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　　相(xiàng )较于硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代(dài )表的宽禁带半导体在材(cái )料端至(zhì )器件(jiàn )端(duān )的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是未(wèi )来(lái )半导(dǎo )体行业(yè )发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化(huà )硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高电(diàn )子饱和(hé )漂移速率和高热导率等(děng )特性，使其(qí )在(zài )电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的(de )作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导(dǎo )体器(qì )件(jiàn )、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域(yù )具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券(quàn )指出(chū )，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化(huà )硅行业(yè )将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持(chí )续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩(kuò )大市(shì )场(chǎng )份额。

　　上海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月全球(qiú )半导体销售额实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长(zhǎng )；SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半(bàn )导体销售额在2025年首次出(chū )现环比(bǐ )增长(zhǎng )，在美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额增加的推(tuī )动下，全球市(shì )场继续实现同比增长。与此同(tóng )时，在对人(rén )工智能、云基础设施和(hé )先进消(xiāo )费电(diàn )子(zǐ )产品的需求推动下，新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明，2025年全球市场将稳步增长(zhǎng )。”上(shàng )海证(zhèng )券(quàn )认为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来全(quán )面复苏(sū )，产业竞争格局有望加速出清(qīng )修复，产业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司利润有望(wàng )持续复(fù )苏。

　　智能算力规模的快速增长直(zhí )接催(cuī )生了对(duì )高效散热技术的迫切需(xū )求。国(guó )泰海(hǎi )通(tōng )证券表示，AI算力需求快速增长，数(shù )据中心(xīn )液冷有望加速发展。随(suí )着AI应用(yòng )快速(sù )发(fā )展，算力密度提升，算力设备、数(shù )据中心(xīn )机柜对散热需求大幅增长，液(yè )冷技术(shù )加速(sù )导入。国信证券认为，AI时代，算力芯(xīn )片功率(lǜ )持续提升，设备功率密度触及(jí )传统(tǒng )风冷降(jiàng )温方式极限，液冷技术(shù )应用大(dà )势所(suǒ )趋(qū )。当前阶段，液冷应用主要采用冷(lěng )板式技(jì )术；浸没式方案是长期(qī )发展方(fāng )向。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白(bái )皮书规(guī )划有望进一步加速国内液冷应(yīng )用。

　　相(xiàng )较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端(duān )的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点，是未来(lái )半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的高(gāo )禁带宽度、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性，使(shǐ )其在(zài )电力电(diàn )子器件等应用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴应用(yòng )领域具(jù )有广(guǎng )阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅(guī )行业(yè )将随之快速增长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张产能，有望持(chí )续扩大(dà )市场(chǎng )份额。

　　公司方面，德明利(lì )主营业(yè )务及技(jì )术布局主要集中于通用型存储(chǔ )芯片(piàn )及解决(jué )方案的研发与产业化，包括但(dàn )不限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　市(shì )调机(jī )构集邦(bāng )科技表示，三星持续减(jiǎn )少DDR4供应(yīng )，预期(qī )DDR4供不应求情况可能延续到今年(nián )第3季(jì )度，随(suí )着DDR4价格上涨，将加速用(yòng )户升级(jí )至DDR5。据(jù )集邦科技调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元(yuán )，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元，涨幅也达5成以上。

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