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　　银河证券表示，在全球半导体(tǐ )产(chǎn )业格局(jú )不断演变的当下，国际贸易环(huán )境(jìng )复杂多(duō )变，海外大厂为避免关税(shuì )影响，布局中(zhōng )国业务(wù )时可能更多采用Local for Local(本(běn )地化生(shēng )产以供(gòng )应本地(dì )需求)生产策略。这(zhè )一策略(luè )的转变(biàn )意义重(chóng )大，为本土制造企业带来(lái )明确的(de )增(zēng )量需(xū )求。此外，上海证券认为(wéi )，电子(zǐ )半(bàn )导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞(jìng )争(zhēng )格局有(yǒu )望加速出清修复，产业盈利周(zhōu )期(qī )和相关(guān )公司利润有望持续复苏。

　　据(jù )报道，国务院(yuàn )新闻办公室将于3月(yuè )17日(星期(qī )一)下午(wǔ )3时举行(háng )新闻发布会，请国(guó )家发展(zhǎn )改革委(wěi )副主任(rèn )李春临和财政部、人力资(zī )源社会(huì )保(bǎo )障部(bù )、商务部、中国人民银行(háng )、市场(chǎng )监(jiān )管总局有关负责人介绍提振消费有关(guān )情(qíng )况，并(bìng )答记者问。

　　全球首个海上(shàng )风(fēng )电融合(hé )型海底数据中心零碳新基(jī )建标杆(gǎn )示范项(xiàng )目开建(jiàn )

　　国内C端需求已(yǐ )得到验(yàn )证，相(xiàng )关产品(pǐn )用户规模和活跃度(dù )呈指数(shù )级增长(zhǎng )

　　开(kāi )源证券表示，国产模型近(jìn )期在多(duō )模(mó )态、推理能力上持续突破，多(duō )款达到(dào )全(quán )球顶尖水平，加之头部模型开源，大(dà )模(mó )型厂商(shāng )持续发力Agent，将继续推动AI应用深(shēn )入(rù )落地，拉动推理算力需求，建议(yì )继续布(bù )局AI。浙(zhè )商证券(quàn )认为，多模态已完(wán )成“0到(dào )1”的起(qǐ )步，现(xiàn )正走向“1-100”之路。

　　公(gōng )司方面(miàn )，国能(néng )日新作为能源数智化领域(yù )的先行(háng )者(zhě )，打(dǎ )造的“AI数云协同矩阵”以(yǐ )AI技术为(wéi )支(zhī )撑，通过四大“技术+运营”模式突破(pò )，让储能(néng )从 “被动响应” 转向 “主动决(jué )策(cè )”，打(dǎ )通"源网荷储"全链条协同。固德威(wēi )已研发(fā )并网及(jí )储能全线二十多个(gè )系列光(guāng )伏逆变(biàn )器产品(pǐn )，功率覆盖0.7kW～250kW，充(chōng )分满足(zú )户用、扶贫、工商业及大型电站需求。

　　比(bǐ )利(lì )时半(bàn )导体供应商迈来芯(Melexis)正式公(gōng )布其中(zhōng )国(guó )战略(luè )的未来规划。公司将基于在中国(guó )现(xiàn )有的业(yè )务根基，增设本地物流中心并(bìng )将(jiāng )实现完(wán )全本地化制造。据官方介绍，在(zài )2024年底完(wán )成严谨(jǐn )的筛选流程后，公(gōng )司新增(zēng )一家中(zhōng )国半导(dǎo )体晶圆制造合作伙(huǒ )伴，并(bìng )已在该(gāi )合作工(gōng )厂启动专为中国市场定制(zhì )化研发(fā )的(de )迈来(lái )芯产品生产进程。当前，相关产(chǎn )品(pǐn )正处(chù )于开发阶段，预计将于2026年上半年(nián )正(zhèng )式投产(chǎn )。此外，公司还扩建了其在上(shàng )海(hǎi )的办公(gōng )室，以服务中国市场客户。

　　2025年全国(guó )两会政(zhèng )府工作报告强调，“积极(jí )应对人(rén )口老龄(líng )化，完善发展养老(lǎo )事业和(hé )养老产(chǎn )业政策(cè )机制，大力发展银发经济(jì )。”分(fèn )析(xī )师认(rèn )为，随着我国老龄化程度(dù )的持续(xù )加(jiā )深，银发群体的消费需求逐渐释放，将(jiāng )成为经(jīng )济增长的新动力。

　　在当今(jīn )数(shù )字化时(shí )代，人工智能的飞速发展对存储(chǔ )芯片提(tí )出了更(gèng )高要求，HBM(高带宽内(nèi )存)应运(yùn )而生。HBM凭借其(qí )高带宽、高容量、低功耗(hào )和小尺(chǐ )寸等显(xiǎn )著优势，成为高性能计算(suàn )领域的(de )关(guān )键存(cún )储技术。此前，SK海力士表(biǎo )示，得(dé )益(yì )于数(shù )据中心投资，预计今年高带宽内(nèi )存(cún )(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆炸式增长”。华(huá )金(jīn )证券指(zhǐ )出，HBM突破“内存墙”，实现高带(dài )宽高容(róng )量，成为AI芯片最强辅助，HBM将持续(xù )迭代，I/O口数量(liàng )以及单I/O口速率将逐(zhú )渐提升(shēng )，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务器主流配置，且产(chǎn )品周期(qī )相对较(jiào )长，单颗容量及配置颗数(shù )逐步增(zēng )加(jiā )，市(shì )场空间广阔，国产供应链加速配(pèi )套(tào )。

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