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　　公(gōng )司方(fāng )面(miàn )，美利云数据中心业务涵盖机架(jià )出(chū )租、网(wǎng )络(luò )接入及机架运行维护等服务。公(gōng )司聚焦(jiāo )数(shù )据中心产业发展、持续提供绿(lǜ )色(sè )低碳、安(ān )全可靠的算力基础设施(shī )。蜂助(zhù )手(shǒu )与华为合(hé )作，基于ARM架构的服务器(qì )及容器(qì )虚(xū )拟化底座，将“CPU、GPU、存储”等算(suàn )力(lì )上云(yún )，同时通过云终端把5G的大带宽、高(gāo )可(kě )靠、低(dī )延迟优势使用起来。经过多年的(de )研(yán )发投入(rù )，公司积累了云终端算力调度及(jí )5G核(hé )心应用(yòng )技(jì )术，主要包括“云原生、端云(yún )协(xié )同引擎、算力资源智慧调度引擎(qíng )”等。

　　在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽(qì )车董事(shì )长(zhǎng )李斌宣布，全球首颗车规级5nm高性(xìng )能(néng )智驾(jià )芯(xīn )片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界(jiè )首(shǒu )款采用(yòng )5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯(xīn )片(piàn )，神玑(jī )NX9031拥(yōng )有超过500亿颗晶体管，芯片和底(dǐ )层(céng )软件均已(yǐ )实现自主设计。

　　国家数据(jù )局(jú )要求推动(dòng )数据资源高水平开发利(lì )用

　　阶(jiē )跃星辰开源3D大模型Step1X-3D

　　此前，阿(ā )里巴巴(bā )宣(xuān )布未来三年将投入超过3800亿元用于(yú )建(jiàn )设云(yún )和(hé )AI硬件基础设施，总额超过去十年(nián )总(zǒng )和；同(tóng )时(shí )字节、腾讯等互联网大厂也纷(fēn )纷(fēn )加大算(suàn )力(lì )投入，行业需求旺盛。国泰君(jun1 )安(ān )认为，阿(ā )里巴巴大幅增加AI基础设施投资(zī )，国内CSP(云服(fú )务提供商)厂商将积极跟(gēn )进，有(yǒu )望(wàng )复现“互联网+”周期中出现的IDC(互(hù )联网数(shù )据(jù )中心)投资热潮。其他CSP厂商也将同(tóng )步(bù )增加(jiā )对(duì )AIDC(人工智能数据中心)的投资，推动(dòng )国(guó )产AI算力(lì )产(chǎn )业链的需求改善。

　　AI电商通(tōng )过(guò )智能选(xuǎn )品(pǐn )、AI导购、个性化推荐等功能重(chóng )塑(sù )传统电商(shāng )生态。国金证券表示，当前电(diàn )商(shāng )零售行业(yè )发展步入成熟期，规模(mó )角度来(lái )看(kàn )较难实现快速增长，因此核心关(guān )注AI等新(xīn )技(jì )术能否带来变现效率及成本端的(de )优(yōu )化提(tí )升(shēng )，建议关注头部零售及互联网公(gōng )司(sī )。

　　SEMI预(yù )计2024年全球半导体设备市场规模(mó )将(jiāng )同比+3.4%，达(dá )到1090亿美元，其中中国占比32%。中(zhōng )信(xìn )证券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设备市场规模(mó )持(chí )续提升，其中中国大陆市场领先(xiān )全球，国(guó )内半导体制造产能尚存在较大缺(quē )口，设(shè )备(bèi )国产化率还有较大的提升空间。受(shòu )益于(yú )下(xià )游需求提升及国产化率的快速增(zēng )长(zhǎng )，看好(hǎo )国(guó )内设备、零部件和材料企业在(zài )关(guān )键领域(yù )的(de )新品布局和先进产能带来的订(dìng )单(dān )增量，预(yù )计未来2~3年国内设备公司的订单(dān )将(jiāng )快速提升(shēng )。

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