铜冠铜箔扣非2年1期亏损 2022上市募36亿国泰海通保荐
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      机(jī )构指出(chū ),作(zuò )为(wéi )电(diàn )子(zǐ )系统(tǒng )的“心(xīn )脏”,模拟芯片在电子电路中应用广泛,AI可穿戴设备逐步渗透、汽(qì )车(chē )电(diàn )动(dòng )化与(yǔ )智能(néng )化(huà )浪潮(cháo )有望驱(qū )动行业实现量价齐升。

      前5个月公共充电桩增量为50.4万台,同比增(zēng )长55.8%

      低空(kōng )经济(jì )产(chǎn )业(yè )链(liàn )涉及高端制造业、通信等多个行业,应用端广泛涵盖智慧城市、文(wén )旅观光(guāng )、科(kē )技(jì )农(nóng )业(yè )等新(xīn )业态,低空经济是典型的资金、技术与高端人才密集型产业,产业规模空(kōng )间(jiān )广(guǎng )阔(kuò )。华(huá )龙证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),商用(yòng )一步之遥,低空应用落地可期。展望后续,空域改革深化、基建和(hé )试点(diǎn )扩(kuò )容、适航(háng )和(hé )运(yùn )营(yíng )取证等方面进展及多元场景商用落地将成为行业发展重要驱动力;固(gù )态电(diàn )池技(jì )术(shù )的(de )成(chéng )熟也(yě )有望补(bǔ )齐低空技术的拼图。两会政府工作报告再提“低空经济”,指出推(tuī )动(dòng )低(dī )空(kōng )经济(jì )等新(xīn )兴(xìng )产业(yè )安全健(jiàn )康发展,后续行业各项政策有望接续出台,推动各地基建加(jiā )快落地(dì )。

      上市(shì )公司(sī )中(zhōng ),圣(shèng )邦股份为国内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥有较为全面的(de )模(mó )拟和(hé )模数(shù )混(hún )合(hé )集(jí )成电(diàn )路产品(pǐn )矩阵,产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域,有32大类5,200余款可供(gòng )销(xiāo )售(shòu )产(chǎn )品。上海(hǎi )贝(bèi )岭主(zhǔ )要从事(shì )集成电路设计, 专注于模拟及功率芯片的设计及开发。 公司(sī )集成电(diàn )路产(chǎn )品(pǐn )业务(wù )聚焦(jiāo )于(yú )模拟(nǐ )集成电路产品领域,产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产(chǎn )品(pǐn )。北(běi )京君(jun1 )正(zhèng )的(de )存(cún )储芯(xīn )片和模(mó )拟互联芯片可用于汽车多个系统中。

      上市公司中,名臣健康主(zhǔ )要(yào )通(tōng )过(guò )海南(nán )华多(duō )、杭州(zhōu )雷焰、喀什奥术等全资子公司从事游戏研发业务,旗下死神IP产品《境·界(jiè )刀鸣(míng )》目前(qián )已经(jīng )进(jìn )入监(jiān )修阶段,且公司受托为字节方研发产品,发行和推广环节以字节方(fāng )为(wéi )主导(dǎo )。昆(kūn )仑(lún )万(wàn )维(wéi )持续(xù )推进AI+应(yīng )用业务落地,自研AI游戏《ClubKoala》、《ProjectG7》研发测试工作进展顺利。

      当(dāng )前(qián ),中(zhōng )国电(diàn )子集(jí )团(tuán )已形(xíng )成涵盖(gài )芯片设计(飞腾)、操作系统(麒麟)、网络安全(奇安信)等全链条的(de )产业布(bù )局。中(zhōng )泰证(zhèng )券科(kē )技(jì )团队(duì )指出,作为中央直接管理、以网信事业为核心的国有骨干企业,中(zhōng )国(guó )电子(zǐ )集团(tuán )近(jìn )年(nián )来(lái )积极(jí )推进混(hún )改,特别是在关键核心资产层面展开多方位改革,公司具备丰富产(chǎn )业(yè )资(zī )源(yuán )和雄(xióng )厚研(yán )发(fā )实力(lì ),拥有(yǒu )大量优质科技核心资产与标的,在鼓励上市公司注入优质科(kē )技资产(chǎn )、深(shēn )化(huà )国企(qǐ )改革(gé )大背景(jǐng )下,有望发挥排头兵作用。

      行业媒体报道,近日,在蚂蚁技术(shù )开(kāi )放日(rì )上,蚂蚁(yǐ )集(jí )团宣(xuān )布开源(yuán )理解与生成统一多模态大模型Ming-lite-omni。

