云南大理州洱源县5日凌晨发生5.0级地震,部分铁路列车停运
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      上市(shì )公司中,英联(lián )股份依托蒸镀(dù )工艺,开发应(yīng )用于固态电池的锂金属/复合集流体负极一体(tǐ )化材料,蒸镀(dù )工艺可将锂带(dài )厚度降薄,均(jun1 )匀形成锂金属(shǔ ),且可蒸镀掺杂改善电池循环。赢合科技6月(yuè )16日在官微透露(lù ),近日已向国(guó )内某头部电池(chí )企业发货的一(yī )批核心固态电池设备——固态(tài )湿法涂布设备(bèi )、固态辊压设(shè )备及固态电解(jiě )质转印设备,标志着双方在固态电池制造工艺与装备协同(tóng )创新上取得实(shí )质性进展。

      上市公司中(zhōng ),航天彩虹主力机型CH-4/5等,在多个国际市场竞标中获胜;此(cǐ )外彩虹系列无(wú )人机在国内外(wài )被大量使用,饱经高强度实(shí )战检验,广受好评。航发控制(zhì )研制生产的航(háng )空发动机控制(zhì )系统可配装于(yú )中高端的军民(mín )用无人机,如高空、高速、隐身、长航时和(hé )大载重等多应(yīng )用场景。珠海(hǎi )冠宇2024年消费级(jí )无人机电池收入增速接近60%,工业级无人机电池收入增速接(jiē )近100%。

      相较(jiào )于硅基半导体(tǐ ),以碳化硅和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端的性能优(yōu )势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中,碳化硅(guī )的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性,使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行业将随之快(kuài )速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场份(fèn )额。

      上市(shì )公司中,南芯(xīn )科技是电源及(jí )电池领域可提供端到端完整解(jiě )决方案的稀缺(quē )性标的,公司(sī )收入规模位居(jū )国内模拟芯片(piàn )设计公司前列,且以消费类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来(lái ),公司在深耕(gēng )智能手机等原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展(zhǎn ),挖掘增长新(xīn )动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相(xiàng )关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推(tuī )出多款充电芯(xīn )片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积极拓展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动(dòng )芯片新产品量(liàng )产,通过新技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产(chǎn )品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉(chén )式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品(pǐn )布局方面,公(gōng )司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车(chē )载显示和电视(shì )等领域的时序(xù )控制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐(zhú )步导入市场。

      得益于政(zhèng )策利好与技术(shù )突破的双轮驱(qū )动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太(tài )平洋证券分析(xī )指出,脑机接(jiē )口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬(péng )勃发展态势。当下,侵入式(shì )和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期(qī )发展阶段,但(dàn )研发和应用潜(qián )力巨大;随着(zhe )技术的迭代和(hé )伦理规范的健全完善,脑机接口有望让科技(jì )之光加速照进(jìn )现实。

      4月(yuè )销售额实现同(tóng )比环比双增长,该细分行业2025年或正迎来全面(miàn )复苏

  • 传媒来料
  • 2025-12-26

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  上市(shì )公司中,南芯(xīn )科技是电源及(jí )电池领域可提供端到端完整解(jiě )决方案的稀缺(quē )性标的,公司(sī )收入规模位居(jū )国内模拟芯片(piàn )设计公司前列,且以消费类产品为稳定盈利(lì )基石。近年来(lái ),公司在深耕(gēng )智能手机等原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展(zhǎn ),挖掘增长新(xīn )动能。公司正(zhèng )在布局AI电源相(xiàng )关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推(tuī )出多款充电芯(xīn )片,同时布局(jú )机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积极拓展工业应用市场。天德钰2024年(nián )多款显示驱动(dòng )芯片新产品量(liàng )产,通过新技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示触控产(chǎn )品、平板类显(xiǎn )示触控产品、穿戴类AMOLED手表产(chǎn )品,以及下沉(chén )式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。新(xīn )相微在新产品(pǐn )布局方面,公(gōng )司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车(chē )载显示和电视(shì )等领域的时序(xù )控制芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐(zhú )步导入市场。

  得益于政(zhèng )策利好与技术(shù )突破的双轮驱(qū )动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太(tài )平洋证券分析(xī )指出,脑机接(jiē )口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬(péng )勃发展态势。当下,侵入式(shì )和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期(qī )发展阶段,但(dàn )研发和应用潜(qián )力巨大;随着(zhe )技术的迭代和(hé )伦理规范的健全完善,脑机接口有望让科技(jì )之光加速照进(jìn )现实。

  4月(yuè )销售额实现同(tóng )比环比双增长,该细分行业2025年或正迎来全面(miàn )复苏

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