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　　公司方面，荣泰健康与神经科技领域创新先锋傲意科技(jì )共建了“脑机交互联合实验(yàn )室”，共同推进脑机融合技(jì )术和仿生机械手在智能健康领(lǐng )域的应用。际华集团控股股(gǔ )东新兴际华集团曾与天津大(dà )学签约战略合作协议，双方将充紧密围绕国家发展战略目(mù )标，以医工结合领域为主体(tǐ )，以脑机接口、人机交互为重点，以传感检测、先进材料(liào )、可穿戴设备等为抓手，推(tuī )动脑机接口技术在新一代人(rén )工耳蜗设备、先进声音信号处(chù )理技术、智能增强现实眼镜(jìng )等视听觉领域的应用，共建(jiàn )脑机智能听觉中心，深入合作攻关核心技术、核心器件及(jí )系统装备。

　　市调机构集(jí )邦科技表示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能(néng )延续到今年第3季度，随着DDR4价(jià )格上涨，将加速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查，DDR4现货价大(dà )幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美元，攀高至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达5成(chéng )以上。

　　上海证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的(de )全球半导体销售额在2025年首次(cì )出现环比增长，在美洲和亚太(tài )地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先进消费电子(zǐ )产品的需求推动下，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全(quán )面复苏，产业竞争格局有望(wàng )加速出清修复，产业盈利周期(qī )和相关公司利润有望持续复(fù )苏。

　　上市公司中，天岳(yuè )先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名(míng )半导体公司的重要供应商，公司的产品亦在国际上获得(dé )广泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅产线顺利推进中，相关产(chǎn )品已陆续通过相关验证，预(yù )计下半年开始量产。英诺激光依托固体及超快激光器优势(shì )，主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供(gòng )的主要产品为碳化硅退火制(zhì )程的激光器，客户以国外知(zhī )名半导体装备公司为主。

　　市调机构集邦科技表示，三(sān )星持续减少DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应求情况可能延续到今年第3季度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升级至DDR5。据集邦科技调(diào )查，DDR4现货价大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自6.1美元，扬升至9.5美元(yuán )，涨幅也达5成以上。

　　公司(sī )方面，德明利主营业务及技(jì )术布局主要集中于通用型存(cún )储芯片及解决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前销售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　这一战略性新兴产业迎(yíng )来规模化发展的关键窗口期(qī )

　　上市公司中，先导智能(néng )向某全球前列的电池制造企业成功交付固态电池复合转印(yìn )设备与叠片设备，此次交付(fù )是公司继全球首条固态电池中试线后的又一里程碑。联赢(yíng )激光高度重视固态电池生产(chǎn )设备的研发制造，已为包括头部电池厂在内的多家客户提(tí )供了中试线和量产装配线。宁德时代是公司重要客户，公司为其包括固态电池在内的多种产品生产线提供了设备(bèi )。天铁科技全资孙公司安徽(huī )天铁锂电新能源有限公司生产的金属锂可用于固态电池的(de )负极材料。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端的性能优势突出(chū )，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导(dǎo )率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

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