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　　上(shàng )海人工智(zhì )能实验室近(jìn )日发布超大(dà )规模跨域(yù )混训技术方(fāng )案

　　“十四五”收(shōu )官在即，主(zhǔ )要发(fā )展目标均得到较好完(wán )成。2023年(nián )以来(lái )，水利、公路水路、铁路等公共(gòng )基础设施的固定资产(chǎn )投资保持增(zēng )长，为我(wǒ )国经济的稳(wěn )增长提供了(le )重要的支(zhī )撑。太平洋(yáng )证券王亮认(rèn )为，三峡(xiá )水运新通道(dào )、浙赣粤运(yùn )河等大项(xiàng )目建设均有(yǒu )同程度的进(jìn )展，有望(wàng )拉动民爆行(háng )业需求。未来行业将(jiāng )由少数几家(jiā )在技(jì )术、资本、服务网络(luò )和一体(tǐ )化能(néng )力上具备绝对优势的(de )全国性或区(qū )域性龙头主导，其发(fā )展速度和盈(yíng )利能力有(yǒu )望持续超越(yuè )行业平均水(shuǐ )平。

　　上市公司中(zhōng )，信宇人已(yǐ )经针对半(bàn )固态和全固(gù )态电池设备(bèi )的研发进(jìn )行了前瞻性(xìng )的布局，与(yǔ )客户在固(gù )态电池领域(yù )持续深化合作。华盛(shèng )锂电近年持(chí )续关(guān )注固态电池材料的研(yán )发，目(mù )前已(yǐ )完成了多种固态/半固(gù )态电池适配(pèi )材料的实验室试制，比如半固态(tài )电解质添(tiān )加剂双三氟(fú )甲磺酰亚胺(àn )锂、高纯(chún )硫化锂、新(xīn )型硅碳负极(jí )、单壁纳(nà )米管导电剂(jì )等。道氏技(jì )术的单壁(bì )碳纳米管、硅碳负极已(yǐ )向下游固(gù )态电池厂商(shāng )供货。公司与安瓦新(xīn )能源的合作(zuò )正按(àn )计划正常推进。公司(sī )在互动(dòng )平台(tái )表示，富锂锰基前驱(qū )体作为固态(tài )电池正极材料的关键(jiàn )基础，凭借(jiè )其高容量(liàng )、低成本及(jí )适配高压体(tǐ )系的特性(xìng )，正成为下(xià )一代高能量(liàng )密度电池(chí )的核心方向(xiàng )；公司富锂(lǐ )锰基前驱(qū )体已批量出(chū )货。

　　金(jīn )沙江上游(yóu )巴塘水电站(zhàn )全容量投产发电

　　上市公司中(zhōng )，铂(bó )科新材芯片电感(gǎn )可以(yǐ )应用于(yú )ASIC芯片(piàn )，起到为其前端供电(diàn )的作用，并(bìng )具有小型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的(de )原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领(lǐng )域，技术能(néng )力可以满足(zú )先进封装(zhuāng )需求。国科(kē )微具备提供(gòng )ASIC相关服务(wù )的能力。公(gōng )司AI边缘计算芯片的研(yán )发是基于大(dà )模型(xíng )底层架构设计的(de )算力(lì )芯片，同时(shí )可兼容传统CNN架构，因(yīn )此其能效较(jiào )高，是公司在大算力(lì )NPU领域取得的(de )阶段性突(tū )破。

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的(de )发展，2025年(nián )以来AI推理景(jǐng )气度持续提(tí )升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿，同比增长50倍(bèi )。随着训练(liàn )和推理的(de )需求增加和(hé )分化，传统通用芯片(piàn )已逐渐无法(fǎ )满足(zú )云端训练与推理(lǐ )的高(gāo )能效比(bǐ )需求(qiú )，为降低成本、提高(gāo )算力芯片对(duì )特定需求的匹配度，各家云厂商(shāng )都在加速(sù )推进ASIC(专用集(jí )成电路)芯片(piàn )项目，力(lì )图在英伟达(dá )解决方案之(zhī )外实现多(duō )元化发展。中信证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市(shì )场的第二增(zēng )长动力。考(kǎo )虑到ASIC行业(yè )的产品研发(fā )速度正在加快(如：由(yóu )早期的两年(nián )迭代(dài )一代产品，转换(huàn )成现(xiàn )在的一(yī )年迭(dié )代一代产品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩(suō )短研发时间(jiān )，进而拉(lā )动行业规模(mó )的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年(nián )AI投资者交流(liú )会上透露：2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美(měi )元，预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元，对应2023-2028年(nián )CAGR为53%。

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