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大地熊实控人拟减持 近两年营收连降扣非均未超0.1亿在线播放演示：

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　　华鑫证券毛正分析(xī )指出(chū )，随(suí )着人工智能的兴起，对高(gāo )算力和带宽的需求推(tuī )动了(le )存储(chǔ )的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装(zhuāng )实现高带宽、低延迟(chí )和低(dī )功耗(hào )，突破了传统内存(cún )的(de )限制(zhì )，适(shì )应AI时代的新需求。目(mù )前全(quán )球市场由海力士、三星(xīng )和美光(guāng )主导，中国厂商也(yě )在积(jī )极推进(jìn )HBM国产化，市场供需(xū )缺口(kǒu )仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱(qū )动下，HBM价格预计继续(xù )上涨(zhǎng )，市(shì )场规模预计在2024年达到(dào )约70亿(yì )美金(jīn )。值得一提的是，今(jīn )年5月(yuè )，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力(lì )士的HBM芯片已经售罄(qìng )，同时(shí )，2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经(jīng )全(quán )部预(yù )定。

　　华安证券表示(shì )，“AI+X产(chǎn )品”模式引发玩具(jù )市场(chǎng )裂变。AI玩具是“AI+玩具”的(de )融合(hé )产品(pǐn )。与传统的玩具产品(pǐn )相比(bǐ )，AI玩具通过搭载大型(xíng )模型(xíng )，可(kě )以通过语音识别、图(tú )像识(shí )别、自然语言处理、深度(dù )学习(xí )、情感分析等技术，实现(xiàn )交互(hù )和反馈，提供个性(xìng )化(huà )的学(xué )习和(hé )娱乐体验。市场规(guī )模(mó )方面(miàn )，华安证券认为，AI玩具(jù )量价齐(qí )升，市场有望十倍(bèi )扩容(róng )。具体(tǐ )看，价格方面AI玩具(jù )定价(jià )为普(pǔ )通玩具几倍到几十倍(bèi )不等(děng )，量方面AI玩具有望创(chuàng )造新(xīn )需求(qiú )新市场。

　　公司方(fāng )面，宏景(jǐng )科技长期发展智慧城(chéng )市综(zōng )合服务，在智慧民生、城(chéng )市综(zōng )合管理、智慧园区等(děng )三大(dà )领域(yù )提供全方位的智慧(huì )城(chéng )市解(jiě )决方案。公司成功入库(kù )广州市(shì )首批数据要素企业。拓(tuò )维信息(xī )和蚂蚁数科签约战(zhàn )略合(hé )作，双方将在鸿蒙版mPaaS移动(dòng )应用(yòng )开发、人工智能、隐私计(jì )算、数据要素、数字人、音视(shì )频、行业联合解决方案及(jí )生态(tài )共建等领域展开合作，围(wéi )绕各(gè )自的专业能力和优势(shì )，致(zhì )力于(yú )为客户提供更好的(de )鸿(hóng )蒙版(bǎn )mPaaS平台及应用场景软硬一(yī )体智能(néng )化解决方案。

　　东海(hǎi )证券表(biǎo )示，据中商产业研(yán )究院(yuàn )，中国汽车芯片市场规模(mó )有望(wàng )在2024年达到905.4亿元，同比增长(zhǎng )6.5%，市(shì )场规模稳步扩张。在(zài )汽车(chē )产业(yè )逐步迈向智能化的新(xīn )阶段(duàn )，基础软件和芯片在汽车(chē )技术(shù )革新中占据了日益重(chóng )要的(de )地位(wèi )。目前我国汽车芯(xīn )片(piàn )国产(chǎn )化率仅在10%左右，替代空(kōng )间巨大(dà )，此前工信部也曾发文(wén )要求比(bǐ )亚迪、吉利等电动(dòng )汽车(chē )企业扩大采购本土电子零(líng )部件(jiàn )，并加速采用国产半导体(tǐ )芯片(piàn )。国家相关政策对推(tuī )动国(guó )产汽(qì )车芯片产业发展起到(dào )了支(zhī )撑和引领作用，有助于完(wán )善新(xīn )能源汽车、智能网联(lián )汽车(chē )等领(lǐng )域的标准制定，进(jìn )一(yī )步催(cuī )化汽车电子相关产业链(liàn )。

　　工信部发文称加快汽车(chē )芯片标(biāo )准制修订

　　SEMI预计(jì )2024年全(quán )球半导体设备市场规模将(jiāng )同比(bǐ )+3.4%，达到1090亿美元，其中中国(guó )占比(bǐ )32%。中信证券认为，2024/25年(nián )全球(qiú )半导(dǎo )体设备市场规模持续(xù )提升(shēng )，其中中国大陆市场领先(xiān )全球(qiú )，国内半导体制造产(chǎn )能尚(shàng )存在(zài )较大缺口，设备国(guó )产(chǎn )化率(lǜ )还有较大的提升空间。受益于(yú )下游需求提升及国产化(huà )率的快(kuài )速增长，看好国内(nèi )设备(bèi )、零部件和材料企业在关(guān )键领(lǐng )域的新品布局和先进产能(néng )带来(lái )的订单增量，预计未(wèi )来2~3年(nián )国内(nèi )设备公司的订单将快(kuài )速提(tí )升。

　　国产大模型在应(yīng )用端(duān )的能力持续提升，算(suàn )力需(xū )求持(chí )续强化，据CIO预计，中(zhōng )国AI算(suàn )力支出将从2024年的180亿美元(yuán )增长至(zhì )2029年的900亿美元。甬兴证券(quàn )认为，底层计算能力不断(duàn )提升(shēng )推动大模型能力持续提升(shēng )，算(suàn )力产业链将持续受益。

　　华(huá )鑫证券毛正分析指出(chū )，随(suí )着人(rén )工智能的兴起，对高(gāo )算力(lì )和带宽的需求推动了存储(chǔ )的发(fā )展。相较于传统的DRAM，HBM技术(shù )采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装(zhuāng )实现(xiàn )高带宽、低延迟和低功(gōng )耗，突(tū )破了传统内存的限制，适应AI时(shí )代的新需求。目前(qián )全球(qiú )市场由海力士、三星和美(měi )光主(zhǔ )导，中国厂商也在积极推(tuī )进HBM国(guó )产化，市场供需缺口(kǒu )仍持(chí )续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠加AI驱(qū )动下(xià )，HBM价格预计继续上涨，市(shì )场规(guī )模预计在2024年达到约70亿(yì )美金(jīn )。值(zhí )得一提的是，今年(nián )5月(yuè )，SK海(hǎi )力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海(hǎi )力(lì )士的(de )HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部(bù )预定(dìng )。

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