光(guāng )学显示等基础(chǔ )设施的(de )持续迭代、升级,以及苹(píng )果、高(gāo )通、三星、Meta等(děng )全球互联网巨头的(de )入局,MR已进入(rù )强硬件(jiàn )周期,内容(róng )及应用有望随之繁荣(róng ),有望(wàng )催化2D素(sù )材转3D模(mó )型的需求爆(bào )发。

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  华鑫证券毛(máo )正分析(xī )指出,随着人(rén )工智能的兴起,对(duì )高算力和带宽(kuān )的需求(qiú )推动了存储的(de )发展。相较于传统(tǒng )的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高带宽、低延(yán )迟和低(dī )功耗,突破了(le )传统内存的(de )限制,适应AI时代的新(xīn )需求。目前全球市场(chǎng )由海力士、三星和(hé )美光主(zhǔ )导,中(zhōng )国厂商(shāng )也在积极推进(jìn )HBM国产化,市(shì )场供需(xū )缺口仍持续扩(kuò )大,DRAM涨价周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格(gé )预计继(jì )续上涨,市场(chǎng )规模预计在2024年达到(dào )约70亿美金。值(zhí )得一提(tí )的是,今年(nián )5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年(nián )SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售罄,同时,2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎已经(jīng )全部预定。

  据媒体报(bào )道,运(yùn )用合成生物技(jì )术把微(wēi )生物改造成“超级工厂”,从而(ér )实现新物质、新材料的高效合成(chéng )和绿色制造,已经成(chéng )为前沿地区推动新质生产力发展(zhǎn )的重要抓手。面对这(zhè )片产业新蓝(lán )海,青岛已经实现了(le )源头创(chuàng )新到产业应用(yòng )的贯通,走(zǒu )在了发展前列。

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