必创科技实控人近2天减持613.9万股 套现8410万元
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      据媒体报道,百度(dù )在“AI Day”开放(fàng )日上(shàng )宣布推出业界首个(gè )双数(shù )字人互动直播间,同时(shí )也是业内首(shǒu )个多(duō )模态高度融合数字(zì )人。据介绍,该技术基(jī )于文(wén )心大模型4.5T升(shēng )级,实现了语言、声音(yīn )、形(xíng )象的协(xié )调一致。

      中(zhōng )油资本拟出(chū )资6.55亿元增资昆仑资本,用于投资可(kě )控核(hé )聚变项目

      发改(gǎi )委等(děng )部门将发声,介绍提振(zhèn )消费有关情(qíng )况

      比利时半导体供(gòng )应商(shāng )迈来芯(Melexis)正式公布其(qí )中国(guó )战略的未来(lái )规划(huá )。公司将基于在中(zhōng )国现(xiàn )有的业务根基,增(zēng )设本(běn )地物流中心(xīn )并将实现完全本地化制(zhì )造。据官方(fāng )介绍,在2024年底完(wán )成严谨的筛(shāi )选流程后,公司新增一(yī )家中国半导(dǎo )体晶(jīng )圆制造合作(zuò )伙伴,并已(yǐ )在该合作工厂启动专为(wéi )中国市场定(dìng )制化(huà )研发的迈来芯产品(pǐn )生产(chǎn )进程。当前,相关(guān )产品(pǐn )正处于开发(fā )阶段(duàn ),预计将于2026年上半(bàn )年正(zhèng )式投产。此外,公(gōng )司还(hái )扩建了其在(zài )上海的办公室,以服务(wù )中国(guó )市场客(kè )户。

      在当今(jīn )数字化时代(dài ),人工智能的飞速发展(zhǎn )对存储芯片(piàn )提出(chū )了更高要求(qiú ),HBM(高带(dài )宽内(nèi )存)应运而生。HBM凭借其高(gāo )带宽、高容(róng )量、低功耗和小尺寸等(děng )显著(zhe )优势,成为高性能(néng )计算(suàn )领域的关键(jiàn )存储(chǔ )技术。此前,SK海力(lì )士表(biǎo )示,得益于数据中(zhōng )心投(tóu )资,预计今(jīn )年高带宽内存(HBM)芯片需求(qiú )将出(chū )现“爆(bào )炸式增长”。华(huá )金证券指出(chū ),HBM突破“内存墙”,实(shí )现高带宽高(gāo )容量(liàng ),成为AI芯片(piàn )最强辅(fǔ )助,HBM将持续迭代,I/O口数量以(yǐ )及单I/O口速率(lǜ )将逐(zhú )渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为(wéi )AI服务器主流配置,且产(chǎn )品周期相对(duì )较长(zhǎng ),单颗容量及配置(zhì )颗数(shù )逐步增加,市场空(kōng )间广(guǎng )阔,国产供(gòng )应链加速配套。

      上(shàng )市公(gōng )司中,盛美上海表(biǎo )示,公司的Ultra ECP 3d设备(bèi )可用于TSV铜填充;全线湿(shī )法清洗设备(bèi )及电镀铜设备等(děng )均可用(yòng )于HBM(高(gāo )带宽存储器)工艺,全线(xiàn )封测设备(包(bāo )括湿(shī )法设备、涂胶、显(xiǎn )影设(shè )备及电镀铜设备)亦(yì )可应(yīng )用于大算力(lì )芯片(piàn )2.5D封装工艺。赛腾股(gǔ )份海(hǎi )外客户HBM批量设备订(dìng )单已(yǐ )经陆续交付(fù ),部分设备已完成验收(shōu )。联(lián )瑞新材(cái )表示,公司(sī )Lowα球(qiú )形氧化铝系(xì )列产品涵盖多种规格,可通过MUF等多(duō )种封装形式应用(yòng )于高性(xìng )能算(suàn )力等行业。从客户端反(fǎn )馈来看,仅(jǐn )有公(gōng )司和少数日本同行(háng )在供(gòng )应相关产品。近年(nián )来,伴随AI、高性(xìng )能计(jì )算(HPC)等领域的快速发(fā )展,该系列产品销售呈(chéng )较快(kuài )增长趋势。

      中央处理器(CPU)作为计(jì )算机(jī )系统的(de )运算和控制(zhì )核心(xīn ),是信息处(chù )理、程序运行的最终执(zhí )行单元。兴(xìng )业证券吴吉森指(zhǐ )出,人(rén )工智(zhì )能、云计算、物联网等(děng )新一代信息(xī )技术(shù )的发展,为CPU发展带(dài )来新(xīn )的机遇,新型基础(chǔ )设施(shī )搭建、终端(duān )设备(bèi )的更新换代以及应(yīng )用层(céng )级的创新都将对CPU提(tí )出更(gèng )高的要求,推动CPU市场持续增长。根(gēn )据中(zhōng )商产业研究院数据(jù )显示(shì ),2023年中国CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元,2024年市场规模(mó )进一步增长至2326.1亿(yì )元。

      中(zhōng )国光伏行业协会召开防(fáng )止储能“内(nèi )卷式(shì )”恶性竞争专题座(zuò )谈会(huì )

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  • 2025-12-31

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  中央处理器(CPU)作为计(jì )算机(jī )系统的(de )运算和控制(zhì )核心(xīn ),是信息处(chù )理、程序运行的最终执(zhí )行单元。兴(xìng )业证券吴吉森指(zhǐ )出,人(rén )工智(zhì )能、云计算、物联网等(děng )新一代信息(xī )技术(shù )的发展,为CPU发展带(dài )来新(xīn )的机遇,新型基础(chǔ )设施(shī )搭建、终端(duān )设备(bèi )的更新换代以及应(yīng )用层(céng )级的创新都将对CPU提(tí )出更(gèng )高的要求,推动CPU市场持续增长。根(gēn )据中(zhōng )商产业研究院数据(jù )显示(shì ),2023年中国CPU行(háng )业市场规模约为2160.32亿元,2024年市场规模(mó )进一步增长至2326.1亿(yì )元。

  中(zhōng )国光伏行业协会召开防(fáng )止储能“内(nèi )卷式(shì )”恶性竞争专题座(zuò )谈会(huì )

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