      随着AI技术和自动驾驶技术高速(sù )发展(zhǎn ),交通(tōng )运输(shū )智(zhì )能化(huà )程度持续升级。无人物流方面,物流企业不断优化运输网络、提升(shēng )配送效(xiào )率,物(wù )流规(guī )模持(chí )续扩张(zhāng ),寻求技术替代、应用智能物流。中邮证券指出,无人配送车的成(chéng )本(běn )包括(kuò )硬件(jiàn )成本(běn )、软件(jiàn )成本、运维成本等。2021年无人配送车硬件成本在30-50万元左右,目前裸车价降至(zhì )5万元(yuán )左(zuǒ )右。无人(rén )配(pèi )送车(chē )成本大幅降低,路权扩充应用走向“规模化”。招商证券指出,自(zì )《智能(néng )网联(lián )汽(qì )车道(dào )路测(cè )试与示(shì )范应用管理规范》出台以来,各个地方陆续试点无人物流车运营。随(suí )着路(lù )权的(de )逐步(bù )放(fàng )开,无人物(wù )流行业将打开超千亿级的蓝海市场,建议投资者积极关注该赛道的(de )投资(zī )机(jī )会。

      2025年(nián )3月26日(rì )-28日,SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间,半导体设备新贵新凯来亮相,展出多(duō )达四大(dà )类、三(sān )十余(yú )款半(bàn )导体设(shè )备,引起业界广泛关注。中信证券研报表示,2025年SEMICON大会火爆程度再创(chuàng )新(xīn )高,行业(yè )持续(xù )迸(bèng )发新(xīn )活力,国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进,各类新公司、新技(jì )术、新(xīn )产品(pǐn )层出(chū )不(bú )穷,为行业发展注入新活力,国内半导体产业链正在逐渐补齐。

  • 中文字幕
  • 2025-12-19

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  上市(shì )公司(sī )中(zhōng ),圣(shèng )邦股份为国内模拟集成电路设计行业的领先企业,拥有较为全面的(de )模(mó )拟和(hé )模数(shù )混(hún )合(hé )集(jí )成电(diàn )路产品(pǐn )矩阵,产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域,有32大类5,200余款可供(gòng )销(xiāo )售(shòu )产(chǎn )品。上海(hǎi )贝(bèi )岭主(zhǔ )要从事(shì )集成电路设计, 专注于模拟及功率芯片的设计及开发。 公司(sī )集成电(diàn )路产(chǎn )品(pǐn )业务(wù )聚焦(jiāo )于(yú )模拟(nǐ )集成电路产品领域,产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件产(chǎn )品(pǐn )。北(běi )京君(jun1 )正(zhèng )的(de )存(cún )储芯(xīn )片和模(mó )拟互联芯片可用于汽车多个系统中。

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  行业媒体报道,近日,在蚂蚁技术(shù )开(kāi )放日(rì )上,蚂蚁(yǐ )集(jí )团宣(xuān )布开源(yuán )理解与生成统一多模态大模型Ming-lite-omni。

  随着AI技术和自动驾驶技术高速(sù )发展(zhǎn ),交通(tōng )运输(shū )智(zhì )能化(huà )程度持续升级。无人物流方面,物流企业不断优化运输网络、提升(shēng )配送效(xiào )率,物(wù )流规(guī )模持(chí )续扩张(zhāng ),寻求技术替代、应用智能物流。中邮证券指出,无人配送车的成(chéng )本(běn )包括(kuò )硬件(jiàn )成本(běn )、软件(jiàn )成本、运维成本等。2021年无人配送车硬件成本在30-50万元左右,目前裸车价降至(zhì )5万元(yuán )左(zuǒ )右。无人(rén )配(pèi )送车(chē )成本大幅降低,路权扩充应用走向“规模化”。招商证券指出,自(zì )《智能(néng )网联(lián )汽(qì )车道(dào )路测(cè )试与示(shì )范应用管理规范》出台以来,各个地方陆续试点无人物流车运营。随(suí )着路(lù )权的(de )逐步(bù )放(fàng )开,无人物(wù )流行业将打开超千亿级的蓝海市场,建议投资者积极关注该赛道的(de )投资(zī )机(jī )会。

  2025年(nián )3月26日(rì )-28日,SEMICONChina 2025在上海举办。展会期间,半导体设备新贵新凯来亮相,展出多(duō )达四大(dà )类、三(sān )十余(yú )款半(bàn )导体设(shè )备,引起业界广泛关注。中信证券研报表示,2025年SEMICON大会火爆程度再创(chuàng )新(xīn )高,行业(yè )持续(xù )迸(bèng )发新(xīn )活力,国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进,各类新公司、新技(jì )术、新(xīn )产品(pǐn )层出(chū )不(bú )穷,为行业发展注入新活力,国内半导体产业链正在逐渐补齐。

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