破发股富士莱跌9.04% 2022年上市即巅峰超募3.3亿
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      算力上天(tiān )!“三体计算(suàn )星座”成功发射(shè )

      据中研普(pǔ )华产业研究院数(shù )据显示,预计(jì )2025年中国汽车芯片(piàn )市场规模(mó )或达(dá )950.7亿元。国泰君安证券指出(chū ),在(zài )MCU、智(zhì )能功率器件、电源管(guǎn )理芯(xīn )片等(děng )高端芯片领域,国外(wài )厂商(shāng )占据(jù )主导地位,高端汽车(chē )芯片(piàn )国产(chǎn )化势在必行。

      据媒体(tǐ )报道(dào ),工信部(bù )发布2025年汽车标准(zhǔn )化工(gōng )作要点,加快汽车芯片标(biāo )准制修订。加(jiā )快汽车芯片环境(jìng )及可靠性(xìng )通用(yòng )规范、信息安全(quán )、一致性(xìng )检验(yàn )等标准制定,完善汽车芯(xīn )片基(jī )础评(píng )价方法。推动安全芯(xīn )片、电动(dòng )汽车用功率驱动芯片(piàn )等标(biāo )准发(fā )布实施,完成智能座(zuò )舱计(jì )算芯(xīn )片、卫星定位芯片、红外(wài )热成(chéng )像芯片、底盘控制芯片等(děng )标准(zhǔn )审查报批(pī ),加快推进控制(zhì )芯片、传感芯(xīn )片、通信芯片、存储芯片等产(chǎn )品标准研制,满(mǎn )足汽车芯(xīn )片产(chǎn )品选型匹配应用需求。

      全(quán )球首(shǒu )颗5nm智驾芯片流片成功(gōng )!国(guó )产汽(qì )车芯片迎催化良机

      上(shàng )海三(sān )大先导产业母基金发(fā )布,总规(guī )模1000亿元

      国家数据(jù )局要(yào )求推(tuī )动数据资源高水平开发利(lì )用

      近年来(lái ),随着MR、XR等硬件(jiàn )的革新极大地(dì )丰富了3D内容的落(luò )地场景,AI生成(chéng )3D技术的演进将不(bú )断提高创(chuàng )作者(zhě )的生产效率,3D内容和市场(chǎng )需求(qiú )均呈现爆炸式增长。常见(jiàn )的应(yīng )用领(lǐng )域包括游戏开发(3D素材(cái ))、电(diàn )影和(hé )动画制作、建筑设计(jì )、产(chǎn )品设(shè )计(包括电商领域商品(pǐn )图展(zhǎn )示)、虚拟现实、医学科研、教(jiāo )育教(jiāo )学等。辰(chén )宇咨询预计2023年全(quán )球3D模型平台市(shì )场销售额达到106亿(yì )元,预计2030年将(jiāng )达到224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金证(zhèng )券指(zhǐ )出,从核心市场看,中国(guó )游戏(xì )和动画用3D建模市场占据全(quán )球约(yuē )10.37%的市(shì )场份额。预计3D视觉内(nèi )容市(shì )场规(guī )模已达到百亿级,目(mù )前随(suí )着算(suàn )力、光学显示等基础(chǔ )设施(shī )的持(chí )续迭代、升级,以及苹果(guǒ )、高(gāo )通、三星(xīng )、Meta等全球互联网(wǎng )巨头的入局,MR已进入强硬件周(zhōu )期,内容及应(yīng )用有望随之繁荣(róng ),有望催(cuī )化2D素(sù )材转3D模型的需求爆发。

      产(chǎn )能已全部售罄,AI浪潮下该(gāi )半导(dǎo )体细(xì )分领域供需缺口持续(xù )扩大(dà )

      工信部发文称加快汽(qì )车芯(xīn )片标(biāo )准制修订

      “工业(yè )母机(jī )+”百(bǎi )行万企产需对接活动启动(dòng ),将(jiāng )持续至2027年(nián )底

  • 主播猩嗳
  • 2025-12-24

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