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　　机构(gòu )称政(zhèng )策加速推进下固态电池正(zhèng )进入(rù )从0到1阶段

　　上市公司中(zhōng )，英(yīng )联股份依托蒸镀工艺，开(kāi )发应(yīng )用于固态电池(chí )的锂金属/复(fù )合集(jí )流体(tǐ )负极一体(tǐ )化材料，蒸(zhēng )镀工(gōng )艺可将锂带厚(hòu )度降薄，均(jun1 )匀形(xíng )成锂金属(shǔ )，且(qiě )可蒸镀掺杂(zá )改善(shàn )电池循环(huán )。赢(yíng )合科技6月16日在官微透露，近日(rì )已向国内某头部电池企业(yè )发货(huò )的一批核心固态电池设备(bèi )——固态湿法涂布设备、固态(tài )辊压(yā )设备及固态电解质转印设(shè )备，标志着双方在(zài )固态电池制(zhì )造工(gōng )艺与(yǔ )装备协同(tóng )创新上取得(dé )实质(zhì )性进展。

　　公司方面，德明(míng )利主营业(yè )务及(jí )技术布局主(zhǔ )要集(jí )中于通用(yòng )型存(cún )储芯片及解决方案的研发(fā )与产(chǎn )业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目前销售(shòu )的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　得益(yì )于政策利好与(yǔ )技术突破的(de )双轮(lún )驱动，未来3年(nián )至5年，脑机(jī )接口(kǒu )医疗产品(pǐn )有望(wàng )迎来爆发期(qī )。太平洋证券(quàn )分析(xī )指出，脑机接口技术近年(nián )来从(cóng )实验室研究大步迈向市场(chǎng )应用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当下(xià )，侵入式和非侵入式产品(pǐn )研发(fā )均有序推进。尽管该技术(shù )仍处(chù )于早期发展阶(jiē )段，但研发(fā )和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的(de )迭代(dài )和伦理规范的(de )健全完善，脑机(jī )接口有望(wàng )让科(kē )技之光加速(sù )照进现实。

　　智(zhì )能算力规模的快速增长直(zhí )接催(cuī )生了对高效散热技术的迫(pò )切需(xū )求。国泰海通证券表示，AI算力(lì )需求快速增长，数据中心(xīn )液冷(lěng )有望加速发展。随着AI应用(yòng )快速(sù )发展，算力密(mì )度提升，算(suàn )力设(shè )备、数据中心(xīn )机柜对散热(rè )需求(qiú )大幅增长，液(yè )冷技术加速(sù )导入(rù )。国信证(zhèng )券认(rèn )为，AI时代，算力芯片功率(lǜ )持续(xù )提升，设备功率密度触及(jí )传统(tǒng )风冷降温方式极限，液冷(lěng )技术(shù )应用大势所趋。当前阶段(duàn )，液(yè )冷应用主要采用冷板式技(jì )术；浸没式方案是长期发展方(fāng )向。同时，国内PUE考(kǎo )核趋严，运(yùn )营商(shāng )液冷白皮书规(guī )划有望进一(yī )步加(jiā )速国内液冷应(yīng )用。

　　跨(kuà )境支(zhī )付通正式(shì )上线(xiàn )，全国首笔(bǐ )业务落地深圳(zhèn )

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能供(gòng )不应求到第3季度

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