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　　华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和(hé )带宽的需(xū )求推动了(le )存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低(dī )延迟和低(dī )功耗，突(tū )破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和(hé )美光主导(dǎo )，中国厂(chǎng )商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计(jì )继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露，今年(nián )SK海力士的(de )HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。

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　　国产大模型在应用端的能力持续提升，算力需求持续强化，据CIO预计，中国AI算(suàn )力支出将(jiāng )从2024年的180亿(yì )美元增长至2029年的900亿美元。甬兴证券认为，底层计算能力不断提升推动大模型(xíng )能力持续(xù )提升，算(suàn )力产业链将持续受益。

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