自去年以来(lái ),包括(kuò )摩(mó )尔(ěr )线程在内的国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程(chéng )、壁(bì )仞科技、燧原科技、沐曦)先后(hòu )开(kāi )启了(le )IPO之(zhī )路(lù )。头豹研究院赵歆禹指出,AI大(dà )模(mó )型、智(zhì )能(néng )汽车是目前GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模型的(de )迭(dié )代升级需要大量GPU芯片进行推理(lǐ )训(xùn )练。智能(néng )汽车对图像处理要求很高,对(duì )高(gāo )端GPU的需求(qiú )也在不断增加。其预计(jì )2024-28年中央(yāng )处(chù )理(lǐ )器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿元,期(qī )间(jiān )年复合增长率48.72%。
公司方面(miàn ),威士(shì )顿(dùn )长(zhǎng )期专注于智能制造,形成了以(yǐ )信(xìn )息化管(guǎn )理(lǐ )与设备自动控制深度融合、多(duō )方(fāng )面数据采(cǎi )集应用为特色的智能制造整体(tǐ )解(jiě )决方案。公司已投入研发工业领域的AI智(zhì )能(néng )体应用,正在形成以工业AI智能体(tǐ )与大模(mó )型(xíng )联(lián )合驱动的工业信息化数字应用(yòng )形态,并(bìng )尝(cháng )试多模协同的AI应用新模式。利(lì )元(yuán )亨主要(yào )从(cóng )事高端智能制造装备的研发、生(shēng )产及销(xiāo )售(shòu ),主要为新能源(动力锂电、3C锂(lǐ )电(diàn )、固态电(diàn )池、储能、钙钛矿、氢能)、智(zhì )慧(huì )物流、ICT、AI算力、汽车部品等行业的头部(bù )企(qǐ )业提供数智整厂解决方案。
近日,宁(níng )波(bō )具身智能产业基地在象山正式(shì )建成投(tóu )用(yòng ),迈向实质化运作阶段,规划年(nián )产(chǎn )1000台具身(shēn )智(zhì )能机器人。
AI需求爆发,拉(lā )动(dòng )PCB产业链(liàn )量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外(wài )扩(kuò )产周期拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿(yì )元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求(qiú )增(zēng )长(zhǎng )最快,2027年有望达到600亿元,贡献(xiàn )一半以(yǐ )上(shàng )的(de )规模。根据扩产规划,2025年开始(shǐ )产(chǎn )能趋紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例(lì )分(fèn )别为10%和(hé )16%,因此算力PCB行业有望维持数年的(de )高(gāo )景气度。
自去年以来,包括摩尔线(xiàn )程(chéng )在内的国(guó )产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞(rèn )科(kē )技、燧原科技、沐曦)先后开启了(le )IPO之路。头(tóu )豹(bào )研究院赵歆禹指出,AI大模型、智能汽(qì )车(chē )是(shì )目前GPU的新兴应用领域。AI大模型(xíng )的(de )迭代升(shēng )级(jí )需要大量GPU芯片进行推理训练。智(zhì )能汽车(chē )对(duì )图像处理要求很高,对高端GPU的(de )需(xū )求也在不(bú )断增加。其预计2024-28年中央处理器(qì )GPU行(háng )业市场规(guī )模由6451.15亿元增长至31556.67亿元,期间年(nián )复(fù )合增长率48.72%。
AI持续渗透,可穿(chuān )戴设备(bèi )需(xū )求(qiú )释放
机构称基本面与政策(cè )面共振(zhèn ),AI有(yǒu )望帮助该行业实现价值重估
上市公(gōng )司(sī )中,恒玄科技自主研发了低功(gōng )耗(hào )多核异(yì )构(gòu )嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术(shù )、声学和音(yīn )频系统、可穿戴平台智能检测(cè )和(hé )健康监测(cè )技术和2.5DGPU等关键核心技术,SoC主控(kòng )芯(xīn )片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家(jiā )居(jū )等(děng )终端,并在先进制造工艺上持(chí )续迭代(dài ),创(chuàng )新能力突出。乐心医疗智能戒(jiè )指(zhǐ )目前已(yǐ )送(sòng )至专业三方测试机构检测,筹(chóu )备(bèi )完善后(hòu )公(gōng )司将积极推出上市。除创新产(chǎn )品(pǐn )的持续投(tóu )入,公司根据战略聚焦,着力(lì )开(kāi )发大模型(xíng )在心血管疾病领域的垂直应用(yòng ),通过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式(shì ),为(wéi )慢病患者提供专业化数字慢病(bìng )管理整(zhěng )体(tǐ )解(jiě )决方案。弘信电子业务下游包(bāo )括(kuò )智能硬(yìng )件(jiàn )FPC,背光模组、AI算力服务器研发(fā )制(zhì )造,以(yǐ )及(jí )AI资源服务等。公司生产的FPC产品(pǐn )最(zuì )终可应用(yòng )于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳(ěr )机(jī )以及机器(qì )人等。
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AI需求爆发,拉(lā )动(dòng )PCB产业链(liàn )量(liàng )价齐升。兴业证券指出,海外(wài )扩(kuò )产周期拉(lā )长,高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿(yì )元,增速分别为81%、65%和38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需求(qiú )增(zēng )长(zhǎng )最快,2027年有望达到600亿元,贡献(xiàn )一半以(yǐ )上(shàng )的(de )规模。根据扩产规划,2025年开始(shǐ )产(chǎn )能趋紧(jǐn ),2026-2027年供需缺口将扩大,缺口比例(lì )分(fèn )别为10%和(hé )16%,因此算力PCB行业有望维持数年的(de )高(gāo )景气度。
自去年以来,包括摩尔线(xiàn )程(chéng )在内的国(guó )产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞(rèn )科(kē )技、燧原科技、沐曦)先后开启了(le )IPO之路。头(tóu )豹(bào )研究院赵歆禹指出,AI大模型、智能汽(qì )车(chē )是(shì )目前GPU的新兴应用领域。AI大模型(xíng )的(de )迭代升(shēng )级(jí )需要大量GPU芯片进行推理训练。智(zhì )能汽车(chē )对(duì )图像处理要求很高,对高端GPU的(de )需(xū )求也在不(bú )断增加。其预计2024-28年中央处理器(qì )GPU行(háng )业市场规(guī )模由6451.15亿元增长至31556.67亿元,期间年(nián )复(fù )合增长率48.72%。
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股海冷水坑网友:有人说炒股便是三年不倒闭,倒闭吃三年,尽管有些夸张,但却不无道理。