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　　上(shàng )市公司(sī )中，大金重(chóng )工已与欧洲(zhōu )应用漂浮式风机公(gōng )司进行(háng )技术(shù )对接，已有海风海(hǎi )工类产(chǎn )品进入欧洲(zhōu )市场。金风(fēng )科技拥(yōng )有自主知识产权的直驱永磁和(hé )中速永(yǒng )磁系(xì )列化机(jī )组，是国内最早开始进行海上(shàng )漂浮(fú )式(shì )风机(jī )技术研究和水池试验的整机商。

　　电池(chí )的(de )能量(liàng )密度提升一直是锂电池与材料(liào )公司的(de )重点(diǎn )研发方(fāng )向之一，在锂金属负极全固态(tài )电池到(dào )来之(zhī )前，硅(guī )基负极是为(wéi )数不多(duō )能大幅提升(shēng )能量密(mì )度的(de )解决方(fāng )案。过去的一段时期，硅碳负(fù )极膨胀(zhàng )力、循环寿(shòu )命等问题逐渐得到改善，新一(yī )代基(jī )于(yú )多孔(kǒng )碳的硅碳负极开始批量应用。中信证(zhèng )券指(zhǐ )出(chū )，硅(guī )基负极材料作为理想的下一代(dài )负极材(cái )料，在目前(qián )技术收敛、下游应用积极的情(qíng )况下，除硅(guī )碳负极(jí )企业本身外(wài )，原材(cái )料(碳材料、硅烷、包覆(fù )材料等(děng ))、设备等都是值得关注的关键(jiàn )环节。

　　东吴证(zhèng )券指出，覆铜板行业兼具周期(qī )性和成(chéng )长性(xìng )，AI高景气带来新机遇。覆铜板产业链(liàn )上下(xià )游(yóu )特性(xìng )导致覆铜板行业周期性波动，当下周(zhōu )期呈(chéng )修复态(tài )势：上游原材料价格稳中有升(shēng )，覆铜(tóng )板销(xiāo )售单价(jià )提高；下游(yóu )主要产品需求回暖(nuǎn )，推动(dòng )覆铜(tóng )板需求(qiú )增长。同时AI产业蓬(péng )勃发展，为(wéi )高频高(gāo )速覆(fù )铜板成(chéng )长注入新的动力，带来结构性(xìng )成长机(jī )遇：AI服务器持续升级，覆铜板单机价值量(liàng )提升(shēng )显(xiǎn )著；800G交换机将迎来大规模放量，为高频高(gāo )速覆(fù )铜板价(jià )值量提升赋能。

　　据媒体报(bào )道，截(jié )至7月(yuè )2日，军(jun1 )工ETF龙头近1周(zhōu )日均成交1.49亿元。规(guī )模方面(miàn )，军(jun1 )工ETF龙头(tóu )近2周规模增长3.80亿元(yuán )，实现显著(zhe )增长，新增(zēng )规模位(wèi )居可比基金前2。份额方面，军(jun1 )工ETF龙头(tóu )近2周(zhōu )份额增长1280.00万份，新增份额位居可比基(jī )金前(qián )2。资金(jīn )流入方面，拉长时间看，军工ETF龙头近(jìn )10个交(jiāo )易日内(nèi )，合计“吸金”3586.22万元。

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　　上(shàng )市公司中，东微半(bàn )导推进(jìn )主营(yíng )产品高(gāo )压超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的(de )技术迭(dié )代和产品升级，同时持续加大(dà )市场开(kāi )拓力(lì )度。2024年，公司逐步扩大生产规模，产(chǎn )量呈(chéng )不(bú )断提(tí )高的趋势，功率半导体的产销比达到(dào )93.81%，达(dá )到较高(gāo )水平。供应端，公司与华虹半(bàn )导体、粤芯(xīn )半导体(tǐ )及DBHitek等厂商继(jì )续保持稳定的合作(zuò )关系。博通(tōng )集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用于AI玩具(jù )。茂莱(lái )光学(xué )为光刻(kè )机光学系统提供用于匀光、中(zhōng )继照明(míng )模块(kuài )的光学器件、投影物镜，以及用于工(gōng )件台(tái )位(wèi )移测(cè )量系统的棱镜组件，是光刻机实现光(guāng )线均(jun1 )匀性与(yǔ )曝光成像的核心模块。

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