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　　“工业母机+”百行万企产需对(duì )接(jiē )活动启(qǐ )动(dòng )，将持续至2027年底

　　创纪录！国(guó )家(jiā )电网2024年(nián )电网投资将首超6000亿元

　　近年来(lái )，随(suí )着MR、XR等硬件的革新极大地丰富(fù )了3D内容的(de )落(luò )地场景，AI生成3D技术的演进将不断(duàn )提(tí )高创作(zuò )者(zhě )的生产效率，3D内容和市场需求(qiú )均(jun1 )呈(chéng )现爆炸(zhà )式增长。常见的应用领(lǐng )域包括游(yóu )戏(xì )开发(3D素材)、电影和动画制作、建(jiàn )筑(zhù )设计、产(chǎn )品设计(包括电商领域商品图展(zhǎn )示(shì ))、虚拟现(xiàn )实、医学科研、教育教学等。辰(chén )宇(yǔ )咨(zī )询预计2023年全球3D模型平台市场销(xiāo )售额达到(dào )106亿(yì )元，预计2030年将达到224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金证券(quàn )指(zhǐ )出，从核心市场看，中国游戏(xì )和(hé )动(dòng )画用3D建(jiàn )模市场占据全球约10.37%的市(shì )场份额。预(yù )计3D视觉内容市场规模已达到百亿(yì )级(jí )，目前(qián )随(suí )着算力、光学显示等基础设施(shī )的(de )持(chí )续迭代(dài )、升级，以及苹果、高通、三星(xīng )、Meta等(děng )全球互联网巨头的入局，MR已进(jìn )入强硬件(jiàn )周(zhōu )期，内容及应用有望随之繁荣，有(yǒu )望催化(huà )2D素(sù )材转3D模型的需求爆发。

　　华(huá )鑫(xīn )证(zhèng )券毛正(zhèng )分析指出，随着人工智(zhì )能的兴起(qǐ )，对高算力和带宽的需求推动了存(cún )储(chǔ )的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆(duī )叠(dié )DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高带宽、低延迟和低功(gōng )耗(hào )，突破了传统内存的限制，适应(yīng )AI时代的新(xīn )需(xū )求。目前全球市场由海力士、三(sān )星(xīng )和美光(guāng )主(zhǔ )导，中国厂商也在积极推进HBM国(guó )产(chǎn )化(huà )，市场(chǎng )供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市(shì )场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约70亿美金。值得一(yī )提(tí )的(de )是，今(jīn )年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力(lì )士(shì )的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几(jǐ )乎(hū )已经全部预定。

　　据中研普华(huá )产(chǎn )业研究(jiū )院(yuàn )数据显示，预计2025年中国汽车芯(xīn )片(piàn )市(shì )场规模(mó )或达950.7亿元。国泰君安证(zhèng )券指出，在(zài )MCU、智能功率器件、电源管理芯片(piàn )等(děng )高端芯(xīn )片(piàn )领域，国外厂商占据主导地位(wèi )，高(gāo )端汽车(chē )芯片国产化势在必行。

　　据上(shàng )海(hǎi )发(fā )布消息(xī )，上海三大先导产业母(mǔ )基金26日发(fā )布(bù )。此次发布的母基金总规模1000亿元(yuán )，包括集(jí )成(chéng )电路、生物医药、人工智能母(mǔ )基(jī )金(jīn )以及未(wèi )来产业基金。集成电路产业母基(jī )金(jīn )重点投向集成电路设计、制造和(hé )封(fēng )测、装(zhuāng )备(bèi )材料和零部件等领域。生物医药(yào )产(chǎn )业母基(jī )金重点投向创新药物及高端制剂(jì )、高(gāo )端医疗(liáo )器械、生物技术、高端(duān )制药装备(bèi )等(děng )领域。人工智能产业母基金重点(diǎn )投(tóu )向智能(néng )芯(xīn )片、智能软件、自动驾驶、智(zhì )能(néng )机(jī )器人等(děng )领域。

　　据媒体报道，阶跃星(xīng )辰(chén )正式发布并开源3D大模型——Step1X-3D，模(mó )型总参数(shù )量(liàng )达4.8B(几何模块1.3B，纹理模块3.5B)，可生成(chéng )高(gāo )保真、可控的3D内容。

　　“工业母机+”百(bǎi )行(háng )万企产(chǎn )需对接活动启动，将持(chí )续至2027年底(dǐ )

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