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　　上市公司中(zhōng )，仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光(guāng )器芯片(piàn )等系(xì )列产(chǎn )品属(shǔ )于光芯(xīn )片产(chǎn )业，处于产业链(liàn )上游核心位置，技术要求高，工艺制程复杂(zá )，存(cún )在研(yán )发周期(qī )长、投入(rù )大、风险高(gāo )等特(tè )点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的(de )价值(zhí )制高点。太(tài )辰光(guāng )表示(shì )，保偏(piān )光纤(xiān )是保(bǎo )偏连接器的(de )关键原材料，保偏光纤连接器是CPO方案的关键器件(jiàn )。公(gōng )司可根(gēn )据客(kè )户需(xū )求研(yán )发、制(zhì )造保(bǎo )偏光纤连接器产(chǎn )品。罗博特科在维护已有客户同时，在硅光(guāng )和CPO领(lǐng )域新(xīn )增了如(rú )英伟(wěi )达、台积电等重(chóng )要客(kè )户。目前，ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备(bèi )，适(shì )用于台积电(diàn )目前(qián )的CPO封(fēng )装(zhuāng )技术(shù )路线(xiàn )。

　　山西证券(quàn )表示，人形机器人作为AI落地物理世界的重要载体(tǐ )，其(qí )后续应(yīng )用场(chǎng )景想(xiǎng )象空(kōng )间极大(dà )，国(guó )内政策支持力度(dù )不断提升，2024年以来各地产业基金加速落地，市场(chǎng )参与(yǔ )主体从(cóng )初创(chuàng )型企(qǐ )业，汽车整(zhěng )车厂(chǎng )到各领域龙头公司，可以预见产业发展将明(míng )显提(tí )速。行业2025年(nián )进入(rù )量产(chǎn )元(yuán )年，随着(zhe )数据(jù )积累、大模(mó )型迭代以及硬件成本下降人形机器人大规模走向(xiàng )工业(yè )以及家(jiā )用场(chǎng )景值(zhí )得期(qī )待。

　　硅(guī )光模块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时代的关键技术选择。根据博通(tōng )的数(shù )据，硅光方(fāng )案节(jiē )省30%的(de )器件，从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将(jiāng )硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封(fēng )装(zhuāng )(2.5D或3D封(fēng )装)的(de )形式(shì )集成在一起(qǐ )，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和更(gèng )快的(de )传输速(sù )率，主要(yào )用于(yú )数据中(zhōng )心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术产业化进程继续加速。生成(chéng )式AI的(de )爆发(fā )式增长(zhǎng )正在(zài )重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用(yòng )场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距(jù )互联(lián )向(xiàng )超算(suàn )中心(xīn )长距(jù )传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的重(chóng )要支(zhī )撑。有(yǒu )国际(jì )权威(wēi )研究(jiū )机构发(fā )布报(bào )告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增(zēng )长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟(chí )且节(jiē )能的光互联(lián )方案(àn )，以(yǐ )连(lián )接数(shù )百万(wàn )GPU。

　　商务部部(bù )长王文涛12日主持召开外贸企业圆桌会。王文涛表(biǎo )示，党中央(yāng )高度(dù )重视(shì )外贸工作。今年(nián )以来，外部冲击影响加大，外贸形势非常复杂严峻，但我国(guó )外贸(mào )运行(háng )总体平(píng )稳，展现(xiàn )出较强韧性(xìng )。下一步，商务部将认真贯彻落实党中央决策部(bù )署，统筹国内经(jīng )济工(gōng )作和(hé )国(guó )际经(jīng )贸斗(dòu )争，立足商务工(gōng )作“三个重要”定位，会同相关部门，全力为外(wài )贸企(qǐ )业纾困(kùn )解难(nán )，提(tí )供更多支持(chí )，帮(bāng )助外贸企业开拓市场，促进外贸稳定发展。

　300公里全连接，我国(guó )量子(zǐ )直接通(tōng )信领(lǐng )域有(yǒu )新突破

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时代的关键技术选(xuǎn )择。根据博通的(de )数据(jù )，硅(guī )光(guāng )方案(àn )节省(shěng )30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为共封装光学，该技术特点在于将硅(guī )光模(mó )块和CMOS芯(xīn )片用(yòng )先进(jìn )封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形(xíng )式集成在一起，以此实现光通信模块更低功耗、更小体积和(hé )更快(kuài )的传(chuán )输速率(lǜ )，主(zhǔ )要用(yòng )于数据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化进程继(jì )续加(jiā )速。生成式(shì )AI的爆(bào )发式(shì )增长正(zhèng )在重(chóng )塑全球算力格局(jú )。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关键技术，其应用场(chǎng )景从(cóng )数据中(zhōng )心短(duǎn )距互(hù )联向超算中(zhōng )心长(zhǎng )距传输延伸，是未来数据中心、云计算、人工智能等领域的(de )重要(yào )支撑(chēng )。有国(guó )际权(quán )威研(yán )究机构发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元，年复合增长(zhǎng )率达(dá )137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要(yào )受AI大模型和生成(chéng )式AI的爆发驱动，AI算力集群需要高带宽、低延迟且(qiě )节能(néng )的光互(hù )联方(fāng )案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　《2025中国商业航天创新生态报告》显示，2024年商(shāng )业航天市场(chǎng )迅速(sù )升温(wēn )，融资(zī )事件(jiàn )达138起(qǐ )，披露融资(zī )金额202.39亿元，创历史新高。民生证券指出，政策不(bú )断鼓(gǔ )励支持引导(dǎo )商业(yè )航天(tiān )发展，产业(yè )迎黄金发展机遇(yù )。2025年政府工作报告中明确提及：培育壮大新兴产(chǎn )业、未来产(chǎn )业。深入(rù )推进战略性(xìng )新兴(xìng )产业融合集群发展。开展新技术新产品新场景大(dà )规模应用示(shì )范行(háng )动，推动商(shāng )业航(háng )天、低空经济、深海科技等新兴产业安全健康发展。政府工作报(bào )告中(zhōng )将“商业航(háng )天”置于(yú )首位凸(tū )显该(gāi )产业重要战略意(yì )义，叠加应用领域持续突破，产业有望迎来高速(sù )发展(zhǎn )黄金机(jī )遇。此外(wài )，2025年将是我(wǒ )国两(liǎng )大星座规模组网发力之年，同时地面终端应用环(huán )节将有望在(zài )今年(nián )迎来(lái )重大变(biàn )革。

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