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　　工信部(bù )物联(lián )网标准化技(jì )术委员会成立(lì )

　　《表面(miàn )工程(chéng )与再制造》编(biān )辑部和《材(cái )料保(bǎo )护》编辑部定(dìng )于2025年7月25日-27日(rì )在河(hé )南南阳召开“军工装备再(zài )制造技术应用专题(tí )论坛”。会(huì )议将邀请国内军工(gōng )装备领域的(de )专家学(xué )者就军工装(zhuāng )备再制造技术的最(zuì )新研究成果(guǒ )及发展趋势进行广(guǎng )泛交流和讨(tǎo )论，推动军工(gōng )领域(yù )装备再制造(zào )技术的高质量(liàng )发展(zhǎn )。

　　供需(xū )两端多重因素(sù )共同推动，这类(lèi )战略资源价格(gé )屡创历史新(xīn )高

　　中泰证券孙(sūn )颖指出，关(guān )税政策影响下，提(tí )振内需逻辑(jí )不断强化，煤炭、金属等矿山(shān )开采力(lì )度或进一步(bù )加大，基建和国家(jiā )重点产业战(zhàn )略(如西部大开发、煤化工等)投(tóu )资建设有望获(huò )政策(cè )加码支持，刺激民爆需求(qiú )攀升(shēng )，重视(shì )新疆(jiāng )、西藏民爆机(jī )遇。

　　据(jù )报道(dào )，2025第四届固态(tài )电池大会暨(jì )硅基(jī )负极产业创新(xīn )大会于7月3日(rì )至5日在浙江宁波召(zhào )开。

　　半(bàn )导体产业是现代科(kē )技的基石。随着人(rén )工智能新一(yī )轮的爆发式发展，半导体芯片(piàn )已成为AI算力、智能(néng )驾驶等诸多(duō )产业的核心和(hé )底座(zuò )，也正成为(wéi )全球各主要国(guó )家竞(jìng )逐的新(xīn )战场(chǎng )。国信证券表(biǎo )示，台积电(diàn )上调(diào )2025年收入增速预(yù )期，关注半(bàn )导体底部配置机遇(yù )。台积电预(yù )计AI需求持续强劲，非AI需求温和(hé )复苏，并将2025年公司(sī )整体收入增速由之(zhī )前的25%左右上(shàng )调到30%左右。半导体(tǐ )景气度较高(gāo )，AI和国产化打开国(guó )内成长空间(jiān )。

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