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　　全球(qiú )去(qù )库存卓有成(chéng )效(xiào )，行业周期触底回升

　　兴业证(zhèng )券(quàn )表(biǎo )示，在国家政策的强力支持背(bèi )景(jǐng )下(xià )，产业链(liàn )各(gè )环节企业相继发布全固态电池技(jì )术(shù )解(jiě )决方案，同时低空经济、机器(qì )人(rén )等(děng )新兴应用场(chǎng )景的需求催化持续释放，多重利(lì )好(hǎo )叠(dié )加下，固态电池产业化进程有(yǒu )望(wàng )提(tí )前加速。目前初代全固态电池(chí )材(cái )料体系已定(dìng )型(xíng )，材料性能和设备接近量产要求(qiú )，预(yù )计25H2进入固态电池设备和材料企(qǐ )业(yè )定(dìng )点的关键(jiàn )期(qī )，固态电池设备端和材料端布局(jú )较(jiào )为(wéi )完善、验证进展较快的企业有(yǒu )望(wàng )受(shòu )益。

　　苹(píng )果或将从2027年开始发布多款Apple Vision系列和(hé )智(zhì )能(néng )眼镜产品

　　目前，持续三个(gè )季(jì )度(dù )的下游客户消化库存进程基本(běn )结(jié )束，下游需(xū )求(qiú )出现实质性增长。结合相关独立(lì )第(dì )三(sān )方的市场信息来看，半导体存(cún )储(chǔ )市(shì )场自2025年3月(yuè )底(dǐ )开始逐步回暖。天风证券半导体(tǐ )团(tuán )队(duì )认为，今年第三、第四季度存(cún )储(chǔ )大(dà )板块涨价态(tài )势或持续，并且AI服务器、PC、手机(jī )等(děng )带(dài )动存储容量快速升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等(děng )高价值量产品渗透率持续提升(shēng )，有望进一步(bù )拉(lā )高板块收入体量。

　　中商产业(yè )研(yán )究(jiū )院分析师预测，2025年全球自动驾(jià )驶(shǐ )市(shì )场规模将(jiāng )达(dá )2738亿美元。中金公司发布研报指出(chū )，2025年(nián )有望成为智驾从量到质的发展(zhǎn )大(dà )年(nián )，有两条主(zhǔ )线：一是从L2+功能的逐步完备，到(dào )开(kāi )启(qǐ )L3车企竞争新篇章；二是特斯拉(lā )FSD入(rù )华(huá )和Robotaxi带来的双重潜在正向催化。

　　自去年以(yǐ )来(lái )，包括摩尔线程在内的国产GPU“四(sì )小(xiǎo )龙(lóng )”(摩尔线程、壁仞科技、燧原(yuán )科(kē )技(jì )、沐曦)先(xiān )后(hòu )开启了IPO之路。头豹研究院赵歆禹(yǔ )指(zhǐ )出(chū )，AI大模型、智能汽车是目前GPU的(de )新(xīn )兴(xìng )应用领域。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯片(piàn )进(jìn )行(háng )推理训练。智能汽车对图像处(chù )理(lǐ )要(yào )求很高，对高端GPU的需求也在不断(duàn )增加。其预(yù )计(jì )2024-28年(nián )中央处理器GPU行业市场规模由6451.15亿(yì )元(yuán )增(zēng )长至31556.67亿元，期间年复合增长率(lǜ )48.72%。

　　申万宏(hóng )源(yuán )证券指出，23-24年农药市场采购需求(qiú )疲(pí )软(ruǎn )，去库存成为行业主旋律。25年(nián )以(yǐ )来(lái )全球市场及(jí )企业库存均回归至22年之前正常乃(nǎi )至(zhì )低(dī )位水平。产品价格方面，多数(shù )品(pǐn )种(zhǒng )已跌无可跌，部分品种出现阶段(duàn )性供需错配(pèi )行(háng )情(qíng )，行业触底回暖信号明确。全(quán )球(qiú )去(qù )库存卓有成效，行业周期触底(dǐ )回(huí )升(shēng )，新一轮(lún )整(zhěng )合下“强者恒强”。预计25年市场(chǎng )将(jiāng )从(cóng )“去库存”转入“去产能”阶(jiē )段(duàn )，行业将经历(lì )一定时期的优化整合，具有核心(xīn )技(jì )术(shù )和创新能力，以及拥有市场渠(qú )道(dào )和(hé )品牌知名度等核心竞争力的行业主导者将会(huì )越(yuè )来(lái )越强，市场份额及影响力将持(chí )续(xù )提(tí )升。

　　中信证券电子团队指(zhǐ )出(chū )，eSIM是一种将(jiāng )传(chuán )统SIM卡的功能集成到设备芯片中的(de )技(jì )术(shù )，无需物理SIM卡即可实现通信功(gōng )能(néng )。由于实名制(zhì )管理、安全性等问题，此前国内(nèi )厂(chǎng )商(shāng )仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物(wù )联(lián )网(wǎng )等非手机产品。随手机等终端轻薄化趋势以(yǐ )及(jí )防(fáng )水防尘要求提升，eSIM有望加速在(zài )消(xiāo )费(fèi )电子领域进行渗透。

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