咸亨国际实控人方完成减持 22天套现1.71亿元
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      近年来,随着MR、XR等硬件(jiàn )的革新(xīn )极大地(dì )丰富了(le )3D内容的落地场景,AI生成3D技(jì )术的演(yǎn )进将不(bú )断提高(gāo )创作者的生产效率,3D内容(róng )和市场(chǎng )需求均(jun1 )呈现爆(bào )炸式增(zēng )长。常见的应用领(lǐng )域包括(kuò )游戏开(kāi )发(3D素材(cái ))、电影(yǐng )和动画制作、建筑(zhù )设计、产品设(shè )计(包括(kuò )电商领(lǐng )域商品图展示)、虚拟现实(shí )、医学(xué )科研、教育教(jiāo )学等。辰宇咨询预计2023年全(quán )球3D模型(xíng )平台市(shì )场销售(shòu )额达到106亿元,预计2030年将达(dá )到224亿元(yuán ),2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金(jīn )证券指出,从核心市场看(kàn ),中国(guó )游戏和(hé )动画用(yòng )3D建模市(shì )场占据全球约10.37%的市(shì )场份额(é )。预计(jì )3D视觉内(nèi )容市场(chǎng )规模已达到百亿级(jí ),目前(qián )随着算(suàn )力、光(guāng )学显示(shì )等基础设施的持续迭代、升级,以及苹(píng )果、高(gāo )通、三星、Meta等全球互联网(wǎng )巨头的(de )入局,MR已进入(rù )强硬件周期,内容及应用(yòng )有望随(suí )之繁荣(róng ),有望(wàng )催化2D素材转3D模型的需求爆(bào )发。

      华鑫(xīn )证券毛(máo )正分析(xī )指出,随着人工智(zhì )能的兴(xìng )起,对(duì )高算力(lì )和带宽(kuān )的需求推动了存储(chǔ )的发展(zhǎn )。相较(jiào )于传统(tǒng )的DRAM,HBM技(jì )术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封(fēng )装实现(xiàn )高带宽(kuān )、低延(yán )迟和低功耗,突破了传统(tǒng )内存的(de )限制,适应AI时(shí )代的新需求。目前全球市(shì )场由海(hǎi )力士、三星和(hé )美光主导,中国厂商也在积极推(tuī )进HBM国产(chǎn )化,市(shì )场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周(zhōu )期叠加(jiā )AI驱动下(xià ),HBM价格(gé )预计继续上涨,市(shì )场规模(mó )预计在(zài )2024年达到约70亿美(měi )金。值得一提的是,今年(nián )5月,SK海(hǎi )力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露(lù ),今年SK海力士的HBM芯片已经(jīng )售罄,同时,2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部预定。

      SEMI预(yù )计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设备市场规模将同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中中(zhōng )国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球(qiú )半导体(tǐ )设备市(shì )场规模(mó )持续提升,其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领(lǐng )先全球,国内(nèi )半导体制造产能尚存在较(jiào )大缺口(kǒu ),设备(bèi )国产化(huà )率还有较大的提升空间。受益于下游需(xū )求提升(shēng )及国产化率的快速增长,看好国(guó )内设备(bèi )、零部(bù )件和材料企业在关键领域的新品(pǐn )布局和(hé )先进产(chǎn )能带来的订单增量,预计(jì )未来2~3年(nián )国内设(shè )备公司(sī )的订单(dān )将快速提升。

      市场分(fèn )析指出(chū ),过去5年,我(wǒ )国跨境电商贸易规(guī )模增长(zhǎng )超过10倍(bèi )。随着(zhe )跨境电(diàn )商的兴起,海外仓作为必(bì )要基础设施走(zǒu )向台前(qián )。海外仓是跨境电商重要(yào )的境外(wài )节点,是新型(xíng )的外贸基础设施。跨境电商与海(hǎi )外仓等(děng )新型外(wài )贸基础设施协同联动,发(fā )展速度(dù )快、增(zēng )长潜力(lì )大、带(dài )动作用强。2020年开始(shǐ ),头部(bù )海外仓(cāng )服务商反应迅(xùn )速。如今,多点开(kāi )花的海(hǎi )外仓,正在助(zhù )力国货(huò )加速出海,也让更多外国(guó )消费者收货更(gèng )便利。培育跨境电商、海外仓等(děng )新兴业(yè )态发展(zhǎn )壮大,为外贸高质量发展注入新动力。未来,海外仓(cāng )行业有望迎来新一轮发展(zhǎn )高峰。

