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　　公司方面，通灵股份主要产品为太阳能光伏组件接(jiē )线盒和汽(qì )车外饰件(jiàn )。公司是全球光伏接线盒行业龙头，2024年全球市占率为9.4%。钧达股份主营业务为(wéi )光伏电池(chí )片的研发(fā )、生产和(hé )销售，主打新一代N型TOPCon太阳能电池，产品性能达国际先进水平，具备(bèi )较强市场(chǎng )竞争力。

　　上市(shì )公司中，国睿科技是亚洲领先雷达院所中电科十四所的唯一上市平(píng )台，承接(jiē )十四所的(de )国际业务。公司作为“低慢小”反无系统军工国企，以气象、监视、反无三(sān )大方向以(yǐ )及机载载(zǎi )荷雷达和(hé )整机产品，体系化推出低空产品矩阵，立足南京低空项目并拓展全(quán )国，低空(kōng )反无等基(jī )建需求有(yǒu )望在2025年下半年加快落地。爱乐达主要从事军用、民用飞机零部件业(yè )务。盟升(shēng )电子电子(zǐ )对抗产品主要包括末端防御类产品、电子进攻类产品、训练及试验类产品，均属于军(jun1 )用电子对(duì )抗行业。公司已通过公开竞标比选的方式，赢得了多个电子对抗装备型号的(de )研制订单(dān )，且将逐(zhú )渐实现产(chǎn )品定型及量产。

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　　上市公司中，东微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术(shù )迭代和产品升级，同时持续加大市场开拓力度。2024年，公司逐步扩大生产规模(mó )，产量呈(chéng )不断提高(gāo )的趋势，功率半导体的产销比达到93.81%，达到较高水平。供应端，公司与华虹半(bàn )导体、粤(yuè )芯半导体(tǐ )及DBHitek等厂商(shāng )继续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩(wán )具。茂莱(lái )光学为光(guāng )刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜，以及用(yòng )于工件台(tái )位移测量(liàng )系统的棱(léng )镜组件，是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模块。

　　机(jī )构指出，覆铜板是(shì )PCB核心原材(cái )料，传统服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原(yuán )材料成本(běn )中占比约(yuē )30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计(jì )为13.6%。

　　上市公司(sī )中，厦门(mén )钨业拥有完整的钨产业链，在钨矿开采、钨冶炼、钨粉末、钨丝材(cái )和硬质合(hé )金深加工(gōng )领域拥有(yǒu )较为突出的竞争优势。公司是国内首家具备核聚变装置用ITER偏滤器钨(wū )探针组件(jiàn )研发和生(shēng )产能力的企业。章源钨业主要从事钨矿山资源的开发利用及以钨为原料的仲(zhòng )钨酸铵(APT)、氧化钨、钨粉、碳(tàn )化钨粉、热喷涂粉、硬质合金的生产及销售。翔鹭钨业通过多年的(de )发展，形(xíng )成了从APT到(dào )硬质合金(jīn )的产品体系。公司的主要产品为氧化钨(包括黄色氧化钨、蓝色氧化(huà )钨、紫色(sè )氧化钨等(děng ))、钨粉，碳化钨粉、钨合金粉及钨硬质合金、光伏用超细钨丝等深加工产品(pǐn )。

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