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　　市调机构集邦科技(jì )表示，三星持(chí )续减少(shǎo )DDR4供应，预(yù )期DDR4供(gòng )不应求情况可能(néng )延续(xù )到今年第3季度，随着DDR4价格上涨(zhǎng )，将加速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技(jì )调查，DDR4现货价大(dà )幅扬(yáng )升(shēng )，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元，攀(pān )高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美元，扬(yáng )升(shēng )至9.5美(měi )元，涨幅(fú )也达5成(chéng )以上。

　　公(gōng )司方面，德明利主营(yíng )业务及技术布(bù )局主要(yào )集中于通(tōng )用型(xíng )存储芯片及解决(jué )方案(àn )的研发与产业化(huà )，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的存(cún )储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。

　　上海证(zhèng )券研报指出，2025年4月全球半导体销售(shòu )额实现同比环(huán )比双增(zēng )长；SIA总裁(cái )兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示：“4月(yuè )份的全球半导体(tǐ )销售额在2025年首(shǒu )次出现环比增长，在(zài )美洲和亚太地(dì )区销售(shòu )额增加的(de )推动(dòng )下(xià )，全球市场继(jì )续实现同比增长。与(yǔ )此同时，在对(duì )人工智(zhì )能、云基础设(shè )施和先进消费(fèi )电(diàn )子产(chǎn )品的需求(qiú )推动下(xià )，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上海(hǎi )证券认为(wéi )，电(diàn )子半导体2025年或正(zhèng )在迎(yíng )来全面复苏，产(chǎn )业竞争格局有(yǒu )望加速出清修复，产(chǎn )业盈利周期和(hé )相关公(gōng )司利润有(yǒu )望持(chí )续(xù )复苏。

　　上(shàng )市公司中，欧陆通的(de )数据中心电源(yuán )产品覆盖60w到33kw瓦数段，产品包括风冷(lěng )、浸没(méi )式液冷在(zài )内的两(liǎng )大类电源产品(pǐn )及解决方案。公司已(yǐ )推出了包括3,200W钛(tài )金M-CRPS服务(wù )器电源、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛(tài )金和(hé )超钛金GPU服务器电(diàn )源、浸没式液(yè )冷服务器电源及机架(jià )式电源(PowerShelf)解决方(fāng )案等核(hé )心产品。英维(wéi )克(kè )凭借自身掌握(wò )的关键自主技术，液(yè )冷散热技术已(yǐ )有端到端全链条布局(jú )，针对算力设(shè )备(bèi )和数(shù )据中心推(tuī )出的Coolinside液(yè )冷机柜及全链(liàn )条液冷解决方案。产(chǎn )品涵盖冷板、快速接(jiē )头、Manifold、CDU、机柜(guì )，到SoluKing长效液冷工(gōng )质、管路、冷源等。高澜股份在液(yè )冷赛道深耕20余年，是(shì )国内起步最早(zǎo )的液冷(lěng )厂商之一(yī )，在(zài )细(xì )节设计、工程(chéng )经验、工艺把控上都(dōu )有相当成熟的(de )经验，公司的液冷相(xiàng )关客户包括字(zì )节(jiē )跳动(dòng )、阿里巴(bā )巴、腾(téng )讯等。

　　全(quán )球首例！我国介入式(shì )脑机接口成功(gōng )实现人(rén )体患肢运(yùn )动功(gōng )能修复

　　这类(lèi )半导(dǎo )体材料性能优势(shì )突出，是未来(lái )行业发展的重要方向(xiàng )

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材(cái )料端至器件端(duān )的性能优势突出，具(jù )备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中(zhōng )，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及(jí )新兴应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的增长(zhǎng )，碳化硅行业(yè )将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　根(gēn )据CFM闪存市(shì )场报(bào )道，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续，存储厂商(shāng )针对渠道内存条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等(děng )产品现(xiàn )货价格坚(jiān )定持报(bào )涨态度。甬兴(xìng )证券研报称，受益于(yú )供应端推动涨(zhǎng )价、库(kù )存逐渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上(shàng )升，产业(yè )链有望(wàng )探底回升。

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