      上(shàng )海三大(dà )先导产(chǎn )业母基金发布,总(zǒng )规模1000亿(yì )元

      据媒体报道,国家电网公司26日披(pī )露,为(wéi )加快构(gòu )建新型(xíng )电力系(xì )统,促进新能源高质量发(fā )展,推动大规(guī )模设备(bèi )更新改造,国家电网公司(sī )今年全(quán )年电网(wǎng )投资将(jiāng )首次超过6000亿元,今年比去年新增(zēng )711亿元。据介绍(shào ),今年新增投资主要用于(yú )特高压(yā )交直流(liú )工程建(jiàn )设、加(jiā )强县域电网与大电(diàn )网联系(xì )、电网(wǎng )数字化智能化(huà )升级,更好保障电(diàn )力供应(yīng )、促进(jìn )西部地(dì )区大型(xíng )风电光伏基地送出、提升(shēng )电网防灾抗灾(zāi )能力、改善服务民生。

      东海(hǎi )证券表(biǎo )示,据(jù )中商产(chǎn )业研究院,中国汽车芯片市场规(guī )模有望(wàng )在2024年达(dá )到905.4亿元,同比增长6.5%,市场(chǎng )规模稳(wěn )步扩张(zhāng )。在汽(qì )车产业(yè )逐步迈向智能化的(de )新阶段(duàn ),基础(chǔ )软件和芯片在(zài )汽车技术革新中占(zhàn )据了日(rì )益重要(yào )的地位(wèi )。目前(qián )我国汽车芯片国产化率仅(jǐn )在10%左右,替代(dài )空间巨(jù )大,此前工信部也曾发文(wén )要求比(bǐ )亚迪、吉利等(děng )电动汽车企业扩大采购本土电子(zǐ )零部件(jiàn ),并加(jiā )速采用国产半导体芯片。国家相(xiàng )关政策(cè )对推动(dòng )国产汽(qì )车芯片产业发展起(qǐ )到了支(zhī )撑和引(yǐn )领作用,有助(zhù )于完善新能源汽车(chē )、智能(néng )网联汽(qì )车等领(lǐng )域的标(biāo )准制定,进一步催化汽车(chē )电子相关产业(yè )链。

  • 中文字幕
  • 2025-12-29

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  SEMI预(yù )计2024年全(quán )球半导(dǎo )体设备市场规模将同比+3.4%,达到1090亿(yì )美元,其中中(zhōng )国占比32%。中信证券认为,2024/25年全球(qiú )半导体(tǐ )设备市(shì )场规模(mó )持续提升,其中中(zhōng )国大陆(lù )市场领(lǐng )先全球,国内(nèi )半导体制造产能尚存在较(jiào )大缺口(kǒu ),设备(bèi )国产化(huà )率还有较大的提升空间。受益于下游需(xū )求提升(shēng )及国产化率的快速增长,看好国(guó )内设备(bèi )、零部(bù )件和材料企业在关键领域的新品(pǐn )布局和(hé )先进产(chǎn )能带来的订单增量,预计(jì )未来2~3年(nián )国内设(shè )备公司(sī )的订单(dān )将快速提升。

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  据媒体报道,国家电网公司26日披(pī )露,为(wéi )加快构(gòu )建新型(xíng )电力系(xì )统,促进新能源高质量发(fā )展,推动大规(guī )模设备(bèi )更新改造,国家电网公司(sī )今年全(quán )年电网(wǎng )投资将(jiāng )首次超过6000亿元,今年比去年新增(zēng )711亿元。据介绍(shào ),今年新增投资主要用于(yú )特高压(yā )交直流(liú )工程建(jiàn )设、加(jiā )强县域电网与大电(diàn )网联系(xì )、电网(wǎng )数字化智能化(huà )升级,更好保障电(diàn )力供应(yīng )、促进(jìn )西部地(dì )区大型(xíng )风电光伏基地送出、提升(shēng )电网防灾抗灾(zāi )能力、改善服务民生。

  东海(hǎi )证券表(biǎo )示,据(jù )中商产(chǎn )业研究院,中国汽车芯片市场规(guī )模有望(wàng )在2024年达(dá )到905.4亿元,同比增长6.5%,市场(chǎng )规模稳(wěn )步扩张(zhāng )。在汽(qì )车产业(yè )逐步迈向智能化的(de )新阶段(duàn ),基础(chǔ )软件和芯片在(zài )汽车技术革新中占(zhàn )据了日(rì )益重要(yào )的地位(wèi )。目前(qián )我国汽车芯片国产化率仅(jǐn )在10%左右,替代(dài )空间巨(jù )大,此前工信部也曾发文(wén )要求比(bǐ )亚迪、吉利等(děng )电动汽车企业扩大采购本土电子(zǐ )零部件(jiàn ),并加(jiā )速采用国产半导体芯片。国家相(xiàng )关政策(cè )对推动(dòng )国产汽(qì )车芯片产业发展起(qǐ )到了支(zhī )撑和引(yǐn )领作用,有助(zhù )于完善新能源汽车(chē )、智能(néng )网联汽(qì )车等领(lǐng )域的标(biāo )准制定,进一步催化汽车(chē )电子相关产业(yè )链。

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